本申请属于电路板印刷技术领域。本申请公开了一种挠性覆金属板，该挠性覆金属板包括金属层和聚酰亚胺层；聚酰亚胺层设于金属层的一侧，聚酰亚胺层包括聚酰亚胺树脂，聚酰亚胺树脂包括三种不同结构式的结构单元；聚酰亚胺层中的氟含量大于等于20wt％。本申请公开了一种挠性覆金属板的制备方法。本申请还公开了一种挠性电路板。本申请通过引入极化率低的原子基团C‑F，提高聚酰亚胺分子链的含氟率，从而使聚酰亚胺分子链的摩尔极化率降低，自由体积增加，挠性覆金属板的介电常数降低。
【技术实现步骤摘要】
本申请属于电路板印刷，尤其涉及一种挠性覆金属板、其制备方法及挠性电路板。
技术介绍
1、挠性覆金属板具有薄、轻和可挠性的特点，常用为制作信号传输的基板材料。聚酰亚胺薄膜由于具有卓越的耐热、机械、电气绝缘及耐化学性能，广泛应用于挠性覆金属板。
2、但随着移动通信技术的发展，信号的传输速率更快，传输频率更高，对挠性覆金属板的要求也更高。而普通的聚酰亚胺薄膜的介电常数为3.4左右，介电常数和介电损耗较大，导致高频信号被吸收和损耗，因此普通的聚酰亚胺薄膜难以满足电子通信行业高频高速的需求。
技术实现思路
1、本申请实施例通过提供一种挠性覆金属板，该挠性覆金属板介电常数较低，能够减少高频信号在传输过程中的损耗。
2、本申请实施例提供一种挠性覆金属板，该挠性覆金属板包括金属层和聚酰亚胺层，聚酰亚胺层设于金属层的一侧，聚酰亚胺层包括聚酰亚胺树脂，聚酰亚胺树脂具有下述结构式(ⅰ)之结构单元，下述结构式(ⅱ)之结构单元及下述结构式(ⅲ)之结构单元；
3、结构式(ⅰ)为，</p>4、...
【技术保护点】
1.一种挠性覆金属板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的挠性覆金属板，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于：
8.一种挠性覆金属板的制备方法，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：
10.一种挠性电路板，其特征在于：...
【技术特征摘要】
1.一种挠性覆金属板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的挠性覆金属板，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：李营，黄黎明，陈珠玉，
申请(专利权)人：杭州福斯特电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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