一种多盲孔智能仪表电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种多盲孔智能仪表电路板，包括导电箔板与金属芯层，相邻导电箔板之间均设有金属芯层，所述导电箔板与金属芯层从上至下间隔排列组成电路板，并且第一块导电箔板与其下方每一块导电箔板之间均设有盲孔，所述盲孔的一端等距离排布在第一块导电箔板上，所述盲孔内表面设有介质层，所述介质层表面电镀有铜膜，盲孔铜膜不超出所述电路板表面，且盲孔内的铜膜面积占盲孔容积的80％～100％；本实用新型专利技术在电镀后的盲孔内填塞铜，由于填塞的是铜非传统的树脂，盲孔结构更能提高印刷电路板的良率；本实用新型专利技术的结构最大限度的压缩PCB板之空间及布线距离，方便控制特性阻抗，并减轻平行导线间信号干扰及其噪音的发生。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，具体涉及一种多盲孔智能仪表电路板。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)是现代通信设备、计算机、消费电子等电子产品中电子元器件连接的物理实体和支撑体，担负着信号传递、能量供给关键作用，是电子设备中必不可少的基本部件。随着电子技术的快速发展，电子产品向轻、薄、短小化方向快速发展，推动了印制电路板向高精度、高密度、细线化方向进步，高密度互连(HighDensityInterconnect，HDI)技术就是在这一背景下蓬勃发展起来的。印刷电路板又叫PCB板，是所有电子产品的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。印制电路板的应用很广泛，由于智能仪表需要高性能的电路板作为基础，所以需要在印制电路板基础上改进，以达到智能仪表的需求。例如申请号为CN201120065087.2，公开号为CN201947529U的中国技术专利“一种多层线路板”，公开了一种多层线路板，包括十二层结构，该十二层线路板由四个芯板及四层铜箔层压制形成，第一层、第二层、第十一层和第十二层为铜箔层，四个芯板位于第二层和第十一层的中间，每个芯板类似于一个双面板，其两面均有线路；此专利缺点是所有的电气连接都是靠通孔和元器件的插件孔来形成电气互连，产品的体积大，层数多，不适用于现代电子封装技术的发展。当因有高尖端PCB板需要进一步压缩PCB板空间及布线距离时，不能满足要求。内层芯板太多叠合，制作时卯合后容易出现多层叠合偏位，为后续钻孔增加了孔偏、孔破之报废。当需要芯板只单面铜导通钻孔时不能做到。制作工艺比较复杂，设备投资大，原材料昂贵，使中小型企业只能望而却步。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种嵌入式发热盘用电热锅，采用本技术的结构设计，最大限度的压缩PCB板之空间及布线距离，减少导通孔，使得特性阻抗控制变得更加容易；并减轻平行导线间信号干扰及其噪音的发生，使热量能够充分利用，能有效的解决技术背景中的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种多盲孔智能仪表电路板，包括导电箔板与金属芯层，相邻导电箔板之间均设有金属芯层，所述导电箔板与金属芯层从上至下间隔排列组成电路板，并且第一块导电箔板与其下方每一块导电箔板之间均设有盲孔，所述盲孔的一端等距离排布在第一块导电箔板上，所述盲孔内表面设有介质层，所述介质层表面电镀有铜膜，盲孔内表面的铜膜不超出所述电路板表面，且盲孔内的铜膜面积占盲孔容积的80％～100％。进一步地，所述盲孔的结构是利用激光打孔技术制备。进一步地，所述金属芯层由两层导电层与一层绝缘层组成，所述绝缘层设于导电层两侧，所述导电层的厚度为绝缘层的2-3倍。进一步地，所述绝缘层为环氧树脂通过化学处理制成。进一步地，所述导电层是通过电解铜箔制成。进一步地，所述导电箔板与金属芯层的之间的间距相等，距离为0.1-0.2mm。本技术的有益效果：本技术在电镀后的盲孔内填塞铜，由于填塞的是铜非传统的树脂，因此不会像树脂塞孔一样出现塞孔不均匀以及气泡等塞孔不饱满情形，本技术的盲孔结构更能提高印刷电路板的良率；本技术的结构最大限度的压缩PCB板之空间及布线距离，使得特性阻抗控制变得更加容易，并减轻平行导线间信号干扰及其噪音的发生；本技术的结构内层不需要太多芯板叠合，制作之难度得到了降低，并且使用传统之制作工艺都可以完成PCB之制作，使中小型企业都可以做到高精PCB板；还为制作板盲埋孔混合提供空间；本技术的结构因进一步压缩PCB之空间及布线距离，减少导通孔的数量，使得工作电压不断下降，减少了信号能量的损失及衰减，提升了固定供给能源的使用时间；降低了信号延迟及信号脉冲时序错误；本技术的结构降低PCB成本；增加线路密度；有利于先进构装技术的使用；拥有更佳的电性能及讯号正确性；可靠度较佳；可改善热性。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术盲孔的俯视图。图3为本技术金属芯层的结构示意图。图中标号为：1-导电箔板；2-金属芯层；3-盲孔；4-介质层；5-铜膜；6-绝缘层；7-导电层。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1至图3所示，一种多盲孔智能仪表电路板，包括导电箔板1与金属芯层2，相邻导电箔板1之间均设有金属芯层2，所述导电箔板1与金属芯层2从上至下间隔排列组成电路板，并且第一块导电箔板1与其下方每一块导电箔板1之间均设有盲孔3，所述盲孔3的一端等距离排布在第一块导电箔板1上，所述盲孔3内表面设有介质层4，所述介质层4表面电镀有铜膜5，盲孔3内表面的铜膜5不超出所述电路板表面，且盲孔3内的铜膜5面积占盲孔3容积的80％～100％。在上述实施例上优选，所述盲孔3的结构是利用激光打孔技术制备。在上述实施例上优选，所述金属芯层2由两层导电层7与一层绝缘层6组成，所述绝缘层6设于导电层7两侧，所述导电层7的厚度为绝缘层6的2-3倍。在上述实施例上优选，所述绝缘层6为环氧树脂通过化学处理制成。在上述实施例上优选，所述导电层7是通过电解铜箔制成。在上述实施例上优选，所述导电箔板1与金属芯层2的之间的间距相等，距离为0.1-0.2mm。基于上述，本技术在电镀后的盲孔内填塞铜，由于填塞的是铜非传统的树脂，因此不会像树脂塞孔一样出现塞孔不均匀以及气泡等塞孔不饱满情形，本技术的盲孔结构更能提高印刷电路板的良率；本技术的结构最大限度的压缩PCB板之空间及布线距离，使得特性阻抗控制变得更加容易，并减轻平行导线间信号干扰及其噪音的发生；本技术的结构内层不需要太多芯板叠合，制作之难度得到了降低，并且使用传统之制作工艺都可以完成PCB之制作，使中小型企业都可以做到高精PCB板；还为制作板盲埋孔混合提供空间；本技术的结构因进一步压缩PCB之空间及布线距离，减少导通孔的数量，使得工作电压不断下降，减少了信号能量的损失及衰减，提升了固定供给能源的使用时间；降低了信号延迟及信号脉冲时序错误；本技术的结构降低PCB成本；增加线路密度；有利于先进构装技术的使用；拥有更佳的电性能及讯号正确性；可靠度较佳；可改善热性。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多盲孔智能仪表电路板，其特征在于：包括导电箔板(1)与金属芯层(2)，相邻导电箔板(1)之间均设有金属芯层(2)，所述导电箔板(1)与金属芯层(2)从上至下间隔排列组成电路板，并且第一块导电箔板(1)与其下方每一块导电箔板(1)之间均设有盲孔(3)，所述盲孔(3)的一端等距离排布在第一块导电箔板(1)上，所述盲孔(3)内表面设有介质层(4)，所述介质层(4)表面电镀有铜膜(5)，盲孔(3)内表面的铜膜(5)不超出所述电路板表面，且盲孔(3)内的铜膜(5)面积占盲孔(3)容积的80％～100％。

【技术特征摘要】
1.一种多盲孔智能仪表电路板，其特征在于：包括导电箔板(1)与金属芯层(2)，相邻导电箔板(1)之间均设有金属芯层(2)，所述导电箔板(1)与金属芯层(2)从上至下间隔排列组成电路板，并且第一块导电箔板(1)与其下方每一块导电箔板(1)之间均设有盲孔(3)，所述盲孔(3)的一端等距离排布在第一块导电箔板(1)上，所述盲孔(3)内表面设有介质层(4)，所述介质层(4)表面电镀有铜膜(5)，盲孔(3)内表面的铜膜(5)不超出所述电路板表面，且盲孔(3)内的铜膜(5)面积占盲孔(3)容积的80％～100％。
2.根据权利要求1所述的一种多盲孔智能仪表电路板，其特征在于：所述盲孔(3)的结构是利用激光打孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44