软性电子组件的制法制造技术

本发明专利技术提供一种软性电子组件的制法，此制法包括以下步骤：提供第一硬质载板与相对设置的第二硬质载板，其中至少一软性电子组件形成于第一硬质载板与第二硬质载板之间，至少一第一离形区域、所述至少一软性电子组件、至少一第二离形区域、该第二硬质载板依序形成于该第一硬质载板之上；进行第一切割步骤并移除第一硬质载板，以暴露出第一离形区域；以及进行一第二切割步骤以移除该第二硬质载板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电子组件的制法，且特别是有关于一种软性电子组件的制法。
技术介绍
随着科技日新月异的进步，消费性电子产品的应用也越来越多样化，许多电子产品以轻、薄、短、小为主流，因此，软性电子组件的研发成为一种趋势。于软性电子组件制作的过程中，软性电子组件形成于软性基板上，且需要玻璃作为硬质载板，之后，再将软性电子组件从硬质载板上取下。美国专利US 7,466,390揭露一种制作薄膜晶体管(thin film transistor,TFT)显示器于软性基板上的方法，其于塑料基板与玻璃载板之间形成非晶硅离形层(a-Sirelease layer),通过照激光使离形层溶融而使塑料基板与玻璃载板分离。美国专利US 7，566，950揭露一种制作软性显示组件的方法，其于玻璃载板之上依序形成离形层、高分子薄膜与电子阵列，其中玻璃载板与离形层之间的粘着力高于离形层与高分子薄膜之间的粘着力，通过一熟化制程(curing process)可使高分子薄膜与玻璃基板分离。然而，当软性电子组件通过片对片制程(sheet-to-sheet process)制作时,软性电子组件形成于两硬质载板之间，如何对软性电子组件的表面进行加工处理以及如何将软性电子组件取出成为一个新的挑战，因此，业界亟需发展一种软性电子组件的制法，此制法能简易地将软性电子组件从两硬质载板中取出。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软性电子组件的制法，此制法能简易地将软性电子组件从两硬质载板中取出。本专利技术提供一种软性电子组件的制法，包括以下步骤提供第一硬质载板与相对设置的第二硬质载板，其中至少一软性电子组件形成于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间，且至少一第一离形区域、第一软性基板、所述至少一软性电子组件、第二软性基板、至少一第二离形区域、该第二硬质载板依序形成于该第一硬质载板之上；进行第一切割步骤，以切断每一所述第一离形区域，使每一所述第一离形区域分成第一部分与第二部分，其中每一所述第一离形区域的该第一部分上具有该软性电子组件；分离该第一硬质载板与每一所述第一离形区域的该第一部分；移除该第一硬质载板，以暴露出每一所述第一离形区域的该第一部分；进行第二切割步骤，以切断每一所述第二离形区域，以使每一所述第二离形区域分成第三部分与第四部分，其中每一所述第二离形区域的该第三部分上具有该软性电子组件；分离该第二硬质载板与每一所述第二离形区域的该第三部分；以及移除该第二硬质载板。本专利技术另提供一种软性电子组件的制法，包括以下步骤提供第一硬质载板与相对设置的第二硬质载板，其中至少ー软性电子组件形成于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间，且至少ー第一离形区域、第一软性基板、所述至少ー软性电子组件、第二软性基板、至少ー第二离形区域、该第二硬质载板依序形成于该第一硬质载板之上；进行切割步骤，以切断每一所述第一离形区域与每一所述第二离形区域，使每一所述第一离形区域分成第一部分与第二部分，每一所述第二离形区域分成第三部分与第四部分，其中每一所述第一离形区域的该第一部分上具有该软性电子组件，每一所述第二离形区域的该第三部分上具有该软性电子组件；分离该第二硬质载板与每一所述第二离形区域的第三部分；移除该第二硬质载板，以暴露出每一所述第二离形区域第三部分；分离该第一硬质载板与每一所述第ー离形区域的第一部分；以及移除该第一硬质载板。本专利技术另包括一种软性电子组件的制法，包括以下步骤提供第二硬质载板，其中至少ー第二离形区域、第二软性基板与特定功能层依序形成于该第二硬质载板之上；进行第一切割步骤，以切断每一所述第二离形区域与每一所述第二离形区域上的该第二软性基板，使每一所述第二离形区域分成第一部分与第二部分，使每一所述第二离形区域上的该第二软性基板分成第一部分与第二部分；提供第一硬质载板，其中至少ー第一离形区域、第ー软性基板与至少ー软性电子组件依序形成于该第一硬质载板之上；组装该第一硬质载板 与该第二硬质载板；进行第二切割步骤，以切断每一所述第一离形区域上的该第一软性基板，使每一所述第一离形区域上的该第一软性基板分成第三部分与第四部分，其中该第一软性基板的该第三部分之上具有所述软性电子组件；进行第三切割步骤，以切割第一硬质载板与该第二硬质载板；进行ー裂片步骤，以形成単一软性电子组件单元于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间；分离每一所述第二离形区域与每一所述第二离形区域上的该第ニ软性基板，以暴露出每一所述第二离形区域上的该第二软性基板的该第一部分的表面；进行ー第四切割步骤，以切断每一所述第一离形区域；以及分离每一所述第一离形区域与每一所述第一离形区域上的第一软性基板的该第三部分。本专利技术又提供一种软性电子组件的制法，包括以下步骤提供第一硬质载板，其中至少ー第一离形区域、第一软性基板与至少ー软性电子组件依序形成于该第一硬质载板之上；进行第一切割步骤，以切断每一所述第一离形区域与每一所述第一离形区域上的该第ー软性基板，使每一所述第一离形区域分成第一部分与第二部分，使每一所述第一离形区域上的该第一软性基板分成第一部分与第二部分；提供一第二硬质载板，其中至少ー第二离形区域、第二软性基板依序形成于该第二硬质载板之上组装该第一硬质载板与该第二硬质载板；进行第二切割步骤，以切断每一所述第二软性基板，使每一所述第二离形区域上的该第二软性基板分成第三部分与第四部分，其中每一所述第二离形区域上的该第二软性基板的该第三部分之上具有所述软性电子组件；进行第三切割步骤，以切割该第一硬质载板与该第二硬质载板；进行裂片步骤，以形成単一软性电子组件单元于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间；分离每一所述第一离形区域与每一所述第一离形区域上的该第一软性基板，以暴露出每一所述第一离形区域上的该第一软性基板的该第一部分的表面；进行第四切割步骤，以切断每一所述第二离形区域；以及分离每一所述第二离形区域与每一所述第二离形区域上的该第二软性基板。本专利技术的软性电子组件的制法能简易地将软性电子组件从两硬质载板中取出。为让本专利技术的特征能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下附图说明图1A、图1C-1F为一系列剖面图，用以本专利技术第一实施例的软性电子组件的制法；图IB为一俯视图，用以本专利技术第一实施例的软性电子组件的俯视图；图2A 图2H为一系列剖面图，用以说明本专利技术第二实施例的软性电子组件的制法;图3A 图3D为一系列剖面图，用以揭露本专利技术第三实施例的软性电子组件的制法;图4A 图4E为一系列剖面图，用以揭露本专利技术第四实施例的软性电子组件的制法;图5A 图5K为一系列剖面图,用以揭露本专利技术第五实施例的软性电子组件的制法;图6A 图6J为一系列剖面图，用以揭露本专利技术第六实施例的软性电子组件的制法。主要组件符号说明10 区域；11 激光；13 刀轮；15 第一切割步骤；17 第二切割步骤；19 第三切割步骤；21 第四切割步骤；25 第一断裂开口；27 第二断裂开口；102 第一硬质载板；104 第一离形区域；104a 第一离形区域的第一部分；104b 第一离形区域的第二部分；106 第一软性基板；106a 第一软性基板的第一部分；106b 第一软性基板的第二部分；108、110 特定功能层；120 接脚；122 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电子组件的制法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一硬质载板与相对设置的第二硬质载板，其中至少一软性电子组件形成于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间，且至少一第一离形区域、第一软性基板、所述至少一软性电子组件、第二软性基板、至少一第二离形区域、该第二硬质载板依序形成于该第一硬质载板之上；进行第一切割步骤，以切断每一所述第一离形区域，使每一所述第一离形区域分成第一部分与第二部分，其中每一所述第一离形区域的该第一部分上具有该软性电子组件；分离该第一硬质载板与每一所述第一离形区域的该第一部分；移除该第一硬质载板，以暴露出每一所述第一离形区域的该第一部分；进行第二切割步骤，以切断每一所述第二离形区域，以使每一所述第二离形区域分成第三部分与第四部分，其中每一所述第二离形区域的该第三部分上具有该软性电子组件；分离该第二硬质载板与每一所述第二离形区域的该第三部分；以及移除该第二硬质载板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈光荣，陈颖德，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：