摄像单元、带缆线的配线板以及带缆线的配线板的制造方法技术

摄像单元(1)具有：摄像元件(10)，其形成有摄像部(11)；电路基板(20)，其在主面(20SA)上配设有与摄像部(11)电连接的连接端子(22)；中继配线板(30)，其包含基板(31)、粘接层(32)和配线图案(33)，配线图案(33)的第一电极(33C)与连接端子(22)电连接；缆线(50)，其具有芯线(51)；以及保持基板(40)，其与第二电极(33A)夹持芯线(51)，在芯线(51)与第二电极(33A)通过紧密贴合而电连接的状态下，借助粘接层(32)而固定于中继配线板(30)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及摄像元件经由电路基板和中继配线板与缆线电连接的摄像单元、电路基板经由中继配线板与缆线电连接的带缆线的配线板以及上述带缆线的配线板的制造方法。
技术介绍
在插入部的前端部具有摄像单元的电子内窥镜为了低侵害化而希望前端部细径化。为了前端部的细径化，需要小型的摄像单元。在日本特开2006-34458号公报中公开了摄像元件与安装有电子部件的电路基板通过内引线连接并将内引线弯折的小型的摄像单元。但是，在小型的摄像单元中，因缆线的焊接等产生的热有可能给摄像元件等带来不良影响。在日本特开2004-14235号公报中公开了通过借助粘接剂将导体与导体以紧密贴合的状态固定来进行电连接而无需加热的连接部件。但是，由于摄像单元的缆线的作为导电体的芯线是立体的，因此无法使用上述连接部件进行连接。当焊接缆线的芯线时，有可能使已经经由焊料配设于电路基板上的电子部件的焊料再次熔融或摄像元件受到热损伤，从而摄像单元的可靠性降低。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术涉及可靠性高的摄像单元、可靠性高的带缆线的配线板以及上述带缆线的配线板的制造方法。用于解决课题的手段本专利技术的实施方式的摄像单元具有：摄像元件，其在受光面上形成有摄像部；电路基板，其在主面上配设有与所述摄像部电连接的连接端子；中继配线板，其包含基板、粘接层和配线图案，具有第一电极和第二电极的所述配线图案的所述第一电极与所述连接端子电连接；缆线，其具有芯线；以及保持基板，其与所述第二电极夹持所述芯线，在所述芯线与所述第二电极通过紧密贴合而电连接的状态下，借助所述粘接层而被固定于所述中继配线板。并且，其他实施方式的带缆线的配线板具有：缆线，其具有芯线；中继配线板，其包含基板、粘接层和配线图案，该配线图案具有第一电极和第二电极；保持基板，其与所述第二电极夹持所述芯线，在所述芯线与所述第二电极通过紧密贴合而电连接的状态下，借助所述粘接层而固定于所述中继配线板；以及电路基板，其在主面上配设有与所述中继配线板的所述配线图案的所述第一电极电连接的连接端子。而且，其他实施方式的带缆线的配线板的制造方法具有以下工序：准备中继配线板、保持基板以及缆线，该中继配线板包含基板、由紫外线硬化型树脂构成的粘接层、具有第一电极和第二电极的配线图案、以及粘合层图案，该保持基板与所述中继配线板粘接，该缆线具有与所述配线图案电连接的芯线；利用所述保持基板和所述第二电极夹持缆线的芯线，在所述芯线与所述第二电极通过紧密贴合而电连接的状态下，经由所述粘合层图案对所述中继配线板和所述保持基板进行暂时固定；检查所述缆线的连接状态；以及通过紫外线照射对所述粘接层进行硬化处理，将所述中继配线板与所述保持基板粘接而固定。专利技术效果根据本专利技术，能够提供可靠性高的摄像单元、可靠性高的带缆线的配线板以及可靠性高的带缆线的配线板的制造方法。附图说明图1是第一实施方式的摄像单元的立体图。图2是第一实施方式的摄像单元的带缆线的配线板的剖视图。图3是第一实施方式的摄像单元的中继配线板的立体图。图4A是第一实施方式的摄像单元的带缆线的配线板的沿着图2的IVA-IVA线的剖视图。图4B是第一实施方式的摄像单元的带缆线的配线板的沿着图2的IVB-IVB线的剖视图。图5是第一实施方式的摄像单元的制造方法的流程图。图6A是第一实施方式的摄像单元的中继配线板的俯视图。图6B是第一实施方式的变形例1的摄像单元的中继配线板的俯视图。图6C是第一实施方式的变形例2的摄像单元的中继配线板的剖视图。图7是第二实施方式的带缆线的配线板的剖视图。图8是第二实施方式的带缆线的配线板的沿着图7的VIII-VIII线的剖视图。图9是第三实施方式的摄像单元的中继配线板的俯视图。图10是第三实施方式的带缆线的配线板的中继配线板的立体图。图11是第三实施方式的带缆线的配线板的中继配线板的沿着图10的XI-XI线的剖视图。图12是第四实施方式的带缆线的配线板的剖视图。图13是包含实施方式的摄像单元在内的内窥镜的示意图。具体实施方式<第一实施方式>如图1和图2所示，本实施方式的摄像单元1具有摄像元件10、玻璃盖19、电路基板20、中继配线板30、保持基板40以及缆线50。另外，电路基板20、中继配线板30、保持基板40以及缆线50构成实施方式的带缆线的配线板2。另外，在以下的说明中，基于各实施方式的附图是示意性的，需要注意各部分的厚度与宽度的关系、各部分的厚度的比例等与现实不同，有时附图彼此之间也包含彼此尺寸的关系或比例不同的部分。摄像元件10由具有受光面10SA和背面10SB的长方体的半导体构成。在摄像元件10的受光面10SA上形成有CCD或CMOS图像传感器等摄像部11。为了保护摄像部11而在摄像元件10的受光面10SA上粘接有由平板玻璃构成的玻璃盖19。另外，玻璃盖19不是摄像单元1的必需的结构要素。电路基板20例如是具有以陶瓷或玻璃环氧树脂为基材的具有多根配线(未图示)的配线板。电路基板20是具有主面20SA和与主面20SA垂直的侧面20SS的长方体。虽然未图示，但在与主面20SA对置的背面20SB上具有经由例如柔性配线板与摄像元件10的摄像部11连接的背面电极，该背面电极经由贯通配线或内部配线等与主面20SA的连接端子22、23连接。在连接端子23处锡焊安装有电子部件24。向摄像元件10供给电力或驱动信号并且传送来自摄像元件10的摄像信号的多根缆线50的芯线51被由绝缘性树脂构成的外皮52覆盖。例如，芯线51的外径在20μm以上250μm以下，外皮52(缆线50)的外径在100μm以上400μm以下。中继配线板30是用于连接缆线50与电路基板20的柔性配线板。中继配线板30包含基板31和粘接层32，该粘接层32配设于基板31上。借助粘接层32，中继配线板30的一端与电路基板20的主面20SA的端部粘接，另一端与保持基板40粘接。保持基板40由挠性的树脂构成。而且，缆线50通过被中继配线板30和保持基板40夹持而与中继配线板30电连接。接下来，使用图2至图4B，进一步对摄像单元1(带缆线的配线板2)的电连接进行说明。另外，以下，将“电连接”简称为“连接”。如已经说明的那样，在电路基板20的主面20SA上配设有多个连接端子23和多个连接端子22，该多个连接端子23借助焊料而与电子部件24接合(bonding)，该多个连接端子22用于连接中继配线板30。连接端子22、23经由未图示的配线与摄像部11连接。如图3所示，中继配线板30包含挠性的基板31、配设于基板31的整个单面的粘接层32以及配设于粘接层32上的多个配线图案33。配线图案33具有配线部33B、从配线部33B的前方端部延伸设置的第一电极33C以及从后方端部延伸设置的第二电极33A。并且，如后述那样，为了将电路基板20暂时固定于中继配线板30而配设有多个粘合层图案34。另外，以下，“粘接(adhere)”是指经由粘接层而被“固定(fixing)”的状态，其中，该粘接层通过硬化而成为固体。与此相对，“粘合(stick)”是指经由粘合层而被“暂时固定(temporaryfixing)”的状态，其中，该粘合层包含凝胶成分而保持柔软性。在“暂时固定”的状态下，能够进行剥离或再粘贴。并且，“紧密贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像单元，其特征在于，具有：摄像元件，其在受光面上形成有摄像部；电路基板，其在主面上配设有与所述摄像部电连接的连接端子；中继配线板，其包含基板、粘接层和配线图案，具有第一电极和第二电极的所述配线图案的所述第一电极与所述连接端子电连接；缆线，其具有芯线；以及保持基板，其与所述第二电极夹持所述芯线，在所述芯线与所述第二电极通过紧密贴合而电连接的状态下，借助所述粘接层而被固定于所述中继配线板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.16 JP 2014-1236791.一种摄像单元，其特征在于，具有：摄像元件，其在受光面上形成有摄像部；电路基板，其在主面上配设有与所述摄像部电连接的连接端子；中继配线板，其包含基板、粘接层和配线图案，具有第一电极和第二电极的所述配线图案的所述第一电极与所述连接端子电连接；缆线，其具有芯线；以及保持基板，其与所述第二电极夹持所述芯线，在所述芯线与所述第二电极通过紧密贴合而电连接的状态下，借助所述粘接层而被固定于所述中继配线板。2.根据权利要求1所述的摄像单元，其特征在于，在所述中继配线板上配设有对所述保持基板进行暂时固定的粘合层图案。3.根据权利要求1或2所述的摄像单元，其特征在于，所述粘接层由紫外线硬化型树脂构成。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的摄像单元，其特征在于，在所述连接端子与所述第一电极通过紧密贴合而电连接的状态下，所述中继配线板与所述电路基板借助所述粘接层而固定。5.根据权利要求2至4中的任意一项所述的摄像单元，其特征在于，借助所述中继配线板的所述粘合层图案，所述中继配线板与所述电路基板在通过紧密贴合而电连接的状态下被暂时固定。6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的摄像单元，其特征在于，所述保持基板包含第二基板、第二粘接层以及具有第二个第二电极的导体图案，所述芯线被所述第二电极和所述第二个第二电极夹持，所述配线图案与所述导体图案以在没有夹持所述芯线的部分通过紧密贴合而电连接的状态，借助所述粘接层和所述第二粘接层而固定。7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的摄像单元，其特征在于，所述电路基板是多...

【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚考俊，
申请(专利权)人：奥林巴斯株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP