用于结合两个基板的装置和方法制造方法及图纸

本提出了用于结合两个基板的装置、系统和方法。第一基板保持器具有凹部和隆起。方法。第一基板保持器具有凹部和隆起。方法。第一基板保持器具有凹部和隆起。

【技术实现步骤摘要】
用于结合两个基板的装置和方法
[0001]本申请是申请号为201680089133.8(PCT申请号PCT/EP2016/073304)、申请日为2016年9月29日、专利技术名称为“用于结合两个基板的装置和方法”的专利技术专利申请的分案申请。

技术介绍

[0002]在现有技术中，许多年来，已经通过所谓的结合过程将基板联结至彼此。特别地，半导体行业对于两个表面在室温下的直接结合有巨大的兴趣，在其中，首先形成所谓的预结合，之后是后续的热处理步骤。
[0003]该结合方法称为直接或熔融结合。借助于熔融结合，在使两个基板关于彼此对准的对准过程之后，用户能够立即使基板表面固定至彼此。在该情形中，用户以针对性的方式使用表面的粘附能力，特别是亲水性。首先使基板更靠近彼此，直到其以非常小的距离间隔开为止。然后，基板、特别是上基板弯曲，使得两个基板理想地以点状方式彼此接触。之后不久，释放基板、特别是上基板的固定。借助于重力和/或针对性控制，结合波从接触点传播，这产生了两个基板的全区域接触，且因此产生了两个基板的全区域预结合。在结合波的传播过程期间，在结合波上游的所有气体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于将第一基板的第一基板表面结合至第二基板的第二基板表面的装置，所述装置包括：用于容纳所述第一基板的第一基板保持器，以及用于容纳所述第二基板的第二基板保持器，其中，所述第一基板保持器具有：第一凹部，所述第一凹部具有用于将所述第一基板固定在所述第一凹部中的固定装置；以及第一隆起，所述第一隆起至少部分地环绕所述第一凹部；其中，所述第一基板保持器包括部件，所述第一隆起被设计为第一环，所述第一环被安装在所述第一基板保持器的部件上且是能够互换的。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一基板保持器具有至少一个孔，所述至少一个孔与所述第一凹部连通以用于在将所述第一基板结合到所述第二基板之前和/或期间和/或之后抽空和/或冲洗所述装置的内部空间。3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述气体和/或气体混合物是具有负的焦耳
‑
汤普逊系数(JTC)的气体和/或气体混合物。4.根据权利要求3所述的装置，其中，具有负的JTC的气体和/或气体混合物包括氦气、氢气和氖气。5.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述至少一个孔用于抽空和/或冲洗所述第一凹部，其中，所述至少一个孔以对称分布的方式布置。6.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述第一隆起围绕所述第一凹部环状地形成。7.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述第一隆起具有第一扩展表面，所述第一扩展表面用于扩展所述第一基板表面。8.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：M温普林格，F库尔茨，V德拉戈伊，
申请(专利权)人：EV集团E，
类型：发明
国别省市：