一种半导体集成电路引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体集成电路引线框架，涉及半导体设备技术领域，包括支撑层和电路引线机构，所述支撑层的下侧设有撑高架，所述支撑层的上侧安装有电路引线机构。本实用新型专利技术通过设置电路引线机构，联通好后，将两组压板下的绝缘垫分别对准电路板组件中心，使用外置螺钉将压板固定到螺纹安装柱上，而绝缘垫可以极大降低压板对电路板组件的摩擦静电的影响，同时还可以对电路板组件的固定起到更好的效果，最后开启使用后，散热金属板会对半导体焊板以及引脚焊接点所产生的热量进行吸收，通过金属散热性更好的原理进行散热，而聚合物隔离层会将多余电信号进行隔离，用于隔离两排引线之间的电信号，避免干扰和交叉干扰。扰。扰。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路引线框架


[0001]本技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种半导体集成电路引线框架。

技术介绍

[0002]半导体集成电路引线框架指的是将芯片连接至外部器件所采用的一种结构或组件。引线框架通常由金属材料制成，包括引线、焊盘等部分，其主要作用是将芯片内部的信号和电源引出，连接到外部器件上。
[0003]在半导体电路框架使用途中，由于半导体本身具有一定的导电作用，在正常使用的同时，容易产生热量，而热量的大量积累容易造成引脚熔断，从而导致电路板无法正常使用，并且电路板为锡焊，在使用过程中由于晃动，容易造成脱落，从而发生损坏的情况。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种半导体集成电路引线框架，用来解决上述
技术介绍
中提到的，在半导体电路框架使用途中，由于半导体本身具有一定的导电作用，在正常使用的同时，容易产生热量，而热量的大量积累容易造成引脚熔断，从而导致电路板无法正常使用，并且电路板为锡焊，在使用过程中由于晃动，容易造成脱落，从而发生损坏的情况的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体集成电路引线框架，包括支撑层和电路引线机构，所述支撑层的下侧设有撑高架，所述撑高架的左右两端均焊接连接有安装架，所述支撑层的上侧安装有电路引线机构，所述电路引线机构包括散热金属板、聚合物隔离层和压板。
[0007]优选的，所述撑高架与支撑层之间为焊接连接，所述撑高架为中空结构。
[0008]优选的，所述电路引线机构包括散热金属板、引脚焊接点、信号输送线路、聚合物隔离层、主引线层、连接引线、半导体焊板、螺纹安装柱、压板和绝缘垫，所述撑高架的左右两侧均设有散热金属板，所述散热金属板的外侧均设有引脚焊接点，所述引脚焊接点的上侧均焊接连接有信号输送线路。
[0009]优选的，所述信号输送线路的内侧设有聚合物隔离层，所述聚合物隔离层的上侧焊接连接有主引线层，所述主引线层的上侧均粘连连接有连接引线，所述连接引线的中心处设有半导体焊板。
[0010]优选的，所述聚合物隔离层与支撑层之间为粘连连接，所述聚合物隔离层为电绝缘材质。
[0011]优选的，所述半导体焊板的前后两端均设有螺纹安装柱，所述螺纹安装柱的上侧均螺钉连接有压板，所述压板的末端均设有绝缘垫。
[0012]优选的，所述压板与螺纹安装柱之间为螺钉连接，所述压板与螺纹安装柱之间一一对应。
[0013]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0014]一种半导体集成电路引线框架，通过设置电路引线机构，将需要使用的半导体组
件安装到到半导体焊板上，安装好后，将外接线路与引脚焊接点一一对应连接，随着引脚焊接点的安装，电信号通过信号输送线路向上传输，通过主引线层内的连接引线供输到半导体焊板内安装的半导体组件上，这样通过分层式传输，可以降低聚合物隔离层产生的影响，从而保证在使用期间的正常电信号传输不会被聚合物隔离层所干扰。
[0015]一种半导体集成电路引线框架，通过设置电路引线机构，联通好后，将两组压板下的绝缘垫分别对准电路板组件中心，使用外置螺钉将压板固定到螺纹安装柱上，而绝缘垫可以极大降低压板对电路板组件的摩擦静电的影响，同时还可以对电路板组件的固定起到更好的效果，最后开启使用后，散热金属板会对半导体焊板以及引脚焊接点所产生的热量进行吸收，通过金属散热性更好的原理进行散热，而聚合物隔离层会将多余电信号进行隔离，用于隔离两排引线之间的电信号，避免干扰和交叉干扰。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体立体结构示意图；
[0017]图2为本技术的整体底部结构示意图；
[0018]图3为本技术的整体平面结构示意图；
[0019]图4为本技术的压板结构示意图。
[0020]图中标号：1、支撑层；2、撑高架；3、安装架；4、电路引线机构；401、散热金属板；402、引脚焊接点；403、信号输送线路；404、聚合物隔离层；405、主引线层；406、连接引线；407、半导体焊板；408、螺纹安装柱；409、压板；410、绝缘垫。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
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4，一种半导体集成电路引线框架，包括支撑层1和电路引线机构4，支撑层1的下侧设有撑高架2，撑高架2的左右两端均焊接连接有安装架3，支撑层1的上侧安装有电路引线机构4，电路引线机构4包括散热金属板401、聚合物隔离层404和压板409。
[0023]进一步的，撑高架2与支撑层1之间为焊接连接，撑高架2为中空结构，这样在进行使用时，撑高架2可以将支撑层1垫起，从而便于散热金属板401的散热，减少热量的聚集。
[0024]进一步的，电路引线机构4包括散热金属板401、引脚焊接点402、信号输送线路403、聚合物隔离层404、主引线层405、连接引线406、半导体焊板407、螺纹安装柱408、压板409和绝缘垫410，撑高架2的左右两侧均设有散热金属板401，散热金属板401的外侧均设有引脚焊接点402，引脚焊接点402的上侧均焊接连接有信号输送线路403，将外接线路与引脚焊接点402一一对应连接，随着引脚焊接点402的安装，电信号通过信号输送线路403向上传输，而散热金属板401会对引脚焊接点402所产生的热量进行吸收，通过金属散热性更好的原理进行散热。
[0025]进一步的，信号输送线路403的内侧设有聚合物隔离层404，聚合物隔离层404的上侧焊接连接有主引线层405，主引线层405的上侧均粘连连接有连接引线406，连接引线406的中心处设有半导体焊板407，电信号通过信号输送线路403向上传输，通过主引线层405内
的连接引线406供输到半导体焊板407内安装的半导体组件上，这样通过分层式传输，可以降低聚合物隔离层404产生的影响，从而保证在使用期间的正常电信号传输不会被聚合物隔离层404所干扰。
[0026]进一步的，聚合物隔离层404与支撑层1之间为粘连连接，聚合物隔离层404为电绝缘材质，聚合物隔离层404是一种电绝缘材料，它的主要作用是隔离不同引线之间的电信号，避免信号干扰，提高信号传输质量和稳定性。
[0027]进一步的，半导体焊板407的前后两端均设有螺纹安装柱408，螺纹安装柱408的上侧均螺钉连接有压板409，压板409的末端均设有绝缘垫410，先将半导体组件安装到半导体焊板407内，再将两组压板409下的绝缘垫410分别对准电路板组件中心，使用外置螺钉将压板409固定到螺纹安装柱408上，而绝缘垫410可以极大降低压板409对电路板组件的摩擦静电的影响，同时还可以对电路板组件的固定起到更好的效果。
[0028]进一步的，压板4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路引线框架，包括支撑层(1)和电路引线机构(4)，其特征在于：所述支撑层(1)的下侧设有撑高架(2)，所述撑高架(2)的左右两端均焊接连接有安装架(3)，所述支撑层(1)的上侧安装有电路引线机构(4)，所述电路引线机构(4)包括散热金属板(401)、聚合物隔离层(404)和压板(409)。2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路引线框架，其特征在于，所述撑高架(2)与支撑层(1)之间为焊接连接，所述撑高架(2)为中空结构。3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路引线框架，其特征在于，所述电路引线机构(4)包括散热金属板(401)、引脚焊接点(402)、信号输送线路(403)、聚合物隔离层(404)、主引线层(405)、连接引线(406)、半导体焊板(407)、螺纹安装柱(408)、压板(409)和绝缘垫(410)，所述撑高架(2)的左右两侧均设有散热金属板(401)，所述散热金属板(401)的外侧均设有引脚焊接点(402)，所述引脚焊接点(402)的上侧均焊接连接有信...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锋，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：