【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路设计领域，尤其涉及一种集成电路芯片的叠层封装结构。
技术介绍
1、集成电路是现代电子技术中最重要的核心部件之一，为了在有限的空间和体积内集成更多的功能和器件，集成电路芯片叠层封装接结构被提出，在过去，单片式封装一直是主流的集成电路封装方式，每个芯片都需要单独封装，然后再通过印制电路板进行互联，随着集成度要求越来越高，芯片尺寸越来越小，单片式封装的缺点逐渐显现出来，例如封装体积变大、封装底部空间利用率低等，为了解决这些问题，叠层封装接结构应运而生，该技术以其高集成度、高性能和低成本等特点，逐渐成为集成电路封装领域的热门技术，促进了相关技术的发展。
2、现有的集成电路封装结构在使用时内部芯片容易损坏，当有电流、液体和静电干扰时，就会影响机构的使用，当内部芯片或装置损坏时整个机构都会瘫痪无法进行维修或更换，且内部芯片等装置安装并不牢固，当移动时内部芯片会与四周发生碰撞导致重要部分损坏。
技术实现思路
1、本技术提供一种集成电路芯片的叠层封装结构，用来解决上述
技术介绍
中提到的问题。
2、为解决上述技术问题，一种集成电路芯片的叠层封装结构，包括封装外壳和集成电路安装机构，所述封装外壳的外表面设置有盖板，所述封装外壳的内侧表面设置有防水涂层，所述封装外壳的背面设置有防静电装置，所述封装外壳的内部设置有集成电路安装机构，所述集成电路安装机构包括挡板、芯片和底板，所述芯片的顶面设置有针脚，所述芯片的底面设置有接触座。
3、优选的，所述封装外壳侧
4、优选的，所述封装外壳内部涂装有防水涂层，所述防静电装置在封装外壳的侧面螺纹连接。
5、优选的，所述集成电路安装机构包括挡板、滑动槽、固定槽、底板、芯片、支撑底座、支撑杆、接触座、针脚、插接口、接触片、支撑顶块和受压块，所述封装外壳左面的两侧均设有滑动槽和固定槽。
6、优选的，所述滑动槽设置有一组，所述固定槽设置有三组，所述底板与滑动槽构成滑动连接且对应，所述挡板与固定槽构成卡接，所述挡板与固定槽为一一对应。
7、优选的，所述底板的底部与支撑杆焊接连接，所述支撑底座与支撑杆螺纹连接，所述底板的顶面设置有针脚且均匀分布，所述接触座与针脚套接，所述触座与针脚为一一对应。
8、优选的，所述芯片底部与接触座焊接连接，所述接触座内部两侧固定安装有接触片，所述接触片与针脚电性连接，所述接触座内部的顶面与支撑顶块焊接连接，所述支撑顶块底部活动安装有受压块。
9、与相关技术相比较，本技术提供的一种集成电路芯片的叠层封装结构具有如下有益效果：
10、本技术提供一种集成电路芯片的叠层封装结构，当使用时首先打开封装外壳左面的盖板，在封装外壳的表面设置有防静电装置，防静电装置可以有效防止静电对机构造成的信号影响，保护机构的安全使用，封装外壳内侧涂装的防水涂层可以防止水等液体的渗入，防止液体进入内部造成短路，封装外壳和盖板所用均为绝缘塑料材质可以隔绝电对芯片的损坏，延长机构的使用寿命，并且还起到一定的散热作用。
11、本技术提供一种集成电路芯片的叠层封装结构，当使用时打开盖板后垂直分布三块挡板，可以对芯片和底板进行限位，避免芯片和底板在使用中发生摩擦碰撞所带来的损伤，在两侧设有三组固定槽，当需要使用时不需要担心两侧固定位不同导致的固定脱落情况，为方便底板方便拉出，所以挡板均可拆卸，将挡板拆卸后在两侧设有滑动槽，用于底板的拆卸同时对底板进行限位，底板底部的支撑杆可以有效的支撑起上方的重量，支撑底座可以通过在支撑杆旋转来调节整体高度，底板上表面均匀分布针脚与芯片底部的接触座一一对应，接触座与针脚套接来完成芯片在底板上的固定，同时芯片上表面也均匀分布有针脚，当需要使用时，接触片与针脚的顶部触碰，施行信号传输，受压块收到针脚的顶部的挤压，给芯片传输已经连接的信号，在底板上可以连接单个或多个芯片，构成叠层连接，同时也便于内部损坏时可以及时维修或更换，大大降低成本。
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1.一种集成电路芯片的叠层封装结构，包括封装外壳(1)和集成电路安装机构(5)，其特征在于：所述封装外壳(1)的外表面设置有盖板(2)，所述封装外壳(1)的内侧表面设置有防水涂层(3)，所述封装外壳(1)的背面设置有防静电装置(4)，所述封装外壳(1)的内部设置有集成电路安装机构(5)，所述集成电路安装机构(5)包括挡板(501)、芯片(505)和底板(504)，所述芯片(505)的顶面设置有针脚(509)，所述芯片(505)的底面设置有接触座(508)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于，所述封装外壳(1)侧面设置有盖板(2)，所述盖板(2)与封装外壳(1)为卡槽连接，所述封装外壳(1)和盖板(2)均为绝缘塑料材质。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于，所述封装外壳(1)内部涂装有防水涂层(3)，所述防静电装置(4)在封装外壳(1)的侧面螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于，所述集成电路安装机构(5)包括挡板(501)、滑动槽(502)
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于，所述滑动槽(502)设置有一组，所述固定槽(503)设置有三组，所述底板(504)与滑动槽(502)构成滑动连接且对应，所述挡板(501)与固定槽(503)构成卡接，所述挡板(501)与固定槽(503)为一一对应。
6.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于，所述底板(504)的底部与支撑杆(507)焊接连接，所述支撑底座(506)与支撑杆(507)螺纹连接，所述底板(504)的顶面设置有针脚(509)且均匀分布，所述接触座(508)与针脚(509)套接，所述接触座(508)与针脚(509)为一一对应。
7.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于，所述芯片(505)底部与接触座(508)焊接连接，所述接触座(508)内部两侧固定安装有接触片(511)，所述接触片(511)与针脚(509)电性连接，所述接触座(508)内部的顶面与支撑顶块(512)焊接连接，所述支撑顶块(512)底部活动安装有受压块(513)。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的叠层封装结构，包括封装外壳(1)和集成电路安装机构(5)，其特征在于：所述封装外壳(1)的外表面设置有盖板(2)，所述封装外壳(1)的内侧表面设置有防水涂层(3)，所述封装外壳(1)的背面设置有防静电装置(4)，所述封装外壳(1)的内部设置有集成电路安装机构(5)，所述集成电路安装机构(5)包括挡板(501)、芯片(505)和底板(504)，所述芯片(505)的顶面设置有针脚(509)，所述芯片(505)的底面设置有接触座(508)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于，所述封装外壳(1)侧面设置有盖板(2)，所述盖板(2)与封装外壳(1)为卡槽连接，所述封装外壳(1)和盖板(2)均为绝缘塑料材质。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于，所述封装外壳(1)内部涂装有防水涂层(3)，所述防静电装置(4)在封装外壳(1)的侧面螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于，所述集成电路安装机构(5)包括挡板(501)、滑动槽(502)、固定槽(503)、底板(504)、芯片(505)、支撑底座(506)、支撑杆(507)、接触座(508)、针脚(509)、...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锋，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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