一种补强温度变形的印刷电路板以及摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种补强温度变形的印刷电路板以及摄像头模组，涉及电子产品摄像头技术领域，解决了现有技术中的印刷电路板由于热胀冷缩而产生形变的技术问题。该印刷电路板包括印刷电路板基体与温度变形补强层，温度变形补强层包括至少两层热膨胀系数不同的相互层叠的金属层，印刷电路板基体与温度变形补强层贴合，温度变形补强层的弯曲变形方向与印刷电路板基体的形变方向相反。本实用新型专利技术通过在印刷电路板上贴合热膨胀系数不同的金属层，当印刷电路板的温度变化时，热量传递至金属层，金属层在热双金属片的作用下弯曲变形，使金属层的弯曲变形方向与印刷电路板基体的形变方向相反，能够用金属层的弯曲变形抵抗印刷电路板的形变。板的形变。板的形变。

【技术实现步骤摘要】
一种补强温度变形的印刷电路板以及摄像头模组


[0001]本技术涉及电子产品摄像头
，具体来说，是指一种补强温度变形的印刷电路板以及摄像头模组。

技术介绍

[0002]摄像头作为一种视频输入设备，广泛的应用于视频会议、监控设备以及手机消费品等
印刷电路板是摄像头的主要零部件，摄像头模组通过印刷电路板传输电信号。
[0003]随着摄像头的广泛应用，摄像头常常处于过冷或者过热的环境中。特别是随着摄像头使用时间的延长，拍摄图像的芯片温度升高明显。由于印刷电路板通常为薄膜结构，容易受温度热胀冷缩的影响，出现局部下凹或者上凸的形变，从而导致芯片与镜头之间的后焦距不稳定的问题，致使所拍摄的图像不清晰。现有技术中，通常采用音圈马达调焦的方式对印刷电路板的形变进行补偿，但音圈马达仅能够对镜头进行调整，并不能弥补印刷电路板的形变。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于克服现有技术的不足，第一方面，提供一种补强温度变形的印刷电路板，以解决现有技术中的印刷电路板由于热胀冷缩而产生形变的技术问题。
[0005]本技术解决该技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种补强温度变形的印刷电路板，包括：
[0007]印刷电路板基体，包括相对设置的两个面，其中一面设置有电子元器件；以及，
[0008]温度变形补强层，包括至少两层热膨胀系数不同的金属层，至少两层所述金属层相互层叠；
[0009]所述印刷电路板基体的另一面与所述温度变形补强层贴合，所述温度变形补强层的弯曲变形方向与所述印刷电路板基体的形变方向相反。
[0010]在上述技术方案的基础上，该补强温度变形的印刷电路板还可以做如下的改进。
[0011]可选的，所述温度变形补强层包括第一金属层以及第二金属层，所述第一金属层的热膨胀系数大于所述第二金属层的热膨胀系数。
[0012]可选的，所述第一金属层设置于所述第二金属层与印刷电路板基体之间，或者，所述第二金属层设置于所述第一金属层与印刷电路板基体之间。
[0013]可选的，所述第一金属层的厚度与所述第二金属层的厚度相等。
[0014]可选的，所述印刷电路板基体的厚度为0.3
‑
2mm，所述温度变形补强层的厚度为0.15
‑
2mm。
[0015]可选的，所述第一金属层的材质为Ni22Cr3，所述第二金属层的材质为 Ni36。
[0016]可选的，所述印刷电路板基体与所述温度变形补强层之间设置有粘胶层，所述温
度变形补强层通过所述粘胶层粘贴于所述印刷电路板基体未设置电子元器件的一面。
[0017]可选的，所述温度变形补强层包括扩大端以及收缩端，两个所述扩大端设置于所述收缩端的两侧，所述温度变形补强层的整体外形与所述印刷电路板基体的整体外形相同。
[0018]第二方面，本技术还提供一种摄像头模组，包括成像芯片以及上述的补强温度变形的印刷电路板，所述成像芯片设置于所述补强温度变形的印刷电路板上且位于设置有电子元器件的一面。
[0019]在上述技术方案的基础上，该摄像头模组还可以做如下的改进。
[0020]可选的，所述印刷电路板基体上设置有支架，所述支架上安装有位于所述成像芯片上方的摄像头组件以及用于驱动所述摄像头组件移动的音圈马达。
[0021]与现有技术相比，本技术提供的补强温度变形的印刷电路板具有的有益效果是：
[0022]本技术通过在印刷电路板上贴合热膨胀系数不同的金属层，当印刷电路板的温度变化时，热量传递至金属层，金属层在热双金属片的作用下弯曲变形，使金属层的弯曲变形方向与印刷电路板基体的形变方向相反，能够用金属层的弯曲变形抵抗印刷电路板的形变，从而保持了印刷电路板的平整性，达到防止印刷电路板由于热胀冷缩而产生形变的效果。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术补强温度变形的印刷电路板的结构示意图；
[0025]图2是图1中的印刷电路板应用于摄像头模组的结构示意图；
[0026]图3是本技术温度变形补强层的平面结构示意图。
[0027]图中：
[0028]1—第一金属层；2—第二金属层；3—印刷电路板基体；4—粘胶层；51—扩大端；52—收缩端；6—成像芯片；7—摄像头组件；8—支架；9—音圈马达。
具体实施方式
[0029]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全面的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0030]实施例1：
[0031]本技术提供一种补强温度变形的印刷电路板，如图1所示，包括印刷电路板基体3以及温度变形补强层。温度变形补强层又包括两层热膨胀系数不同的金属层，分别为第一金属层1以及第二金属层2。第一金属层1与第二金属层2可以通过热压、双浇或者熔合的
方法相互层叠为一体结构。在温度变形补强层与印刷电路板基体3之间设置有粘胶层4，温度变形补强层通过粘胶层4 粘贴于印刷电路板基体3上。
[0032]其中，第一金属层1的热膨胀系数大于第二金属层2的热膨胀系数。第一金属层1的材质为Ni22Cr3，第二金属层2的材质为Ni36。当然，第一金属层 1还可以选用黄铜、镍、Fe
‑
Ni
‑
Cr、Fe
‑
Ni
‑
Mn或者Mn
‑
Ni
‑
Cu合金等结构，第二金属层还可以选用Ni34
‑
50％的因瓦合金。
[0033]当印刷电路板基体3的温度升高时，热量传递至第一金属层1与第二金属层2。由于第一金属层1的热膨胀系数大于第二金属层2的热膨胀系数，第一金属层1的长度相对第二金属层2的长度伸长，使温度变形补强层向第二金属层2的一侧弯曲变形。当印刷电路板基体3的温度降低时，第一金属层1的长度相对第二金属层2的长度缩短，使温度变形补强层向第一金属层1的一侧弯曲变形。
[0034]一般情况下，印刷电路板基体3上集成有各种各样的电子元器件，各种电子元器件通过印刷电路板基体3传输电信号。而电子元器件在工作时，通常会产生大量的热，导致印刷电路板基体3向未集成电子元器件的一侧凹陷。本技术利用温度变形补强层在温度变化时弯曲变形的特点，使温度变形补强层的弯曲变形方向与印刷电路板基体3的形变方向相反，能够有效补本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种补强温度变形的印刷电路板，其特征在于，包括：印刷电路板基体(3)，包括相对设置的两个面，其中一面设置有电子元器件；以及，温度变形补强层，包括至少两层热膨胀系数不同的金属层，至少两层所述金属层相互层叠；所述印刷电路板基体(3)的另一面与所述温度变形补强层贴合，所述温度变形补强层的弯曲变形方向与所述印刷电路板基体(3)的形变方向相反。2.根据权利要求1所述的补强温度变形的印刷电路板，其特征在于，所述温度变形补强层包括第一金属层(1)以及第二金属层(2)，所述第一金属层(1)的热膨胀系数大于所述第二金属层(2)的热膨胀系数。3.根据权利要求2所述的补强温度变形的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属层(1)设置于所述第二金属层(2)与印刷电路板基体(3)之间，或者，所述第二金属层(2)设置于所述第一金属层(1)与印刷电路板基体(3)之间。4.根据权利要求3所述的补强温度变形的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属层(1)的厚度与所述第二金属层(2)的厚度相等。5.根据权利要求4所述的补强温度变形的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板基体(3)的厚度为0.3
‑
2mm，所述温度变形补强层的厚度为0.15
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明腾，许杨柳，
申请(专利权)人：昆山丘钛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：