一种LED恒流驱动的集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，包括集成电路封装结构主体和装置机构，所述集成电路封装结构主体的内部设置有装置机构，所述集成电路封装结构主体的顶端设置有塑料封装，所述塑料封装的顶端设置有定位孔，所述塑料封装的底端连接有芯片，所述集成电路封装结构主体的底端设置有降温机构。通过塑料封装、定位孔、芯片等的设置，该装置机构整体设置灵活便捷，成本低，在装置机构顶端设置了塑料封装，芯片通过螺钉连接的方式固定在塑料封装内，芯片底端电性连接有集成电路板，保证了封装的稳固性，避免出现芯片脱落的现象，提高工作效率，从而完成对集成电路封装结构主体的使用的作用。使用的作用。使用的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种LED恒流驱动的集成电路封装结构


[0001]本技术涉及集成电路封装相关
，尤其涉及一种LED恒流驱动的集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]LED，又称为发光二极管，是一种常用的发光器件，LED恒流驱动是一种用于照明的特性敏感半导体器件，由于LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念，它的功能是把交流市电转换成合适LED的直流电，集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展，由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同，因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要。
[0003]在使用集成电路封装结构时，传统的集成电路封装，在使用过程中由于封装结构存在缺陷，导致集成电路的松动和脱落，进而影响使用效果，同时在使用过程中，集成电路在运行过程中会导致内部元器件不断发热，温度不断升高，如果不及时降温，当内部温度过高时，会对元器件造成影响，间接影响元器件的使用寿命，故此，特别需要一种LED恒流驱动的集成电路封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出在使用集成电路封装结构时，传统的集成电路封装，在使用过程中由于封装结构存在缺陷，导致集成电路的松动和脱落，进而影响使用效果，同时在使用过程中，集成电路在运行过程中会导致内部元器件不断发热，温度不断升高，如果不及时降温，当内部温度过高时，会对元器件造成影响，间接影响元器件的使用寿命的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，包括集成电路封装结构主体和装置机构，所述集成电路封装结构主体的内部设置有装置机构，所述集成电路封装结构主体的顶端设置有塑料封装，所述塑料封装的顶端设置有定位孔，所述塑料封装的底端连接有芯片，所述集成电路封装结构主体的底端设置有降温机构。
[0006]优选的，所述装置机构包括塑料封装、定位孔、芯片、端子线、集成电路板、焊料、固定基板和引脚，所述装置机构的顶端设置有塑料封装，所述芯片的侧面连接有端子线，所述芯片的底端连接有集成电路板，所述集成电路板的侧面设置有焊料，所述焊料的底端连接有固定基板，所述固定基板的侧面设置有引脚。
[0007]优选的，所述塑料封装与芯片之间为螺钉连接，所述塑料封装与芯片尺寸相匹配。
[0008]优选的，所述芯片与端子线之间为电性连接，所述定位孔与芯片紧密贴合。
[0009]优选的，所述固定基板与引脚之间为卡槽连接，所述固定基板呈矩形。
[0010]优选的，所述降温机构包括降温器、温度感应器、风扇和散热孔，所述降温机构的
顶端设置有降温器，所述降温器的侧面设置有温度感应器，所述温度感应器的侧面设置有风扇，所述风扇的底端设置有散热孔。
[0011]优选的，所述降温器与温度感应器之间为电性连接，所述温度感应器材质为金属。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该装置机构，通过塑料封装、定位孔、芯片、端子线、集成电路板、焊料、固定基板和引脚的设置，当使用集成电路封装时，现有的集成电路封装结构，在使用过程中会出现芯片脱落的现象，影响使用效果，该装置机构整体设置灵活便捷，成本低，在装置机构顶端设置了塑料封装，芯片通过螺钉连接的方式固定在塑料封装内，芯片底端电性连接有集成电路板，保证了封装的稳固性，避免出现芯片脱落的现象，提高工作效率，从而完成对集成电路封装结构主体的使用的作用。
[0013]该降温机构，通过降温机构、固定基板、风扇和散热孔的设置，当使用集成电路封装时，传统的封装结构不设置有降温系统，在集成电路运行过程中会产生热量，不能及时进行降温处理，热量堆积，温度升高，会影响集成电路的工作，进而影响元器件的使用寿命，该降温机构设置在塑料封装底端，降温机构顶端设置有降温器，在降温器侧面设置有温度感应器，当温度感应器感应到内部温度升高时，将信号传输至降温器，降温器两侧设置有风扇，进行降温处理，降温机构底端设置有散热孔，及时排除热气，促进空气流通，达到降温目的，从而完成对集成电路封装结构主体的保护的作用。
附图说明
[0014]图1为本技术集成电路封装结构主体结构示意图；
[0015]图2为本技术装置机构、塑料封装、定位孔、芯片、端子线、集成电路板、焊料、固定基板和引脚相互配合结构示意图；
[0016]图3为本技术降温器、固定基板、风扇和散热孔相互配合降温机构结构示意图；
[0017]图4为本技术图3中A处放大结构示意图。
[0018]图中标号：1、集成电路封装结构主体；2、装置机构；201、塑料封装；202、定位孔；203、芯片；204、端子线；205、集成电路板；206、焊料；207、固定基板；208、引脚；3、降温机构；301、降温器；302、温度感应器；303、风扇；304、散热孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，包括集成电路封装结构主体1和装置机构2，集成电路封装结构主体1的内部设置有装置机构2，集成电路封装结构主体1的顶端设置有塑料封装201，塑料封装201的顶端设置有定位孔202，塑料封装201的底端连接有芯片203，集成电路封装结构主体1的底端设置有降温机构3。
[0021]进一步的，装置机构2包括塑料封装201、定位孔202、芯片203、端子线204、集成电
路板205、焊料206、固定基板207和引脚208，装置机构2的顶端设置有塑料封装201，芯片203的侧面连接有端子线204，芯片203的底端连接有集成电路板205，集成电路板205的侧面设置有焊料206，焊料206的底端连接有固定基板207，固定基板207的侧面设置有引脚208，当使用集成电路封装时，现有的集成电路封装结构，在使用过程中会出现芯片203脱落的现象，影响使用效果，该装置机构2整体设置灵活便捷，成本低，在装置机构2顶端设置了塑料封装201，芯片203通过螺钉连接的方式固定在塑料封装201内，芯片203底端电性连接有集成电路板205，保证了封装的稳固性，避免出现芯片203脱落的现象，提高工作效率，从而完成对集成电路封装结构主体1的使用的作用。
[0022]进一步的，塑料封装201与芯片203之间为螺钉连接，塑料封装201与芯片203尺寸相匹配，保持装置机构2的严封闭性。
[0023]进一步的，芯片203与端子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，包括集成电路封装结构主体(1)和装置机构(2)，其特征在于：所述集成电路封装结构主体(1)的内部设置有装置机构(2)，所述集成电路封装结构主体(1)的顶端设置有塑料封装(201)，所述塑料封装(201)的顶端设置有定位孔(202)，所述塑料封装(201)的底端连接有芯片(203)，所述集成电路封装结构主体(1)的底端设置有降温机构(3)。2.根据权利要求1所述的一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，其特征在于，所述装置机构(2)包括塑料封装(201)、定位孔(202)、芯片(203)、端子线(204)、集成电路板(205)、焊料(206)、固定基板(207)和引脚(208)，所述装置机构(2)的顶端设置有塑料封装(201)，所述芯片(203)的侧面连接有端子线(204)，所述芯片(203)的底端连接有集成电路板(205)，所述集成电路板(205)的侧面设置有焊料(206)，所述焊料(206)的底端连接有固定基板(207)，所述固定基板(207)的侧面设置有引脚(208)。3.根据权利要求2所述的一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锋，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：