【技术实现步骤摘要】
本技术有关ー种保护膜，尤指ー种应用于软型基板的保护膜。
技术介绍
电子产品的制作过程中涉及对不同基板(例如硬型基板、软型基板等)的加工及组装，为避免在运输或存放过程中基板表面的损坏，通常会设置一保护膜于基板表面，当需要对基板进行加工处理吋，再将保护膜撕除。然而，由于软型基板本身的可弯折特性，本就比一般硬型基板更容易发生形变，在保护膜与软型基板贴合时更因为会产生应カ而导致软型基板形变更为严重，从而影响软型基板的性能。
技术实现思路
有鉴于此，本技术于是提供一种透过释放应力来防止软型基板变形的软型基板组件及保护膜。本技术提供一种应用于软型基板的保护膜，包含一基质层，其中所述基质层上设有至少一切ロ。本技术另提供一种软型基板组件，包括ー软型基板与一设于所述软型基板上的保护膜，其中所述保护膜包含ー设有至少一切ロ的基质层。本技术提供的保护膜，可透过其基质层上设置的切ロ来释放与软型基板进行贴合时产生的应力，从而避免软型基板由于应力作用而发生形变。附图说明图1为ー实施方式的软型基板组件的结构示意图；图2为图1所示ー实施方式的保护膜的结构示意图；图3为图2所示另ー实施方式的保护膜的结构示意图；图4为图2所示另ー实施方式的保护膜的结构示意图；图5为图2所示另ー实施方式的保护膜的结构示意图；图6为图2所示另ー实施方式的保护膜的结构示意图；图7为图2所示另ー实施方式的保护膜的结构示意图；图8为图2所示另ー实施方式的保护膜的结构示意图；及图9为图2所示另ー实施方式的保护膜的结构示意图。主要元件符号说明
【技术保护点】
一种应用于软型基板的保护膜，包含一基质层，其中所述基质层上设有至少一切口。
【技术特征摘要】
1.一种应用于软型基板的保护膜，包含一基质层，其中所述基质层上设有至少一切口。2.如权利要求1所述的应用于软型基板的保护膜，更包含一粘着层，该粘着层设于所述基质层与所述软型基板之间。3.如权利要求1所述的应用于软型基板的保护膜，其特征在于，所述切口为开设于所述基质层边缘的边缘切口。4.如权利要求3所述的应用于软型基板的保护膜，其特征在于，所述边缘切口的延伸方向与所述基质层的边缘垂直。5.如权利要求1所述的应用于软型基板的保护膜，其特征在于，所述切口为顶角切口，是开设于所述基质层的顶角处且从所述顶角的顶点朝向所述基质层的中部延伸。6.如权利要求1所述的应用于软型基板的保护膜，其特征在于，所述切口为中部切口，是开设于所述基质层的中部区域。7.如权利要求6所述的应用于软型基板的保护...
【专利技术属性】
技术研发人员：江耀诚，吴德发，严建斌，周艺端，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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