【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电子组件的制法，且特别是有关于一种软性电子组件的制法。
技术介绍
随着科技日新月异的进步，消费性电子产品的应用也越来越多样化，许多电子产品以轻、薄、短、小为主流，因此，软性电子组件的研发成为一种趋势。于软性电子组件制作的过程中，软性电子组件形成于软性基板上，且需要玻璃作为硬质载板，之后，再将软性电子组件从硬质载板上取下。美国专利US 7,466,390揭露一种制作薄膜晶体管(thin film transistor,TFT)显示器于软性基板上的方法，其于塑料基板与玻璃载板之间形成非晶硅离形层(a-Sirelease layer),通过照激光使离形层溶融而使塑料基板与玻璃载板分离。美国专利US 7，566，950揭露一种制作软性显示组件的方法，其于玻璃载板之上依序形成离形层、高分子薄膜与电子阵列，其中玻璃载板与离形层之间的粘着力高于离形层与高分子薄膜之间的粘着力，通过一熟化制程(curing process)可使高分子薄膜与玻璃基板分离。然而，当软性电子组件通过片对片制程(sheet-to-sheet process)制作时,软性电子组件形成...
【技术保护点】
一种软性电子组件的制法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一硬质载板与相对设置的第二硬质载板，其中至少一软性电子组件形成于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间，且至少一第一离形区域、第一软性基板、所述至少一软性电子组件、第二软性基板、至少一第二离形区域、该第二硬质载板依序形成于该第一硬质载板之上；进行第一切割步骤，以切断每一所述第一离形区域，使每一所述第一离形区域分成第一部分与第二部分，其中每一所述第一离形区域的该第一部分上具有该软性电子组件；分离该第一硬质载板与每一所述第一离形区域的该第一部分；移除该第一硬质载板，以暴露出每一所述第一离形区域的该第一部分；进行第二切割步骤，以...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈光荣，陈颖德，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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