手机电路板制造方法、手机电路板及手机技术

本发明专利技术公开了一种手机电路板制造方法。该方法包括将手机电路板分体为公共电路子板和外围电路子板分体，在该公共电路子板上设置连接至少一个公共组件的公共组件连接器，且在所述公共电路子板上设置与所述公共组件连接器电连接的线路；在该外围电路子板上设置连接外围组件的外围组件连接器；该公共电路子板与该外围电路子板之间通过接口电路子板对应电连接。通过上述方式，本发明专利技术的手机电路板制造方法能够缩短手机电路板设计制造周期，降低成本，适应手机类型样式多样化的发展趋势。本发明专利技术还公开了一种手机电路板和手机。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信手机领域，特别是涉及一种手机电路板制造方法及手机电路板，还涉及一种手机。
技术介绍
随着人们手机消费个性化需求的不断增长，手机的功能组成、外观样式呈现出多样化的发展趋势，使得手机从研制到上市的设计制造周期不断缩短，这已成为手机领域市场竞争的重要因素。手机的组成主要包括外观结构件和内部电路板。其中，不同的外观 结构对内部电路板上电子组件的配置有一定影响，例如，同一品牌的多款手机由于外观不同，对应的耳机插座或摄像头等外围组件在手机的位置不同，这样与耳机插座或摄像头电连接的电路板就存在一定的差异性。在现有技术中，手机内部的手机电路板与手机的结构是紧密配合的，通常是一款手机对应一种手机电路板，当研制生产的手机有多种类型时就需要有多种手机电路板与之相适配，这对于缩短手机研制生产周期是一种的挑战。图I是现有技术中一种手机电路板实施例。在图I中，该手机电路板实施例包括一块主板11，该主板11是一种常见的多层PCB电路板，在该主板11上设置有基带模块连接器12和射频模块连接器13，基带模块连接器12通常是包括多引脚的焊盘，用于将基带模块芯片焊接到主板11上，射频模块连接器13通常也是多引脚的焊盘，用于将射频模块芯片焊接到主板11上。基带模块芯片和射频模块芯片分别实现手机的基带信号处理和射频信号处理，因此主板11上的基带模块连接器12和射频模块连接器13对于实现手机的通信功能具有重要作用。在主板11上还设置有耳机插座连接器14、扬声器连接器15、指示灯连接器16、拾音器连接器17和电源插座连接器18，这些连接器分别对应电连接耳机插座、扬声器、指示灯、拾音器和电源插座，并且通常是焊盘连接器。图I中所示的手机电路板实施例在设计制造时，必须要满足该手机电路板上各连接器的位置与手机结构相适配，这样，当手机结构确定以后，相应的手机电路板结构，包括手机电路板上连接器的位置也就对应确定了，例如该实施例中耳机插座连接器14、扬声器连接器15、指示灯连接器16、拾音器连接器17和电源插座连接器18在手机电路板上的配置位置分别是由相应的耳机插座、扬声器、指示灯、拾音器和电源插座在手机结构上的安装位置决定的。我们不难发现，现有技术中的这种手机电路板只能适配一种手机结构，当手机结构改变时就需要重新设计制造新的手机电路板，还要进行信号测试等工序，这无疑对新型手机的快速上市带来了不便。另外，我们也注意到一些手机尽管外观样式不同，但包括的主要功能基本类似，如果对于这些手机还采用手机外观与手机电路板一一对应的固定结构关系，显然不利于多种外观样式手机的短时间内大量上市。同时，手机研制厂家也希望手机外观设计和手机电路板设计能够最大限度的相互独立，这样手机外观设计者更加关注消费者的使用需求而尽可能减少来自手机电路板的种种限制。为此，需要提供一种手机电路板制造方法及相应的手机电路板，使得制造的手机电路板能够适配多种外观样式的手机，并具有研制周期短、组装手机电路板方便、减少手机厚度、降低生产成本等多种优点。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种手机电路板制造方法及手机电路板，使得该手机电路板能够灵活适配多款手机，缩短手机的研制生产周期并带来生产成本的降低。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种手机电路板制造方法，其中，手机电路板包括公共电路子板、外围电路子板和接口电路子板，该方法包括在该公共电路子板上设置连接至少一个公共组件的公共组件连接器，且在该公共 电路子板上设置与该公共组件连接器电连接的线路；在该外围电路子板上设置连接外围组件的外围组件连接器；用该接口电路子板将该外围电路子板与该公共电路子板电连接起来。在本专利技术手机电路板制造方法的另一实施例中，该接口电路子板与该公共电路子板一体式成型，该接口电路子板与该外围电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接；或者，该接口电路子板与该外围电路子板一体式成型，该接口电路子板与该公共电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接；或者，该接口电路子板、该公共电路子板与该外围电路子板三者分体式成型，该接口电路子板与该公共电路子板和该外围电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接。在本专利技术手机电路板制造方法的另一实施例中，该外围电路子板是柔性电路板，或/和该接口电路子板是柔性电路板。在本专利技术手机电路板制造方法的另一实施例中，该公共组件连接器包括CPU连接器、基带模块连接器和射频模块连接器，该公共组件连接器是表贴焊盘或插孔焊盘的形式；该外围组件连接器包括摄像头连接器、感应器连接器、扬声器连接器、拾音器连接器、耳机插座连接器、电源插座连接器、USB接口连接器和指示灯连接器，该外围组件连接器是表贴焊盘或插孔焊盘的形式。本专利技术还提供了一种手机电路板，该手机电路板包括公共电路子板、外围电路子板和接口电路子板，还包括该公共电路子板与该外围电路子板分体式成型，该公共电路子板包括连接至少一个公共组件的公共组件连接器，且该公共电路子板包括与该公共组件连接器电连接的线路；该外围电路子板包括连接外围组件的外围组件连接器；该外围电路子板与该公共电路子板之间通过该接口电路子板对应电连接。在本专利技术手机电路板的另一实施例中，该接口电路子板与该公共电路子板一体式成型，该接口电路子板与该外围电路子板包括对应电连接的焊盘或电接插组件；或者，该接口电路子板与该外围电路子板一体式成型，该接口电路子板与该公共电路子板包括对应电连接的焊盘或电接插组件；或者，该接口电路子板、该公共电路子板与该外围电路子板三者分体式成型，该接口电路子板与该公共电路子板和该外围电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接。在本专利技术手机电路板的另一实施例中，该外围电路子板是柔性电路板，或/和该接口电路子板是柔性电路板。在本专利技术手机电路板的另一实施例中，该公共组件连接器包括CPU连接器、基带模块连接器和射频模块连接器，该公共组件连接器是表贴焊盘或插孔焊盘的形式；该外围组件连接器包括摄像头连接器、感应器连接器、扬声器连接器、拾音器连接器、耳机插座连接器、电源插座连接器、USB接口连接器和指示灯连接器，该外围组件连接器是表贴焊盘和插孔焊盘的形式。在本专利技术手机电路板的另一实施例中，该摄像头连接器包括主摄像头连接器和辅摄像头连接器，该感应器连接器包括距离感应器连接器，该指示灯连接器包括充电指示灯 连接器、电源指示灯连接器和通信信号指示灯连接器。本专利技术还提供一种手机，该手机包括前述的手机电路板。本专利技术的有益效果是对手机电路板分体为公共电路子板和外围电路子板，公共电路子板用于完成手机的公共功能，外围电路板主要是适应手机结构的多样性改变，可以分别对公共电路子板和外围电路子板设计制造，然后再由接口电路子板将公共电路子板和外围电路子板电连接。这种手机电路板分体制造再组合使用的方式，具有缩短手机研制周期、方便手机电路板组装、减少手机厚度、降低生产成本等优势。附图说明图I是现有技术中手机电路板一实施例的结构图；图2是根据本专利技术手机电路板制造方法一实施例的流程图；图3是根据本专利技术手机电路板一实施例的结构图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细说明。图2显示了本专利技术手机电路板制造方法的一个优选实施例的流程图。该实施例中手机电路板包括公共电路子板、外围电路子板和接口电路子板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机电路板制造方法，所述手机电路板包括公共电路子板、外围电路子板和接口电路子板，其特征在于，在所述公共电路子板上设置连接至少一个公共组件的公共组件连接器，且在所述公共电路子板上设置与所述公共组件连接器电连接的线路；在所述外围电路子板上设置连接外围组件的外围组件连接器；用所述接口电路子板将所述外围电路子板与所述公共电路子板电连接起来。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓佳琦，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：