一种高效散热集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种高效散热集成电路封装结构，包括芯片主体和散热机构。在使用散热机构，在对集成电路进行封装时，使用者可以将导热脂焊接在芯片主体顶端，而芯片主体内部设置有传热石墨，辅助芯片主体在进行焊接连接或者数据处理时，进行导热，避免高温，随后导热脂顶端设置有密封盖板，密封盖板的顶端和侧面设置有第一流通口和第二流通口，可以辅助空气在流通空间内部流通，而在芯片主体底端设置有第一焊接凸点，可以保证空气可以顺利通过，对芯片主体进行散热，同时也避免芯片直接焊接在铜板上，导致散热效果较差，然后第一焊接凸点底端设置有导热片，也辅助芯片主体散热，从而完成对芯片主体的散热的作用。成对芯片主体的散热的作用。成对芯片主体的散热的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热集成电路封装结构


[0001]本技术涉及集成电路封装相关
，尤其涉及一种高效散热集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]高效散热集成电路封装是现代电子技术中非常重要的一部分，它直接关系到集成电路的性能和寿命。
[0003]现有的封装结构，主要通过将芯片焊接在芯片契合部的铜板上，然后用裸露的引线进行连接，具有较高的散热性能和牢固的引脚设计，但是其散热性能较差，易造成芯片损坏，故此，特别需要一种高效散热集成电路封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高效散热集成电路封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出现有的封装结构，主要通过将芯片焊接在芯片契合部的铜板上，然后用裸露的引线进行连接，具有较高的散热性能和牢固的引脚设计，但是其散热性能较差，易造成芯片损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高效散热集成电路封装结构，包括芯片主体和散热机构,所述芯片主体的外侧面设置有散热机构，所述芯片主体的顶端设置有传热石墨，所述传热石墨的侧面设置有导热脂，所述导热脂的顶端设置有密封盖板，所述密封盖板的顶端设置有第一流通口，所述密封盖板的侧面设置有第二流通口。
[0006]优选的，所述散热机构包括传热石墨、导热脂、密封盖板、第一流通口、第二流通口、流通空间、第一焊接凸点、导热片和第二焊接凸点，所述第二流通口的侧面设置有流通空间，所述芯片主体的底端连接有第一焊接凸点，所述第一焊接凸点的底端设置有导热片，所述导热片的底端设置有第二焊接凸点。r/>[0007]优选的，所述传热石墨与导热脂之间为活动连接，所述传热石墨与导热脂尺寸相匹配。
[0008]优选的，所述第一流通口与密封盖板之间为卡槽连接，所述第一流通口在密封盖板的侧面设置有组。
[0009]优选的，所述第二流通口与密封盖板之间为卡槽连接，所述第二流通口在密封盖板的顶端设置有组。
[0010]优选的，所述第一焊接凸点与芯片主体之间为焊接，所述第一焊接凸点与芯片主体紧密贴合。
[0011]优选的，所述导热片与密封盖板之间为焊接，所述导热片与密封盖板尺寸相匹配。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该散热机构，通过传热石墨、导热脂、密封盖板、第一流通口、第二流通口、流通空间、第一焊接凸点、导热片和第二焊接凸点的设置，在对集成电路进行封装时，使用者可以将导热脂焊接在芯片主体顶端，而芯片主体内部
设置有传热石墨，辅助芯片主体在进行焊接连接或者数据处理时，进行导热，避免高温，随后导热脂顶端设置有密封盖板，密封盖板的顶端和侧面设置有第一流通口和第二流通口，可以辅助空气在流通空间内部流通，而在芯片主体底端设置有第一焊接凸点，可以保证空气可以顺利通过，对芯片主体进行散热，同时也避免芯片直接焊接在铜板上，导致散热效果较差，然后第一焊接凸点底端设置有导热片，也辅助芯片主体散热，从而完成对芯片主体的散热的作用。
附图说明
[0013]图1为本技术整体外观结构示意图；
[0014]图2为本技术散热机构合结构示意图；
[0015]图3为本技术密封盖板、第一流通口和第二流通口相互配合结构示意图；
[0016]图4为本技术图2中A处放大结构示意图。
[0017]图中标号：1、芯片主体；2、散热机构；201、传热石墨；202、导热脂；203、密封盖板；204、第一流通口；205、第二流通口；206、流通空间；207、第一焊接凸点；208、导热片；209、第二焊接凸点。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种高效散热集成电路封装结构，包括芯片主体1和散热机构2,芯片主体1的外侧面设置有散热机构2，芯片主体1的顶端设置有传热石墨201，传热石墨201的侧面设置有导热脂202，导热脂202的顶端设置有密封盖板203，密封盖板203的顶端设置有第一流通口204，密封盖板203的侧面设置有第二流通口205。
[0020]进一步的，散热机构2包括传热石墨201、导热脂202、密封盖板203、第一流通口204、第二流通口205、流通空间206、第一焊接凸点207、导热片208和第二焊接凸点209，第二流通口205的侧面设置有流通空间206，芯片主体1的底端连接有第一焊接凸点207，第一焊接凸点207的底端设置有导热片208，导热片208的底端设置有第二焊接凸点209，在对集成电路进行封装时，使用者可以将导热脂202焊接在芯片主体1顶端，而芯片主体1内部设置有传热石墨201，辅助芯片主体1在进行焊接连接或者数据处理时，进行导热，避免高温，随后导热脂202顶端设置有密封盖板203，密封盖板203的顶端和侧面设置有第一流通口204和第二流通口205，可以辅助空气在流通空间206内部流通，而在芯片主体1底端设置有第一焊接凸点207，可以保证空气可以顺利通过，对芯片主体1进行散热，同时也避免芯片直接焊接在铜板上，导致散热效果较差，然后第一焊接凸点207底端设置有导热片208，也辅助芯片主体1散热，从而完成对芯片主体1的散热的作用。
[0021]进一步的，传热石墨201与导热脂202之间为活动连接，传热石墨201与导热脂202尺寸相匹配，可以进行导热。
[0022]进一步的，第一流通口204与密封盖板203之间为卡槽连接，第一流通口204在密封盖板203的侧面设置有4组，可以进行散热。
[0023]进一步的，第二流通口205与密封盖板203之间为卡槽连接，第二流通口205在密封盖板203的顶端设置有4组，辅助散热。
[0024]进一步的，第一焊接凸点207与芯片主体1之间为焊接，第一焊接凸点207与芯片主体1紧密贴合，可以保证空气自由流通。
[0025]进一步的，导热片208与密封盖板203之间为焊接，导热片208与密封盖板203尺寸相匹配，可以对热量进行导热。
[0026]工作原理：在需要使用该装置时，首先将该装置移动至所需位置，随后在对集成电路进行封装时，使用者可以将导热脂202焊接在芯片主体1顶端，而芯片主体1内部设置有传热石墨201，辅助芯片主体1在进行焊接连接或者数据处理时，进行导热，避免高温，随后导热脂202顶端设置有密封盖板203，然后密封盖板203的顶端和侧面设置有第一流通口204和第二流通口205，可以辅助空气在流通空间206内部流通，而在芯片主体1底端设置有第一焊接凸点207，可以保证空气可以顺利通过，对芯片主体1进行散热，同时也避免芯片直接焊接在铜板上，导致散热效果较差，最后第一焊接凸点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热集成电路封装结构，包括芯片主体(1)和散热机构(2),其特征在于：所述芯片主体(1)的外侧面设置有散热机构(2)，所述芯片主体(1)的顶端设置有传热石墨(201)，所述传热石墨(201)的侧面设置有导热脂(202)，所述导热脂(202)的顶端设置有密封盖板(203)，所述密封盖板(203)的顶端设置有第一流通口(204)，所述密封盖板(203)的侧面设置有第二流通口(205)。2.根据权利要求1所述的一种高效散热集成电路封装结构，其特征在于，所述散热机构(2)包括传热石墨(201)、导热脂(202)、密封盖板(203)、第一流通口(204)、第二流通口(205)、流通空间(206)、第一焊接凸点(207)、导热片(208)和第二焊接凸点(209)，所述第二流通口(205)的侧面设置有流通空间(206)，所述芯片主体(1)的底端连接有第一焊接凸点(207)，所述第一焊接凸点(207)的底端设置有导热片(208)，所述导热片(208)的底端设置有第二焊接凸点(209)。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锋，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：