一种表面粗化PI生产设备制造技术

技术编号:40734559 阅读:3 留言:0更新日期:2024-03-22 13:14
本申请提出一种表面粗化PI生产设备,包括机箱;在机箱的亚胺化炉内设置成型辊轮,成型辊轮上均匀设置有多个凸点,其中,PI薄膜在亚胺化炉内生产完成之后会输送到成型辊轮处,通过成型辊轮对PI薄膜进行挤压,并在挤压过程中通过凸点改变PI薄膜表面的平面度,从而改变PI薄膜的表面粗糙度,并以此完成对PI薄膜的粗化处理,同时,成型辊轮上均匀分布有多个凸点,在PI薄膜经过时,能对PI薄膜的各个位置进行粗化处理,可确保对PI薄膜的均匀化处理,并确保PI薄膜各个均具有一定的粗糙度,因此,经过成型辊轮处理之后的PI薄膜在喷印字符的时候,能提高字符与PI薄膜之间的结合力,确保喷印字符与PI薄膜之间的粘合度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及聚酰亚胺薄膜生产,尤其是涉及一种表面粗化pi生产设备。


技术介绍

1、摄像头模组的fpc(柔性电路板)中,其软板的覆盖层表面为pi薄膜层(聚酰亚胺层),一般会在pi薄膜上喷印字符,而为了提高pi薄膜与喷印字符之间的结合力,在pi薄膜生产过程中,会通过等离子技术(plasma)对pi薄膜表面进行处理,以使其表面粗化,从而提高字符和pi薄膜之间的结合力。但是,现有的等离子机台上,对pi薄膜的表面进行处理时,难以做到100%全面粗化,即存在均匀性不全面的问题,最终会导致pi薄膜某些位置粗化不足、结合力偏小的情况。

2、而摄像头模组在生产过程中,为了减少因为脏污等不良问题导致的报废情况,一般会在表面贴片步骤(smt)之后对摄像头模组进行清洗,清洗流程中会将产品放置在有机溶剂中高温浸泡约15分钟,并在槽内发射超音波提高清洗效果。因此,对于现有的摄像头模组,在进行清洗过程中,经常发生fpc上的喷印字符发生局部或完全脱落的情况,严重影响产品质量。

3、因而,有必要提供一种可以对pi薄膜进行粗化并提高与喷印字符结合力的技术方案。


技术实现思路

1、本技术提出一种表面粗化pi生产设备,以解决现有的pi薄膜在生产过程中粗化不均匀导致与喷印字符结合力小,并使喷印字符在清洗时容易脱落的问题。

2、本技术采用的技术方案如下:一种表面粗化pi生产设备,包括机箱;所述机箱内设置有可转动的成型辊轮,所述成型辊轮上均匀设置有多个凸点;所述成型辊轮在pi薄膜经过其表面时能对pi薄膜形成挤压,并通过所述凸点改变pi薄膜的表面粗糙度。

3、在一实施方式中,所述凸点为半圆形。

4、在一实施方式中,所述凸点的半径为2um。

5、在一实施方式中,所述机箱内设置有可转动的传动辊轮,所述传动辊轮位于所述成型辊轮侧边,且所述传动辊轮与所述成型辊轮之间的间隙略小于pi薄膜的厚度。

6、在一实施方式中,所述传动辊轮表面设置有橡胶层。

7、在一实施方式中,所述成型辊轮的长度大于pi薄膜的宽度。

8、在一实施方式中,所述机箱包括主箱体、亚胺化炉和收料箱,所述主箱体安装在所述亚胺化炉的一侧,所述收料箱安装在所述亚胺化炉的另一侧;所述主箱体、亚胺化炉和收料箱的内部空间依次连通;所述成型辊轮安装在所述亚胺化炉靠近所述收料箱的一侧。

9、在一实施方式中,所述机箱上设置有下料斗、钢带、分离辊轮、若干输送辊轮、和收料辊轮;所述下料斗安装在所述主箱体的上部;所述钢带呈跑道状,且可转动安装在所述主箱体内并位于所述下料斗的下方;所述分离辊轮安装在所述钢带侧边;所述主箱体、亚胺化炉和收料箱内均设置有所述输送辊轮;所述收料辊轮安装在所述收料箱内;所述主箱体上设置有用于输入热空气的进风口、和用于排出热空气的出风口。

10、在一实施方式中,所述主箱体的上部和下部均设置有所述进风口和所述出风口,并使上下部的所述进风口分别对应所述钢带的上下位置。

11、在一实施方式中,所述钢带的转动方向与所述进风口输入的热空气的流动方向相反。

12、本技术的有益效果是:

13、本申请中,在机箱的亚胺化炉内设置成型辊轮,成型辊轮上均匀设置有多个凸点,其中,pi薄膜在亚胺化炉内生产完成之后会输送到成型辊轮处,通过成型辊轮对pi薄膜进行挤压,并在挤压过程中通过凸点改变pi薄膜表面的平面度,从而改变pi薄膜的表面粗糙度,并以此完成对pi薄膜的粗化处理,同时,成型辊轮上均匀分布有多个凸点,在pi薄膜经过时,能对pi薄膜的各个位置进行粗化处理,可确保对pi薄膜的均匀化处理,并确保pi薄膜各个均具有一定的粗糙度,因此,经过成型辊轮处理之后的pi薄膜在喷印字符的时候,能提高字符与pi薄膜之间的结合力,确保喷印字符与pi薄膜之间的粘合度。

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【技术保护点】

1.一种表面粗化PI生产设备,其特征在于:包括机箱;所述机箱内设置有可转动的成型辊轮,所述成型辊轮上均匀设置有多个凸点;所述成型辊轮在PI薄膜经过其表面时能对PI薄膜形成挤压,并通过所述凸点改变PI薄膜的表面粗糙度。

2.根据权利要求1所述的表面粗化PI生产设备,其特征在于:所述凸点为半圆形。

3.根据权利要求2所述的表面粗化PI生产设备,其特征在于:所述凸点的半径为2um。

4.根据权利要求1所述的表面粗化PI生产设备,其特征在于:所述机箱内设置有可转动的传动辊轮,所述传动辊轮位于所述成型辊轮侧边,且所述传动辊轮与所述成型辊轮之间的间隙略小于PI薄膜的厚度。

5.根据权利要求4所述的表面粗化PI生产设备,其特征在于:所述传动辊轮表面设置有橡胶层。

6.根据权利要求1所述的表面粗化PI生产设备,其特征在于:所述成型辊轮的长度大于PI薄膜的宽度。

7.根据权利要求1所述的表面粗化PI生产设备,其特征在于:所述机箱包括主箱体、亚胺化炉和收料箱,所述主箱体安装在所述亚胺化炉的一侧,所述收料箱安装在所述亚胺化炉的另一侧;所述主箱体、亚胺化炉和收料箱的内部空间依次连通;所述成型辊轮安装在所述亚胺化炉靠近所述收料箱的一侧。

8.根据权利要求7所述的表面粗化PI生产设备,其特征在于:所述机箱上设置有下料斗、钢带、分离辊轮、若干输送辊轮、和收料辊轮;所述下料斗安装在所述主箱体的上部;所述钢带呈跑道状,且可转动安装在所述主箱体内并位于所述下料斗的下方;所述分离辊轮安装在所述钢带侧边;所述主箱体、亚胺化炉和收料箱内均设置有所述输送辊轮;所述收料辊轮安装在所述收料箱内;所述主箱体上设置有用于输入热空气的进风口、和用于排出热空气的出风口。

9.根据权利要求8所述的表面粗化PI生产设备,其特征在于:所述主箱体的上部和下部均设置有所述进风口和所述出风口,并使上下部的所述进风口分别对应所述钢带的上下位置。

10.根据权利要求8或9所述的表面粗化PI生产设备,其特征在于:所述钢带的转动方向与所述进风口输入的热空气的流动方向相反。

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【技术特征摘要】

1.一种表面粗化pi生产设备,其特征在于:包括机箱;所述机箱内设置有可转动的成型辊轮,所述成型辊轮上均匀设置有多个凸点;所述成型辊轮在pi薄膜经过其表面时能对pi薄膜形成挤压,并通过所述凸点改变pi薄膜的表面粗糙度。

2.根据权利要求1所述的表面粗化pi生产设备,其特征在于:所述凸点为半圆形。

3.根据权利要求2所述的表面粗化pi生产设备,其特征在于:所述凸点的半径为2um。

4.根据权利要求1所述的表面粗化pi生产设备,其特征在于:所述机箱内设置有可转动的传动辊轮,所述传动辊轮位于所述成型辊轮侧边,且所述传动辊轮与所述成型辊轮之间的间隙略小于pi薄膜的厚度。

5.根据权利要求4所述的表面粗化pi生产设备,其特征在于:所述传动辊轮表面设置有橡胶层。

6.根据权利要求1所述的表面粗化pi生产设备,其特征在于:所述成型辊轮的长度大于pi薄膜的宽度。

7.根据权利要求1所述的表面粗化pi生产设备,其特征在于:所述机箱包括主箱体、亚胺化炉和收...

【专利技术属性】
技术研发人员:王宇辰
申请(专利权)人:昆山丘钛光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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