【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种手机电路板，其特征在于，所述电路板采用四层PCB板设计，所述PCB板包括：布有非敏感线并且具有大面积GND面的顶层PCB板；布有音频线和信号线的第二层PCB板；布有射频阻抗线、信号线和电源线第三层PCB板；布有非敏感线并且具有大面积GND面的底层PCB板；所述顶层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板以及底层PCB板依次粘合，所述顶层PCB板与第二层PCB板的线路由第一过孔连接，所述第二层PCB板与第三层PCB板的线路由第二过孔连接，所述第三层PCB板与底层PCB板的线路由第三过孔连接，所述顶层PCB板与底层PCB板的线路由第四过孔连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：武建军，
申请(专利权)人：深圳凯虹移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。