层叠体、印刷布线板的制造方法及印刷布线板技术

本发明专利技术涉及层叠体、印刷布线板的制造方法及印刷布线板。本发明专利技术提供易于改善分辨率和平坦性的层叠体。层叠体(10)具备绝缘层(1)、与绝缘层(1)重叠的抗蚀剂形成层(2)、和与抗蚀剂形成层(2)重叠的被覆层(3)。抗蚀剂形成层(2)包含感光性组合物的干燥物或半固化物。含感光性组合物的干燥物或半固化物。含感光性组合物的干燥物或半固化物。

【技术实现步骤摘要】
层叠体、印刷布线板的制造方法及印刷布线板


[0001]本专利技术涉及层叠体、印刷布线板的制造方法和印刷布线板，更详细而言，涉及层叠体、由该层叠体制造的印刷布线板的制造方法、和由该层叠体制作的印刷布线板。

技术介绍

[0002]专利文献1(日本专利公开第2014
‑
024919号公报)公开了：透明导电膜作为透明电极在透明基材上形成图案的触控面板用的构件。作为透明基材，可以使用透明树脂膜，作为透明导电膜，可以使用能量射线固化性组合物。专利文献1中，公开了：可以得到对于透明树脂膜和电极的充分的密合性，能量射线固化性组合物用作将透明树脂膜作为基板的触控面板的绝缘层和/或保护层的材料。

技术实现思路

[0003]但是，在专利文献1的具备透明基材和作为透明电极的透明导电膜的透明层叠构件中，在具有形成图案的薄膜的电极的基板上涂布能量射线固化性组合物，通过紫外线而光固化，成为固化物，从而作为绝缘层和/或保护层而形成。因此，透明导电膜的分辨率和平坦性还有改善的余地。
[0004]本专利技术的目的是提供易于改善分辨率和平坦性的层叠体、由该层叠体制作的印刷布线板、以及印刷布线板的制造方法。
[0005]本专利技术的一个方式涉及的层叠体具备：绝缘层、与上述绝缘层重叠的抗蚀剂形成层、以及与上述抗蚀剂形成层重叠的被覆层。上述抗蚀剂形成层包含感光性组合物的干燥物或半固化物。
[0006]本专利技术的一个方式涉及的印刷布线板的制造方法是制造具备绝缘性基板和抗蚀剂层的印刷布线板的方法，上述绝缘性基板包含上述层叠体中的上述绝缘层，上述抗蚀剂层是由上述层叠体中的上述抗蚀剂形成层制作的。本制造方法中，包含：通过上述层叠体中的上述被覆层对上述抗蚀剂形成层照射光，从而在上述绝缘层上形成上述抗蚀剂层。
[0007]本专利技术的一个方式涉及的印刷布线板具备：包含上述层叠体中的上述绝缘层的绝缘性基板、以及由上述层叠体中的上述抗蚀剂形成层制作的抗蚀剂层。
[0008]根据本专利技术的一个方式，可以得到易于改善分辨率和平坦性的层叠体和印刷布线板。
附图说明
[0009]图1A为表示本实施的一个方式的层叠体的概略的剖面图。
[0010]图1B为表示本实施的一个方式的卷状的层叠体的概略的立体图。
[0011]图2A为表示本实施方式的印刷布线板的制造工序之一的示意图。
[0012]图2B为表示同上的印刷布线板的制造工序之一的示意图。
[0013]图2C为表示同上的印刷布线板的制造工序之一的示意图。
[0014]图2D为表示同上的印刷布线板的制造工序之一的示意图。
[0015]图3为表示图1A所示的层叠体的变形例的剖面图。
[0016]附图标记说明
[0017]1ꢀꢀꢀꢀ
绝缘层
[0018]2ꢀꢀꢀꢀ
抗蚀剂形成层
[0019]3ꢀꢀꢀꢀ
被覆层
[0020]10
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层叠体
[0021]11
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绝缘性基板
[0022]12
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抗蚀剂层
[0023]100
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印刷布线板
具体实施方式
[0024]1.概要
[0025]首先，对本实施方式涉及的层叠体10的概要进行说明。
[0026]本实施方式的层叠体10具备绝缘层1、抗蚀剂形成层2和被覆层3。抗蚀剂形成层2重叠在绝缘层1上，被覆层3重叠在抗蚀剂形成层2上。抗蚀剂形成层2包含感光性组合物的干燥物或半固化物。
[0027]层叠体10中，由于抗蚀剂形成层2包含感光性组合物的干燥物，因此，通过照射光，从而可以曝光而固化。在此，本实施方式的层叠体10通过具备被覆层3，从而在使抗蚀剂形成层2固化时不易受到大气中的氧等的影响(例如氧阻碍)，可以使抗蚀剂形成层2固化。即，抗蚀剂形成层2可以说是被被覆层3保护。因此，可以使抗蚀剂形成层2的固化物的固化性提高，其结果是，可以使显影性和分辨率提高。
[0028]层叠体10例如可用于印刷布线板的制作。在该情况下，以绝缘层1、抗蚀剂形成层2和被覆层3层叠的状态，通过被覆层3对抗蚀剂形成层2照射光，从而使抗蚀剂形成层2中的被照射光的部分固化。接下来，从抗蚀剂形成层2将被覆层3剥离，根据需要将抗蚀剂形成层2显影，除去不必要的部分，从而可以由抗蚀剂形成层2制作电气绝缘性的层(抗蚀剂层12)。
[0029]如果以这样的方式在绝缘层1上制作抗蚀剂层12，则可以将绝缘层1用作印刷布线板中的绝缘性基板。此外，可以将抗蚀剂形成层2用作永久抗蚀剂(永久膜)。
[0030]因此，本实施方式的层叠体10可以特别优选用作用于制作印刷布线板的材料。
[0031]2.详细
[0032]接下来，对本实施方式涉及的层叠体10、和构成层叠体10的要素进行具体的说明。
[0033]＜绝缘层＞
[0034]绝缘层1是在层叠体10中具有电气绝缘性的层。绝缘层1例如在为了制作具备电气绝缘性的层的印刷布线板而使用层叠体10的情况下，作为基材(或基板)发挥功能。即，层叠体10中的绝缘层1为印刷布线板100中的绝缘性基板11。
[0035]作为绝缘层1，可举出例如玻璃、塑料、和陶瓷等这些适当的基材。更具体而言，例如绝缘层1包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET：Polyethylene terephthalate)、环烯烃聚合物(COP：Cyclo Olefin Polymer)、液晶聚合物(LCP：Liquid Crystal Polymer)、聚酰亚胺(PI：Polyimide)和聚碳酸酯(PC：Polycarbonate)等热塑性树脂制的膜。绝缘层1优选包含
选自环烯烃聚合物、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺中的至少一种绝缘材料。在该情况下，由层叠体10制作的印刷布线板100的低介电特性优异。因此，可以将印刷布线板100用于高频用途的电子机器、装置等。绝缘层1更优选包含环烯烃聚合物和液晶聚合物中的任一方或双方，绝缘层1进一步优选为环烯烃聚合物。
[0036]绝缘层1优选被施以表面处理。表面处理优选为选自电晕处理、UV(紫外线)处理、等离子体处理、臭氧处理、底漆处理和电子束(EB：Electron Beam)处理中的至少一种。在该情况下，在绝缘层1上制作抗蚀剂形成层2等由树脂形成的层、由金属形成的催化剂层4和镀覆层等层的情况下，可以使绝缘层1与各层的密合性提高。进而，如果对绝缘层1进行上述至少一种的表面处理，则可以提高从层叠体10剥离被覆层3时的剥离性。表面处理更优选为电晕处理和UV处理中的任一方或双方。
[0037]＜抗蚀剂形成层＞
[0038]抗蚀剂形成层2在层叠体10中与绝缘层1重叠。抗蚀剂形成层2包含感光性组合物的干燥物或半固化物。抗蚀剂形成层2具有光固化性。抗蚀剂形成层2优选具有电气绝缘性。应予说明的是，本专利技术中所说的半固化物并不是感光性组合物完全固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠体，具备绝缘层、与所述绝缘层重叠的抗蚀剂形成层、以及与所述抗蚀剂形成层重叠的被覆层；所述抗蚀剂形成层包含感光性组合物的干燥物或半固化物。2.根据权利要求1所述的层叠体，其用于印刷布线板的制作，由所述绝缘层制作所述印刷布线板中的绝缘性基板，由所述抗蚀剂形成层制作所述印刷布线板中的抗蚀剂层。3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述绝缘层包含选自环烯烃聚合物、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺中的至少一种绝缘材料。4.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述被覆层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯和双轴拉伸聚丙烯中的任一方或双方。5.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述感光性组合物含有含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)和光聚合性化合物(C)。6.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述抗蚀剂形成层的膜厚为20μm以下。7.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，在由所述感光性组合物制作具有10μm的厚度尺寸的固...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口伦也，西村飒太，藤原勇佐，桥本壮一，荒井贵，
申请(专利权)人：互应化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：