【技术实现步骤摘要】
一种半导体框架粘芯装置
[0001]本申请涉及芯片加工设备领域，尤其是涉及一种半导体框架粘芯装置。
技术介绍
[0002]在芯片制作完成后，需要将芯片粘接在半导体框架上(及基片)，基片承担芯片底座的角色，而将芯片粘接在基片上的过程称为粘芯。
[0003]相关技术中，在粘芯过程中，先在基片上涂上一层焊剂（焊剂具有粘性，在芯片焊接前，基片通过焊剂能牢牢地固定住芯片，防止芯片偏移），然后再通过机械臂将制作好的芯片摆放在基片上，检测芯片摆放在基片上的位置是否达标后，再送至焊接工序。
[0004]针对上述相关技术，由于芯片摆放在基片上的位置精度要求非常高，而通过机械臂吸取芯片时，一方面由于机械臂受程序控制，容易出现误差，且机械臂要达到高精度位移，成本较大，另一方面当芯片初始的摆放位置出现轻微误差后，机械臂依旧能吸取芯片，但将芯片摆放在基片上时，芯片的摆放位置会出现误差，从而导致芯片加工不达标，因此在相关技术中，需要设置检测机构，检测芯片摆放在基片上的位置是否达标，而通过增加检测机构，增加了芯片的加工工序，影响加工效率，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体框架粘芯装置，包括承载板(2)和用于输送承载板(2)的输送机构一(1)，所述承载板(2)上安装有多个基片(5)，还包括用于对承载板(2)上的基片(5)上表面注射焊剂的注液机构(6)，其特征在于：还包括固定板(3)和用于输送固定板(3)的输送机构二(4)，所述固定板(3)上开设有多个安装孔(8)，还包括移料机构(7)，所述移料机构(7)用于将输送机构一(1)上的承载板(2)移送至固定板(3)下方并带动承载板(2)竖直上移以使多个基片(5)一一对应插入在多个安装孔(8)中，所述安装孔(8)内设有用于承载芯片(46)的承载机构，所述承载机构包括多个安装在安装孔(8)内的导向架(9)，多个导向架(9)围设成供芯片(46)竖直插入并限制芯片(46)水平移动的导向空间(12)，所述导向架(9)上滑动连接有挡块(13)，所述挡块(13)能滑入或滑出所述导向空间(12)，所述挡块(13)滑入所述导向空间(12)以限制所述芯片(46)脱离导向空间(12)，所述挡块(13)滑出所述导向空间(12)以使芯片(46)脱离导向空间(12)并掉落在基片(5)上；所述挡块(13)通过驱动组件滑动。2.根据权利要求1所述的一种半导体框架粘芯装置，其特征在于：所述驱动组件包括推杆(15)，所述推杆(15)沿竖直方向滑动连接在安装孔(8)内壁上，所述基片(5)竖直插入所述安装孔(8)以推动所述推杆(15)上移；所述推杆(15)竖直上移的过程中通过传动件带动挡块(13)滑出所述导向空间(12)。3.根据权利要求2所述的一种半导体框架粘芯装置，其特征在于：所述传动件包括活塞杆(19)，所述导向架(9)内设有气腔(22)，所述活塞杆(19)一端设置在所述气腔(22)中，所述活塞杆(19)另一端伸出所述气腔(22)，所述导向架(9)上开设有供所述挡块(13)完全滑入的滑槽(14)，所述滑槽(14)连通所述气腔(22)，所述活塞杆(19)伸出所述气腔(22)的一端开设有位移槽(23)，所述推杆(15)竖直上移以插入所述位移槽(23)，所述位移槽(23)一侧设有导向面(24)，所述导向面(24)供所述推杆(15)抵接并在推杆(15)竖直上移过程中使活塞杆(19)水平移动以使挡块(13)完全滑入滑槽(14)；所述导向架(9)上设有用于复位所述活塞杆(19)的弹簧一(25)。4.根据权利要求3所述的一种半导体框架粘芯装置，其特征在于：所述安装孔(8...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锋，朱文伟，朱泽锋，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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