下载一种耐高温的半导体分立器件的技术资料

文档序号:37606329

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本实用新型涉及电子元件技术领域,特别涉及一种耐高温的半导体分立器件,包括主体,其特征在于:所述主体下端固定连接有两个连接脚,两个所述连接脚左右分布且不接触,所述主体外表面穿插固定连接有散热机构,所述散热机构包括固定筒,所述固定筒外表面固定连...
该专利属于深圳市三联盛科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市三联盛科技股份有限公司授权不得商用。

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