可离型的软性基板制造技术

技术编号:14720171 阅读:193 留言:0更新日期:2017-02-27 15:42
本实用新型专利技术提供一种可离型的软性基板,其包括有一支撑载体;一离型层,附着于该支撑载体上,其包括构成该离型层主结构的聚酰亚胺、接着剂及离型剂,该聚酰亚胺由二胺及二酐反应而成,该接着剂用于提高该离型层与该支撑载体的附着力;一聚酰亚胺层,由二胺及二酐反应而成、其附着于该离型层上,其中,该离型剂用于提高该聚酰亚胺层与该离型层的离型力,使该离型层与支撑载体的附着度大于该聚酰亚胺层与该离型层的附着度,而可使该聚酰亚胺层可自该离型层上剥离,而该离型层仍附着于该支撑载体上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可离型的软性基板,特别是一种应用于电子元件的软性基板,可将软性基板自支撑载体上剥离,而可获得具有电子元件的软性基板。
技术介绍
现有的平面显示器使用厚重且易碎的玻璃基板,因薄型化及降低成本的考虑,已渐被塑料软性基板所取代,而塑料软性基板显示器的制造包括一支撑载体、以形成于该支撑载体上的塑料软性基板以及形成于该软性基板上的集成电路或各种电子电路,接着进行剥离程序,将软性基板与支撑载体分离,而得到塑料软性基板显示器。已知一种将软性基板与支撑载体分离的方式,采用激光进行剥离,惟,激光剥离方式将造成软性基板及其上的集成电路因热效应产生热膨胀而损伤,且激光设备成本高昂,为业者成本支出造成相当大的付担。TWI444114为一种具有离型层的软性基板及其制造方法,其将一离型层可脱离地附着于支撑载体上,将软性基板涂布于该离型层上,在完成显示元件设置后,再将离型层自支撑载体上剥离,而得到一具有显示元件的软性基板。但是,上述具有离型层的软性基板及其制造方法,其欲制作软性基板时,皆须再先行制作一离型层,其制作程序较为繁琐且成本较高。
技术实现思路
本技术提供一种可离型的软性基板,包括有一支撑载体;一离型层,附着于该支撑载体上,其包括构成该离型层主结构的聚酰亚胺、接着剂及离型剂,该聚酰亚胺由二胺及二酐反应而成,该接着剂用于提高该离型层与该支撑载体的附着力;一聚酰亚胺层,由二胺及二酐反应而成、其附着于该离型层上,其中,该离型剂用于提高该聚酰亚胺层与该离型层的离型力,使该离型层与支撑载体的附着度大于该聚酰亚胺层与该离型层的附着度,而可使该聚酰亚胺层可自该离型层上剥离,而该离型层仍附着于该支撑载体上。附图说明图1是本技术可离型的软性基板的剖视图;图2是本技术可离型的软性基板制造方法的第一示意图;图3是本技术可离型的软性基板制造方法的第二示意图;图4是本技术可离型的软性基板制造方法的第三示意图。【符号说明】支撑载体10离型层12聚酰亚胺层14接着剂16离型剂18具体实施方式图1是本技术的可离型的软性基板剖视图,其包括有一支撑载体10、离型层12及一聚酰亚胺层14。支撑载体10可为玻璃或金属或硅晶圆。离型层12,附着于该支撑载体上,其包括构成该离型层主结构的聚酰亚胺、接着剂16及离型剂18。该聚酰亚胺由二胺及二酐反应而成,于实施例中,该二胺单体可为4,4′-二胺基二苯醚(4,4′-oxydianiline(4,4′-ODA))、对苯二胺(phenylenediamine(p-PDA))、2,2’-双(三氟甲基)联苯胺(2,2′-Bis(trifluoromethyl)benzidine(TFMB))、1,3-双(4′-胺基苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene(TPER))、1,4-双(4-胺基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene(TPEQ))、4,4’-二胺基-2,2’-二甲基-1,1’-联苯(2,2′-dimethyl[1,1′-biphenyl]-4,4′-diamine(m-TB-HG))、1,3-双(3-胺基苯氧基)苯(1,3’-Bis(3-aminophenoxy)benzene(APBN))、3,5-二胺基三氟甲苯(3,5-Diaminobenzotrifluoride(DABTF))、2,2′-双[4-(4-胺基苯氧基苯基)]丙烷(2,2′-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane(BAPP))、6-胺基-2-(4-胺基苯基)-苯并恶唑(6-amino-2-(4-aminophenyl)benzoxazole(6PBOA))、5-胺基-2-(4-胺基苯基)-苯并恶唑(5-amino-2-(4-aminophenyl)benzoxazole(5PBOA))等,可单独使用或组合使用。于实施例中,该二酐单体可为3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酸酐(3,3′,4,4′-biphenyltetracarboxylicdianhydride(BPDA))、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酸酐(2,2-bis[4-(3,4dicarboxyphenoxy)phenyl]propanedianhydride(BPADA))、均苯四甲酸二酸酐(pyromelliticdianhydride(PMDA))、4,4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐(2,2′-Bis-(3,4-Dicarboxyphenyl)hexafluoropropanedianhydride(6FDA))、二苯醚四甲酸二酸酐(4,4-Oxydiphthalicanhydride(ODPA))、苯酮四羧酸二酸酐(Benzophenonetetracarboxylicdianhydride(BTDA))、3,3′,4,4′-二环己基四甲酸二酐(3,3′,4,4′-dicyclohexyltetracarboxylicaciddianhydride(HBPDA)等,可单独使用或组合使用。接着剂16为硅烷化合物,其占离型层12总重量2~10wt%,用于提高离型层12与支撑载体10的附着力,其附着力以百格刀进行接着强度测试,呈现出5B代表值(5B:切口的边缘完全光滑,格子边缘没有任何剥落),详细百格刀接着强度测试如后说明。离型剂18可为含氟填充物,其占离型层12总重量5~45wt%,或可为含硅氧烷填充物,其占离型层12总重量5~45wt%。聚酰亚胺层14,由二胺及二酐反应而成、其附着于离型层12上,其中,离型剂18用于提高聚酰亚胺层14与离型层12的离型力,使其剥离强度小于0.1kgf/cm,使聚酰亚胺层14可自离型层12上剥离,而离型层12与支撑载体10的附着度大于聚酰亚胺层14与离型层12的附着度,而可使聚酰亚胺层14可自离型层12上剥离,而离型层12仍附着于支撑载体10上,使离型层12可重复使用,以降低生产成本。在实施例中,聚酰亚胺层可使用与该支撑载体10完全相同、部分相同、或不同的单体。在实施例中,本技术可离型的软性基板制造方法,请参阅图2~4,其包括下列步骤:提供一支撑载体10,制备一第一聚酰胺酸溶液,其由二胺单体及二酐单体反应完成后添加接着剂16及离型剂18,将第一聚酰胺酸溶液涂布于支撑载体10上,以形成一离型层12;制备一第二聚酰胺酸溶液,其由二胺单体及二酐单体反应完成,将其涂布于该离型层12上,以令聚酰胺酸溶液烤干成聚酰亚胺层。本技术可离型的软性基板可利用热转化或化学转化的方式形成。若采用化学转化的方式,则于涂布步骤前,可将脱水剂及催化剂添加至聚酰胺酸溶液中。前述所使用的溶剂、脱水剂及催化剂均可为本
习知者。该溶剂可为非质子性极性溶剂,例如二甲基乙酰胺(DMAC)、N,N′-二甲基甲酰胺(DMF)、N-甲基吡咯啶酮(NMP)、二甲亚砜(DMSO)、四甲基砜、N,N′-二甲基-N,N′-丙烯基脲(DMPU)等。该脱水剂可为脂肪族酸酐(如醋酸酐及丙酸酐)、芳香族酸酐(如苯酸酐及邻苯二甲酸酐)等。该催化剂可为杂环三级胺(例如甲吡啶(picoline)、吡啶等)、脂肪族三级胺(例如三乙基本文档来自技高网
...
可离型的软性基板

【技术保护点】
一种可离型的软性基板,包括:一支撑载体;一离型层,附着于该支撑载体上,其包括构成该离型层主结构的聚酰亚胺、接着剂及离型剂,该聚酰亚胺由二胺及二酐反应而成,该接着剂用于提高该离型层与该支撑载体的附着力;一聚酰亚胺层,由二胺及二酐反应而成、其附着于该离型层上,其中,该离型剂用于提高该聚酰亚胺层与该离型层的离型力,使该离型层与支撑载体的附着度大于该聚酰亚胺层与该离型层的附着度,而可使该聚酰亚胺层可自该离型层上剥离,而该离型层仍附着于该支撑载体上。

【技术特征摘要】
1.一种可离型的软性基板,包括:一支撑载体;一离型层,附着于该支撑载体上,其包括构成该离型层主结构的聚酰亚胺、接着剂及离型剂,该聚酰亚胺由二胺及二酐反应而成,该接着剂用于提高该离型层与该支撑载体的附着力;一聚酰亚胺层,由二胺及二酐反应而成、其附着于该离型层上,其中,该离型剂用于提高该聚酰亚胺层与该离型层的离型力,使该离型层与支撑载体的附着度大于该聚酰亚胺层与该离型层的附着度,而可使该聚酰亚胺层可自该离型层上剥离,而该离型层仍附着于该支撑载体上。2.如权利要求1所述的可离型的软性基板,其特征在于,该支撑载体为玻璃、金属或硅晶圆。3.如权利要求1所述的可离型的软性基板,其特征在于,该离型剂为含氟填充物,其占该离型层总重量的5~45wt%,该接着剂为硅烷化合物,其占该离型层总重量的2~10wt%。4.如权利要求1所述的可离型的软性基板,其特征在于,该离型剂为硅氧烷填充物,该硅氧烷填充物占该离型层总重量的5~45wt...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄彦博蔡宗宪
申请(专利权)人:达迈科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1