【技术实现步骤摘要】
本申请线路板制造，尤其涉及一种多层线路板的制造方法。
技术介绍
1、多层线路板的制作技术中，通常通过在导体板上印刷形成山形或圆锥形的导体凸起，然后通过热压使绝缘性树脂材料加热软化，该导体凸起贯穿软化的该绝缘性树脂材料，由此形成由导体凸起构成的导通孔，获得基板单元，通过将多个基板单元层叠热压获得多层线路板。在这种方式中，印刷形成的导体凸起在热压过程中容易发生位置偏移，且因对位误差容易导致电连接不良；多个所述导体凸起的高度以及形状不易控制一致；压合过程中山形或圆锥形的所述导体凸起容易穿刺导体板的线路或者被压碎，进而导致无法电连接的现象；另外，如果导体凸起被压碎，压碎后形成的碎屑残留在连接面内，容易产生层间布线电连接不良。
技术实现思路
1、为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种多层线路板的制造方法。
2、本申请提供一种多层线路板的制造方法，包括步骤：
3、于载板一侧依次叠设一离型膜和一覆盖膜；
4、贯穿所述离型膜和所述覆盖膜开设至少一开口；
5、...
【技术保护点】
1.一种多层线路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述覆盖膜背离所述离型膜一侧形成第一线路层，并于所述开口形成第一导通体”包括：
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一导通体凸出所述覆盖膜表面的高度为5～30μm。
4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一导通体的截面形状呈倒梯形，所述第一导通体朝向所述载板一侧的宽度小于背离所述载板一侧的宽度。
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述覆盖膜的材质为热固性树脂，所述第二绝缘层的材质为
...【技术特征摘要】
1.一种多层线路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述覆盖膜背离所述离型膜一侧形成第一线路层，并于所述开口形成第一导通体”包括：
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一导通体凸出所述覆盖膜表面的高度为5～30μm。
4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一导通体的截面形状呈倒梯形，所述第一导通体朝向所述载板一侧的宽度小于背离所述载板一侧的宽度。
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述覆盖膜的材质为热固性树脂，所述第二绝缘层的材质为热塑性树脂。
6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述热塑性树脂为液晶聚合物...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯元，杨永泉，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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