一种耐高温的半导体分立器件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，特别涉及一种耐高温的半导体分立器件，包括主体，其特征在于：所述主体下端固定连接有两个连接脚，两个所述连接脚左右分布且不接触，所述主体外表面穿插固定连接有散热机构，所述散热机构包括固定筒，所述固定筒外表面固定连接有若干个散热针，所述固定筒上端固定连接有顶板。本实用新型专利技术所述的一种耐高温的半导体分立器件，通过在主体外表面固定连接有散热机构，散热机构由固定筒和若干个散热针组成，主体在使用时，固定筒可以将主体内产生的热量进行吸附并传导给若干个散热针内部，若干个互不接触的散热针可以增大与空气的接触面积，使散热速度更快，能够防止器件一直处于高温下导致损坏。能够防止器件一直处于高温下导致损坏。能够防止器件一直处于高温下导致损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的半导体分立器件


[0001]本技术涉及电子元件
，特别涉及一种耐高温的半导体分立器件。

技术介绍

[0002]半导体元器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，在现有的耐高温的半导体分立器件中至少有以下弊端：现有的耐高温的半导体分立器件散热功能不够，长期处于高温状态下使用，依旧会对器件造成伤害，且器件在安装时，由于体积较小，不方便进行安装，故此，我们推出一种新的耐高温的半导体分立器件。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种耐高温的半导体分立器件，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种耐高温的半导体分立器件，包括主体，所述主体下端固定连接有两个连接脚，两个所述连接脚左右分布且不接触，所述主体外表面穿插固定连接有散热机构，所述散热机构包括固定筒，所述固定筒外表面固定连接有若干个散热针，所述固定筒上端固定连接有顶板，所述顶板上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温的半导体分立器件，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)下端固定连接有两个连接脚(2)，两个所述连接脚(2)左右分布且不接触，所述主体(1)外表面穿插固定连接有散热机构(3)，所述散热机构(3)包括固定筒(31)，所述固定筒(31)外表面固定连接有若干个散热针(32)，所述固定筒(31)上端固定连接有顶板(4)，所述顶板(4)上端固定连接有拿捏机构(5)，所述顶板(4)和两个连接脚(2)与若干个散热针(32)均不接触。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的半导体分立器件，其特征在于：所述固定筒(31)与主体(1)穿插固定连接，若干个所述散热针(32)等距离环形阵列分布且互不接触。3.根据权利要求1所述的一种耐高温的半导体分立器件，其特征在于：所述拿捏机构(5)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锋，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：