温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提出一种多层线路板的制造方法，包括步骤：于载板一侧依次叠设一离型膜和一覆盖膜；贯穿离型膜和覆盖膜开设至少一开口；于覆盖膜背离离型膜一侧形成第一线路层，并于开口形成第一导通体，第一导通体的截面形状呈倒梯形、矩形或U形，第一导通体连接第一...
该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。