一种L型电路板及手机制造技术

一种L型电路板及手机，其中L型电路板包括电路板本体和至少一个屏蔽罩，所述电路板本体包括主板区和窄板区，所述屏蔽罩的边框宽度和窄板区的宽度相同，所述屏蔽罩固定在窄板区，且有一部分延伸到主板区，并与主板区固定连接，所述电路板本体还上设有接地层和焊盘，所述接地层通过焊盘与屏蔽罩相连。本实用新型专利技术的L型电路板及手机，通过在窄板区加装屏蔽罩，可有效的加强窄板区的强度，起到支撑的作用，同时屏蔽罩还对窄板区的元器件具有屏蔽电磁干扰的作用，有效的减少了虚焊和脱焊问题，减少了不良品率和返工率，提高了手机的生产质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，具体涉及一种L型电路板及手机。
技术介绍
随时科学技术的进一步发展，人们生活水平不断提高，手机早已成为人们日常生活必不可少一直工具，人们对手机的要求也越来越高，其制造工艺也再不断的改进。目前，为了满足手机功能越来越多，机身本体且越做越薄的需求，大多数手机都采用的是L型的电路板，但是这种板型窄板区的强度很弱，生产运输过程中容易变形，从而容易导致器件虚焊、假焊等现象的出现，进而大大影响了产品质量。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种L型电路板及手机，该L型电路板通过在窄板区加装屏蔽罩，可有效的加强窄板区的强度，起到支撑的作用，同时屏蔽罩还对窄板区的元器件具有屏蔽电磁干扰的作用。为实现上述目的，本技术提供了一种L型电路板，包括电路板本体和至少一个屏蔽罩，所述电路板本体包括主板区和窄板区，所述屏蔽罩的边框宽度和窄板区的宽度相同，所述屏蔽罩固定在窄板区，且有一部分延伸到主板区，并与主板区固定连接，所述电路板本体还上设有接地层和焊盘，所述接地层通过焊盘与屏蔽罩相连。作为本技术的优选技术方案，所述屏蔽罩的材料为锌锡镍合金或者洋白铜。作为本技术的优选技术方案，所述屏蔽罩的数量为两个或两个以上时，相邻两个屏蔽罩分别固定在窄板区的正面和反面，且相邻两屏蔽罩相对窄板区具有一定的重叠区域。作为本技术的优选技术方案，所述屏蔽罩的罩顶还具有开窗区域作为本技术的优选技术方案，所述屏蔽罩采用焊盘焊接的方式固定。作为本技术的优选技术方案，所述焊盘的数量为多个，且间隔地设置在电路板上。本技术还提供了一种手机，包括上述任一项所述的L型电路板。本技术的L型电路板及手机可以达到如下有益效果:本技术的L型电路板，通过包括电路板本体和至少一个屏蔽罩，所述电路板本体包括主板区和窄板区，所述屏蔽罩的边框宽度和窄板区的宽度相同，所述屏蔽罩固定在窄板区，且有一部分延伸到主板区，并与主板固定连接，所述电路板本体还上设有接地层和焊盘，所述接地层通过焊盘与屏蔽罩相连，可有效的加强窄板区的强度，起到支撑的作用，同时屏蔽罩还对窄板区的元器件具有屏蔽电磁干扰的作用。本技术的手机，通过包括上述L型电路板，即通过在窄板区加装屏蔽罩，可有效的加强窄板区的强度，起到支撑的作用，同时屏蔽罩还对窄板区的元器件具有屏蔽电磁干扰的作用，有效的减少了虚焊和脱焊问题，减少了不良品率和返工率，提高了手机的生产质量。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术的L型电路板提供的一实施例电路板本体的正面结构示意图。图2为本技术图1提供的一实施例电路板本体的反面结构示意图。图中：1、主板区，2、窄板区，3、屏蔽罩，4、开窗区域。本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1和图2所示，L型电路板包括电路板本体和至少一个屏蔽罩3，所述电路板本体包括主板区1和窄板区2，所述屏蔽罩3的边框宽度和窄板区2的宽度相同，所述屏蔽罩3固定在窄板区2，且有一部分延伸到主板区1，并与主板区1固定连接，所述电路板本体还上设有接地层和焊盘，所述接地层通过焊盘与屏蔽罩3相连。所述屏蔽罩3的材料为锌锡镍合金或者洋白铜。具体实施中，根据电路板本体的结构特征和器件的分别情况，窄板区2可采用多个屏蔽罩3组合的结构，所述屏蔽罩3的数量为两个或两个以上时，相邻两个屏蔽罩3分别固定在窄板区2的正面和反面，且相邻两屏蔽罩3相对窄板区2具有一定的重叠区域。采用多个屏蔽罩3时，相邻两屏蔽罩3重叠的结构可以加强窄板区2的整体强度，有效防止电路板本体变形导致的虚焊或脱焊问题。由于对电路板本体板面高度有一的限制时，在窄板区2安装有较高的元器件时，如果直接在元器件上做屏蔽罩3，会增加电路板本体的整体高度，具体实施中，所述屏蔽罩3的罩顶还具有开窗区域4，在有较高元器件的位置在屏蔽罩3罩顶开窗使元器件裸露，相对电路板本体屏蔽罩3不高于最高元器件，即保证了电路板本体板面的整体高度，并对强度较弱的窄板区2具一定的支撑效果，还能对屏蔽罩3内部分器件进行电磁屏蔽。具体实施中，所述屏蔽罩3采用焊盘焊接的方式固定，所述焊盘的数量为多个，且间隔地设置在电路板上。本技术还提供了一种手机，所述手机包括上述任一实施例所述的L型电路板。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本技术的原理和实质，本技术的保护范围仅由所附权利要求书限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种L型电路板，其特征在于，包括电路板本体和至少一个屏蔽罩，所述电路板本体包括主板区和窄板区，所述屏蔽罩的边框宽度和窄板区的宽度相同，所述屏蔽罩固定在窄板区，且有一部分延伸到主板区，并与主板固定连接，所述电路板本体还上设有接地层和焊盘，所述接地层通过焊盘与屏蔽罩相连。

【技术特征摘要】
1.一种L型电路板，其特征在于，包括电路板本体和至少一个屏蔽罩，所述电路板本体包括主板区和窄板区，所述屏蔽罩的边框宽度和窄板区的宽度相同，所述屏蔽罩固定在窄板区，且有一部分延伸到主板区，并与主板固定连接，所述电路板本体还上设有接地层和焊盘，所述接地层通过焊盘与屏蔽罩相连。2.按照权利要求1所述的L型电路板，其特征在于，所述屏蔽罩的材料为锌锡镍合金或者洋白铜。3.按照权利要求2所述的L型电路板，其特征在于，所述屏蔽罩的数量为两...

【专利技术属性】
技术研发人员：张肇昌，邓婕，张冬冬，
申请(专利权)人：上海卓易科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31