封装基板、封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术涉及封装基板，包括介电层、第一导电线路层、第一电性连接垫、第二导电线路层、承载板及防焊层。该介电层内形成有同轴设置且相互连通的第一及第二导电孔。该第一及第二导电线路层分别位于该介电层的相背两侧，并通过该第一及第二导电孔电性连接。该第一电性连接垫凸设在该第一导电线路层上，并与该第一导电孔对应。该承载板覆盖该第一电性连接垫、该第一导电线路层及从该第一导电线路层露出的部分介电层。该防焊层形成在该第二导电线路层上。该防焊层开设有多个开口。部分该第二导电线路层从该开口露出，形成第二电性连接垫。本发明专利技术还包括一种封装结构、封装基板制作方法及封装结构制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种封装基板、包括该封装基板的封装结构、封装基板的制作方法及包括该封装基板的封装结构的制作方法。
技术介绍
随着电子产品的日益轻薄化，芯片的封装基板也逐渐朝着轻薄的方向发展。然而，由于封装基板的轻薄化，使得封装基板在制作过程中容易出现折伤、弯曲等异常现象，在后续封装制程中也有相应的问题产生，造成最终封装产品的良率严重不足。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的封装基板、封装结构、封装基板制作方法及封装结构制作方法。一种封装基板，包括介电层、第一导电线路层、第一电性连接垫、第二导电线路层、承载板及防焊层。该介电层内形成有同轴设置且相互连通的第一及第二导电孔。该第一及第二导电线路层分别位于该介电层的相背两侧，并通过该第一及第二导电孔电性连接。该第一电性连接垫凸设在该第一导电线路层上，并与该第一导电孔对应。该承载板覆盖该第一电性连接垫、该第一导电线路层及从该第一导电线路层露出的部分介电层。该防焊层形成在该第二导电线路层上。该防焊层开设有多个开口。部分该第二导电线路层从该开口露出，形成第二电性连接垫。一种封装结构包括封装基板、芯片及底胶。该封装基板包括介电层、第一导电线路层、第一电性连接垫、第二导电线路层、承载板及防焊层。该介电层内形成有同轴设置且相互连通的第一及第二导电孔。该第一及第二导电线路层分别位于该介电层的相背两侧，并通过该第一及第二导电孔电性连接。该第一电性连接垫凸设在该第一导电线路层上，并与该第一导电孔对应。该承载板覆盖该第一电性连接垫、该第一导电线路层及从该第一导电线路层露出的部分介电层。该防焊层形成在该第二导电线路层上。该防焊层开设有多个开口。部分该第二导电线路层从该开口露出，形成第二电性连接垫。该芯片安装在该封装基板上。该芯片包括多个电极垫。该电极垫与该第二电性连接垫一一对应电性连接。该底胶填充在该芯片与该封装基板之间。一种封装基板制作方法，包括步骤：提供基板，该基板包括介电层及可移除的支撑板，该介电层包括相背的第一及第二表面，该支撑板与该第二表面接触；自该第一表面向该介电层内开设第一盲孔；将该第一盲孔制作形成第一导电孔，并在该第一表面形成第一导电线路层；在该第一导电线路层对应该第一导电孔的位置形成第一电性连接垫；在该第一导电线路层及该第一电性连接垫上压合承载板；移除支撑板，以露出该第二表面；自该第二表面向该介电层内开设第二盲孔，该第二盲孔与该第一盲孔共轴且相互连通；将该第二盲孔制作形成第二导电孔及在该第二表面形成第二导电线路层，该第二导电线路层通过该第二导电孔及第一导电孔与该第一导电线路层电性连接；及在该第二导电线路层上形成开设有开口的防焊层，部分该第二导电线路层从该开口露出形成第二电性连接垫。一种封装结构制作方法包括：包括步骤：提供基板，该基板包括介电层及可移除的支撑板，该介电层包括相背的第一及第二表面，该支撑板与该第二表面接触；自该第一表面向该介电层内开设第一盲孔；将该第一盲孔制作形成第一导电孔，并在该第一表面形成第一导电线路层；在该第一导电线路层对应该第一导电孔的位置形成第一电性连接垫；在该第一导电线路层及该第一电性连接垫上压合承载板；移除支撑板，以露出该第二表面；自该第二表面向该介电层内开设第二盲孔，该第二盲孔与该第一盲孔共轴且相互连通；将该第二盲孔制作形成第二导电孔及在该第二表面形成第二导电线路层，该第二导电线路层通过该第二导电孔及第一导电孔与该第一导电线路层电性连接；在该第二导电线路层上形成开设有开口的防焊层，部分该第二导电线路层从该开口露出形成第二电性连接垫，得到封装基板；及在该封装基板上安装芯片，该芯片包括多个电极垫，该电极垫与该第二电性连接垫一一对应电性连接。与现有技术相比，本专利技术提供的封装基板及封装结构，由于包括承载板，该承载板可为该封装基板及封状结构提供支撑，因此，不会出现折伤或弯曲等异常现象；本专利技术提供的封装基板制作方法及封装结构制作方法，在制作过程中，通过该支撑板及承载板分别在制程的不同阶段提供支撑，因此，也不会出现折伤或弯曲等异常现象。附图说明图1是本专利技术实施例提供的支撑板的剖面示意图。图2是在图1的支撑板的第一剥离层上压合一层介电层后的剖面示意图。图3是在图2的介电层中开设第一盲孔后的剖面示意图。图4是在图3的支撑板的第二剥离层上形成第一电镀阻挡层后的剖面示意图。图5是在图4的介电层的第一表面、第一盲孔的孔壁及自第一盲孔露出的第一剥离层表面形成第一电镀种子层后的剖面示意图。图6是在图5的第一电镀种子层上形成第二电镀阻挡层后的剖面示意图。图7是在从图6的第二电镀阻挡层露出的第一电镀种子层上形成第一电镀层后的剖面示意图。图8是在图7的第二电镀阻挡层上形成第三电镀阻挡层后的剖面示意图。图9是在从图8的第三电镀阻挡层的开口露出的第一电镀层上形成第一电性连接垫后的剖面示意图。图10是移除图9中的第二及第三电镀阻挡层，露出被该第二电镀阻挡层遮蔽的第一电镀种子层后的剖面示意图。图11是移除图10中露出的第一电镀种子层，形成第一导电线路层后的剖面示意图。图12是在图11的第一导电线路层上压合承载板后的剖面示意图。图13是移除图12中的第一电镀阻挡层，并将该支撑板自该第二剥离层剥离后的剖面示意图。图14是快速蚀刻移除图13的第二剥离层，露出第二表面及形成第二盲孔后的剖面示意图。图15是在图14的介电层的第二表面、第二盲孔的孔壁及从第二盲孔露出的第一电镀层上形成第二电镀种子层后的剖面示意图。图16是在图15的第二电镀种子层上形成图案化的第四电镀阻挡层后的剖面示意图。图17是在从图16的第四电镀阻挡层露出的第二电镀种子层上形成第二电镀层后的剖面示意图。图18是移除图17的第四电镀阻挡层露出被第四电镀阻挡层遮蔽的第二电镀种子层并移除，形成第二导电线路层后的剖面示意图。图19是在图18的第二导电线路层上形成防焊层后的剖面示意图。图20是在图19的第二电性连接垫上形成焊球后的剖面示意图。图21是在图20的封装基板上安装芯片后的剖面示意图。图22是在图21的芯片与封装基板之间填充底胶后的剖面示意图。图23是对图22的承载板进行研磨，露出第一电性连接垫后的剖面示意图。主要元件符号说明封装结构100支撑板11第一铜箔层112第一绝缘层111第二铜箔层113第一剥离层114第二剥离层115介电层12第一表面121第二表面122第一盲孔123第一电镀阻挡层131第一电镀种子层141第二电镀阻挡层132第一电镀层151第三电镀阻挡层133开口1331、181第一导电孔124第一电性连接垫1611第一导电线路层161承载板17承载层171第三铜箔层172第二盲孔125第二电镀种子层142第四电镀阻挡层134第二电镀层152第二导电孔126第二导电线路层162防焊层18第二电性连接垫1621焊球19、40芯片20电极垫21底胶30如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术提供的封装基板、封装结构、封装基板的制作方法及封装结构的制作方法进行详细说明。本专利技术提供的封装结构100的制作方法包括如下步骤：第一步，请参阅图1，提供一个支撑板11。该支撑板11包括第一绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板制作方法，包括步骤：提供基板，该基板包括介电层及可移除的支撑板，该介电层包括相背的第一及第二表面，该支撑板与该第二表面接触；自该第一表面向该介电层内开设第一盲孔；将该第一盲孔制作形成第一导电孔，并在该第一表面形成第一导电线路层；在该第一导电线路层对应该第一导电孔的位置形成第一电性连接垫；在该第一导电线路层及该第一电性连接垫上压合承载板；移除支撑板，以露出该第二表面；自该第二表面向该介电层内开设第二盲孔，该第二盲孔与该第一盲孔共轴且相互连通；将该第二盲孔制作形成第二导电孔及在该第二表面形成第二导电线路层，该第二导电线路层通过该第二导电孔及第一导电孔与该第一导电线路层电性连接；及在该第二导电线路层上形成开设有开口的防焊层，部分该第二导电线路层从该开口露出形成第二电性连接垫。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板制作方法，包括步骤：提供基板，该基板包括介电层及可移除的支撑板，该介电层包括相背的第一及第二表面，该支撑板与该第二表面接触；自该第一表面向该介电层内开设第一盲孔；将该第一盲孔制作形成第一导电孔，并在该第一表面形成第一导电线路层；在该第一导电线路层对应该第一导电孔的位置形成第一电性连接垫；在该第一导电线路层及该第一电性连接垫上压合承载板；移除支撑板，以露出该第二表面；自该第二表面向该介电层内开设第二盲孔，该第二盲孔与该第一盲孔共轴且相互连通；将该第二盲孔制作形成第二导电孔及在该第二表面形成第二导电线路层，该第二导电线路层通过该第二导电孔及第一导电孔与该第一导电线路层电性连接；及在该第二导电线路层上形成开设有开口的防焊层，部分该第二导电线路层从该开口露出形成第二电性连接垫。2.如权利要求1所述的封装基板制作方法，其特征在于，将该第一盲孔制作形成第一导电孔，并在该第一表面形成第一导电线路层，及在该第一导电线路层对应该第一导电孔的位置形成第一电性连接垫，包括步骤：在该第一表面及该第一盲孔表面形成第一电镀种子层；在该第一电镀种子层上形成图案化的第二电镀阻挡层，部分第一电镀种子层从该电镀阻挡层露出；在露出的该第一电镀种子层上形成第一电镀层，该第一电镀层填满该第一盲孔形成第一导电孔，该第一电镀层还凸出于该介电层；在该第二电镀阻挡层形成开设有开口的第三电镀阻挡层，该第一导电孔从该开口露出；在该第一导电孔上形成第一电性连接垫；移除第二及第三电镀阻挡层，露出被该第二电镀阻挡层遮蔽的第一电镀种子层并移除曝露的第一电镀种子层，以形成第一导电线路层。3.如权利要求1所述的封装基板制作方法，其特征在于，该支撑板还包括可剥离且为导电金属的剥离层，该剥离层与该介电层接触，移除支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昱程，
申请(专利权)人：碁鼎科技秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13