含焊球载板及其制造方法技术

一种含焊球载板的制造方法，包括步骤：提供一母板，母板包括本体部及电性连接本体部的多个焊盘，焊盘间隔设置于本体部的一侧。于焊盘上设置绝缘膜，介质层贯穿设置有多个开孔，焊盘于开孔的底部露出。于开孔内设置填入焊料。加热熔融焊料以形成焊球，焊球包括第一端部、第二端及连接部，连接部连接于第一端与第二端之间，第一端及连接部容置于开孔内，第一端电性连接焊盘，第二端凸出开孔，以及移除部分绝缘膜，使得连接部露出开孔，获得含焊球载板母板。本申请提供的制造方法有利于在距离小于90微米的相邻两个焊盘上形成焊球。另外，本申请还提供一种含焊球载板。申请还提供一种含焊球载板。申请还提供一种含焊球载板。

【技术实现步骤摘要】
含焊球载板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种含焊球载板及其制造方法。

技术介绍

[0002]一般情况下，锡膏植球技术主要包括以下步骤：在载板上侧覆盖钢网，使得钢网上各网孔的位置对应于载板上各焊盘位置；在钢网上侧涂覆锡膏，并采用刮刀在钢网上侧刮涂，使得锡膏填充钢网上的各网孔，以形成涂覆于各焊盘位置的焊珠；移除网板；对载板进行回流焊，使多个焊珠熔化成一体形成焊球。然而，对于焊盘间距小于90微米的载板而言，回流焊加热容易导致相邻的焊球聚拢形成更大焊球，从而造成短路。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中的问题，本专利技术的目的在于提供一种含焊球载板的制造方法。
[0004]另外，还有必要提供一种含焊球载板。
[0005]一种含焊球载板的制造方法，包括步骤：提供一母板，所述母板包括本体部及电性连接所述本体部的多个焊盘，所述焊盘间隔设置于所述本体部的一侧。于所述焊盘上设置绝缘膜，所述绝缘膜沿厚度方向贯穿设置有多个开孔，所述焊盘于所述开孔的底部露出。于所述开孔内设置填入焊料。加热熔融所述焊料以形成焊球，所述焊球包括第一端、第二端及连接部，所述连接部连接于所述第一端与所述第二端之间，所述第一端及所述连接部容置于所述开孔内，所述第一端电性连接所述焊盘，所述第二端凸出所述绝缘膜，以及移除部分所述绝缘膜，使得所述连接部露出所述开孔，获得所述含焊球载板。
[0006]进一步地，所述绝缘膜包括介质层，步骤“移除部分所述绝缘膜”包括：通过等离子体蚀刻的方式移除远离所述焊盘的部分所述介质层。<br/>[0007]进一步地，所述绝缘膜包括介质层及可剥离层，所述介质层设置于所述本体部和所述可剥离层之间，步骤“移除部分所述绝缘膜”包括：剥离所述可剥离层。
[0008]进一步地，所述母板包括多个子板，所述含焊球载板的制造方法还包括：锯切所述母板以获得多个所述子板。
[0009]进一步地，所述焊料包括锡膏或者锡珠。
[0010]进一步地，所述焊料与所述绝缘膜的外表面齐平。
[0011]进一步地，相邻两个所述焊盘之间的距离小于90微米。
[0012]进一步地，所述开孔包括第一部分及与所述第一部分连通的第二部分，所述第二部分设置于所述第一部分与所述焊盘之间，所述第一端容置于所述第一部分内，所述第二端容置于所述第二部分内。
[0013]进一步地，所述第一部分截面呈梯形，所述第二部分截面呈方形。
[0014]一种含焊球载板，包括子板、绝缘膜以及焊球，所述子板包括本体部及电性连接所述本体部的多个焊盘，所述焊盘间隔设置于所述本体部的一侧，所述绝缘膜设置于所述焊盘上，所述绝缘膜沿厚度方向贯穿设置有开孔，所述焊盘于所述开孔的底部露出，所述焊球
包括第一端、第二端及连接于所述第一端和所述第二端之间的连接，所述第一端容置于所述开孔内，所述第二端及所述连接部凸出于所述绝缘膜。
[0015]本申请提供的含焊球载板的制造方法通过先在复合膜上设置开孔，所述开孔容置焊料，使得加热熔融所述焊料时，相邻两个所述开孔内的所述焊料不会发生桥连短路，有利于在距离较小的相邻两个所述焊盘上形成所述焊球。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施例提供的母板的示意图。
[0017]图2为图1所示的母板设置第一介质层的示意图。
[0018]图3为图2所示的第一介质层设置开孔的示意图。
[0019]图4为图3所示的开孔设置焊料的示意图。
[0020]图5为图4所示的焊料熔化为焊球后的示意图。
[0021]图6为移除图5所示焊球上附着的杂质后的示意图。
[0022]图7为切割图6所示的母板的示意图。
[0023]图8为本申请一实施例提供的含焊球载板的示意图。
[0024]图9为本申请另一实施例提供的母板设置第二介质层及可剥离层的示意图。
[0025]图10为图9所示的第二介质层及可剥离层的开孔内设置焊料的示意图。
[0026]图11为本申请另一实施例提供的含焊球载板移除可剥离层前的示意图。
[0027]主要元件符号说明
[0028]含焊球载板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100、103
[0029]子板
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101
[0030]母板
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10
[0031]本体部
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11
[0032]焊盘
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12
[0033]第一介质层
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20
[0034]开孔
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21
[0035]第一部分
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211
[0036]第二部分
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212
[0037]第二介质层
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22
[0038]可剥离层
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23
[0039]焊料
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30
[0040]焊球
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40
[0041]第一端
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41
[0042]第二端
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42
[0043]连接部
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43
[0044]侧面
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431
[0045]杂质
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44
[0046]距离
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
L
[0047]厚度方向
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
H、D
[0048]如下具体实施方式将结合上述附图说明进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0049]下面将结合具体实施例附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0050]BGA(Ball Grid Array)球栅列封装技术是一种高性能封装技术，可以用于多引脚的载板与芯片的高效封装，该技术的特点在于焊球呈阵列状分布于载板的底部。
[0051]请参见图1至图8，本申请一实施例提供一种含焊球载板100的制造方法，包括步骤：
[0052]S1:请参见图1，提供一母板10，所述母板10包括多个子板101(参见图7)，每一所述子板101包括本体部11及电性连接所述本体部11的多个焊盘12，所述焊盘12间隔设置于所述本体部11的一侧，且相邻两个所述焊盘12之间的距离L小于90微米。
[0053]S2:请参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含焊球载板的制造方法，包括步骤：提供一母板，所述母板包括本体部及电性连接所述本体部的多个焊盘，所述焊盘间隔设置于所述本体部的一侧；于所述焊盘上设置绝缘膜，所述绝缘膜沿厚度方向贯穿设置有多个开孔，所述焊盘于所述开孔的底部露出；于所述开孔内设置焊料；加热熔融所述焊料以形成焊球，所述焊球包括第一端、第二端及连接部，所述连接部连接于所述第一端与所述第二端之间，所述第一端及所述连接部容置于所述开孔内，所述第一端电性连接所述焊盘，所述第二端凸出所述绝缘膜；以及移除部分所述绝缘膜，使得所述连接部露出所述开孔，获得所述含焊球载板。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘膜包括介质层，步骤“移除部分所述绝缘膜”包括：通过等离子体蚀刻的方式移除远离所述焊盘的部分所述介质层。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘膜包括介质层及可剥离层，所述介质层设置于所述本体部和所述可剥离层之间，步骤“移除部分所述绝缘膜”包括：剥离所述可剥离层。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述母板包括多个子板，所述含焊球载板的制造方法还包括：分割所述母板以使得多个所述子板相互分离。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玺翔，
申请(专利权)人：碁鼎科技秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：