一种用于半导体引线框架裁剪的定位装置制造方法及图纸

本申请涉及一种用于半导体引线框架裁剪的定位装置，涉及半导体加工设备的技术领域，定位装置包括置物台，置物台上设置有定位机构和校对机构，校对机构包括若干个激光传感器；定位机构包括若干个横向定位块和若干个纵向定位块，横向定位块和纵向定位块能够在置物台上滑动，横向定位块上设置有能够驱动横向定位块横向移动的第一驱动件；纵向定位块上设置有能够驱动纵向定位块纵向移动的第二驱动件。本申请通过激光传感器的设置，能够实时检测激光传感器对应的定位孔是否就位；第一驱动件自动驱动横向定位块滑动，第二驱动件自动驱动纵向定位块滑动，再配合校对机构能够自动调节半导体引线框架的位置，实现自动定位。实现自动定位。实现自动定位。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体引线框架裁剪的定位装置


[0001]本申请涉及半导体加工设备的
，尤其是涉及一种用于半导体引线框架裁剪的定位装置。

技术介绍

[0002]半导体引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘和引脚。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]目前，每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装；半导体生产制作过程之中，会使用金属铜基引线框架一次塑封成型若干个半导体，而在封装的步骤开始之前，需要通过剪切机构将所有半导体连通引线一起从金属铜基引线框架上剪切下来。目前，在剪切过程之中，一般通过引线框架上开设的定位孔对引线框架进行定位固定，从而实现剪切。
[0004]针对上述中的相关技术，利用固定杆插入对应的定位孔中，能够对引线框架进行锁定，但是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体引线框架裁剪的定位装置，包括置物台(1)，其特征在于，所述置物台(1)上设置有校对机构(2)和定位机构(3)，所述校对机构(2)包括若干个激光传感器，所述激光传感器与半导体引线框架(6)上的定位孔(61)一一对应设置；所述定位机构(3)包括若干个横向定位块(31)和若干个纵向定位块(32)，所述横向定位块(31)沿所述置物台(1)横向滑动设置在所述置物台(1)上，且若干所述横向定位块(31)分别设置在靠近所述置物台(1)横向两侧的位置，所述纵向定位块(32)沿所述置物台(1)纵向滑动设置在所述置物台(1)上，且若干所述纵向定位块(32)分别设置在靠近所述置物台(1)横纵向两侧的位置，若干个横向定位块(31)和若干个纵向定位块(32)之间形成有放置半导体引线框架(6)的空间；所述横向定位块(31)上设置有能够驱动所述横向定位块(31)横向滑动的第一驱动件(33)；所述纵向定位块(32)上设置有能够驱动所述纵向定位块(32)纵向滑动的第二驱动件(34)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架裁剪的定位装置，其特征在于，所述横向定位块(31)与所述纵向定位块(32)均竖直设置，所述横向定位块(31)与所述纵向定位块(32)竖直方向顶部均水平设置有锁定块(35)，所述横向定位块(31)与所述纵向定位块(32)上设置有能够驱动所述所述横向定位块(31)与所述纵向定位块(32)升降的第一升降组件(36)，所述第一升降组件(36)设置在所述置物台(1)下。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架裁剪的定位装置，其特征在于，所述校对机构(2)包括若干开设在置物台(1)上的固定孔(21)，所述固定孔(21)与半导体引线框架(6)上定位孔(61)一一对应设置，且所述激光传感器竖直固定在固定孔(21)的孔底。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体引线框架裁剪的定位装置，其特征在于，所述定位装置还包括锁定板(4)，所述锁定板(4)在竖直方向间隔设置在所述置物台(1)上，所述锁定板(4)上开设有容纳裁剪机构进行半导体剪裁的剪切孔(41)，所述锁定板(4)上竖直设置有若干锁定柱(42)，若干个所述锁定柱(42)与所述固定孔(21)一一对应设置且所述锁定柱(42)能够插接入对应固定孔(21)中。5.根据权利要求4所述的一种用于半导体引线框架裁剪的定位装置，其特征在于，所述锁定板(4)上设置有能够驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锋，朱泽锋，朱文伟，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：