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本申请公开了一种半导体框架粘芯装置，涉及芯片加工设备领域，包括承载板和输送机构一，承载板上安装有多个基片，还包括固定板和输送机构二，固定板上开设有多个安装孔，还包括移料机构，安装孔内设有用于承载芯片的承载机构，承载机构包括多个安装在安装孔内...
该专利属于深圳市三联盛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三联盛科技股份有限公司授权不得商用。

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