一种耐高温的半导体分立器件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，特别涉及一种耐高温的半导体分立器件，包括主体，其特征在于：所述主体下端固定连接有两个连接脚，两个所述连接脚左右分布且不接触，所述主体外表面穿插固定连接有散热机构，所述散热机构包括固定筒，所述固定筒外表面固定连接有若干个散热针，所述固定筒上端固定连接有顶板。本实用新型专利技术所述的一种耐高温的半导体分立器件，通过在主体外表面固定连接有散热机构，散热机构由固定筒和若干个散热针组成，主体在使用时，固定筒可以将主体内产生的热量进行吸附并传导给若干个散热针内部，若干个互不接触的散热针可以增大与空气的接触面积，使散热速度更快，能够防止器件一直处于高温下导致损坏。能够防止器件一直处于高温下导致损坏。能够防止器件一直处于高温下导致损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的半导体分立器件


[0001]本技术涉及电子元件
，特别涉及一种耐高温的半导体分立器件。

技术介绍

[0002]半导体元器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，在现有的耐高温的半导体分立器件中至少有以下弊端：现有的耐高温的半导体分立器件散热功能不够，长期处于高温状态下使用，依旧会对器件造成伤害，且器件在安装时，由于体积较小，不方便进行安装，故此，我们推出一种新的耐高温的半导体分立器件。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种耐高温的半导体分立器件，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种耐高温的半导体分立器件，包括主体，所述主体下端固定连接有两个连接脚，两个所述连接脚左右分布且不接触，所述主体外表面穿插固定连接有散热机构，所述散热机构包括固定筒，所述固定筒外表面固定连接有若干个散热针，所述固定筒上端固定连接有顶板，所述顶板上端固定连接有拿捏机构，所述顶板和两个连接脚与若干个散热针均不接触。
[0006]优选的，所述固定筒与主体穿插固定连接，若干个所述散热针等距离环形阵列分布且互不接触。
[0007]优选的，所述拿捏机构包括固定柱，所述固定柱上端固定连接有双开环，所述双开环前端下部和后端下部均开有凹槽。
[0008]优选的，所述固定柱与顶板固定连接，两个所述凹槽位置对应。r/>[0009]优选的，所述连接脚包括脚体和固定帽，所述脚体下端开有十字槽，所述固定帽上端开有四个插槽。
[0010]优选的，所述脚体与主体固定连接，四个所述插槽环形阵列分布且互不接触，所述固定帽通过四个插槽与脚体和十字槽穿插连接。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术中，通过在主体外表面固定连接有散热机构，散热机构由固定筒和若干个散热针组成，主体在使用时，固定筒可以将主体内产生的热量进行吸附并传导给若干个散热针内部，若干个互不接触的散热针可以增大与空气的接触面积，使散热速度更快，能够防止器件一直处于高温下导致损坏；
[0013]2、本技术中，通过在器件中设置有拿捏机构，安装器件时，可以将拿捏机构中的双开环闭合，通过手持双开环即可对器件进行安装，可以避免安装时损坏器件中的散热机构，也使得安装更加方便，且完成安装后可以将双开环展开，展开后的双开环会使器件的
高度下降，可以节省空间。
[0014]3、本技术中，通过将连接脚中的脚体分成四份，并由固定帽进行束缚，整个器件通过两个连接脚进行安装时，可以在连接脚穿过线路板上的连接孔后，将固定帽取下再将脚体通过十字槽展开，展开后的脚体通过点焊与线路板进行连接，可以更加牢固，能够减小器件在使用时发生脱落的可能。
附图说明
[0015]图1为本技术一种耐高温的半导体分立器件的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种耐高温的半导体分立器件的整体结构分解示意图；
[0017]图3为本技术一种耐高温的半导体分立器件的拿捏机构整体结构示意图；
[0018]图4为本技术一种耐高温的半导体分立器件的连接脚体结构示意图。
[0019]图中：1、主体；2、连接脚；3、散热机构；31、固定筒；32、散热针；4、顶板；5、拿捏机构；51、固定柱；52、双开环；53、凹槽；21、脚体；22、固定帽；23、十字槽；24、插槽。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]实施例
[0024]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：
[0025]一种耐高温的半导体分立器件，包括主体1，主体1下端固定连接有两个连接脚2，两个连接脚2左右分布且不接触，主体1外表面穿插固定连接有散热机构3，散热机构3包括固定筒31，固定筒31外表面固定连接有若干个散热针32，固定筒31上端固定连接有顶板4，顶板4上端固定连接有拿捏机构5，顶板4和两个连接脚2与若干个散热针32均不接触，固定筒31与主体1穿插固定连接，若干个散热针32等距离环形阵列分布且互不接触。
[0026]本实施例中，拿捏机构5包括固定柱51，固定柱51上端固定连接有双开环52，双开环52前端下部和后端下部均开有凹槽53，固定柱51与顶板4固定连接，两个凹槽53位置对应，通过在器件中设置有拿捏机构5，安装器件时，可以将拿捏机构5中的双开环52闭合，通过手持双开环52即可对器件进行安装，可以避免安装时损坏器件中的散热机构3，也使得安装更加方便，且完成安装后可以将双开环52展开，展开后的双开环52会使器件的高度下降，
可以节省空间。
[0027]本实施例中，连接脚2包括脚体21和固定帽22，脚体21下端开有十字槽23，固定帽22上端开有四个插槽24，脚体21与主体1固定连接，四个插槽24环形阵列分布且互不接触，固定帽22通过四个插槽24与脚体21和十字槽23穿插连接，通过将连接脚2中的脚体21分成四份，并由固定帽22进行束缚，整个器件通过两个连接脚2进行安装时，可以在连接脚2穿过线路板上的连接孔后，将固定帽22取下再将脚体21通过十字槽23展开，展开后的脚体21通过点焊与线路板进行连接，可以更加牢固，能够减小器件在使用时发生脱落的可能。
[0028]需要说明的是，本技术为一种耐高温的半导体分立器件，通过在主体1外表面固定连接有散热机构3，散热机构3由固定筒31和若干个散热针32组成，主体1在使用时，固定筒31可以将主体1内产生的热量进行吸附并传导给若干个散热针32内部，若干个互不接触的散热针32可以增大与空气的接触面积，使散热速度更快，能够防止器件一直处于高温下导致损坏，且器件中设置有拿捏机构5，安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温的半导体分立器件，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)下端固定连接有两个连接脚(2)，两个所述连接脚(2)左右分布且不接触，所述主体(1)外表面穿插固定连接有散热机构(3)，所述散热机构(3)包括固定筒(31)，所述固定筒(31)外表面固定连接有若干个散热针(32)，所述固定筒(31)上端固定连接有顶板(4)，所述顶板(4)上端固定连接有拿捏机构(5)，所述顶板(4)和两个连接脚(2)与若干个散热针(32)均不接触。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的半导体分立器件，其特征在于：所述固定筒(31)与主体(1)穿插固定连接，若干个所述散热针(32)等距离环形阵列分布且互不接触。3.根据权利要求1所述的一种耐高温的半导体分立器件，其特征在于：所述拿捏机构(5)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锋，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：