一种增强散热的半导体封装结构和生产方法技术

本发明专利技术公开一种增强散热的半导体封装结构和生产方法，包括：芯片基岛

【技术实现步骤摘要】
一种增强散热的半导体封装结构和生产方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种增强散热的半导体封装结构和生产方法
。

技术介绍

[0002]传统的功率半导体在
PCB
板上的散热路径为：芯片
‑
结合材
‑
散热板
‑
PCB
板
‑
散热器
。
传统引线框架（包括裸露的漏极焊盘）直接焊接在印刷电路板上的铜基表面上
。
该铜基表面提供从芯片到
PCB
板的电气连接和热路径
。
它是与印刷电路板的唯一直接热连接，因为器件的其余部分被外壳封装，只能通过对流将热量释放到环境空气中
。
[0003]在这种方法中，组件的散热效率高度依赖于
PCB
板的特性，例如铜面积的大小，铜层或铜的重量和布局
。
无论
PCB
板是否连接到散热器，都是如此
。
印刷电路板的低导热性限制了散热，从而限制了组件的最大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种增强散热的半导体封装结构，其特征在于，包括：芯片基岛
、
与所述芯片基岛连接的芯片
、
与所述芯片基岛连接的引线框架
、
以及包裹部分所述引线框架
、
芯片基岛和芯片的树脂封装，所述芯片贴合于芯片基岛的底面，所述芯片基岛的正面从树脂封装外侧露出，从而与散热器接触，所述引线框架焊接于
PCB
板上
。2.
根据权利要求1所述的增强散热的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片基岛与散热器之间设有绝缘粘接层
。3.
根据权利要求1所述的增强散热的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片基岛的两侧有连杆，所述树脂封装对应连杆进行内凹形成避空槽，所述连杆在避空槽内
。4.
根据权利要求1所述的增强散热的半导体封装结构，其特征在于，所述引线框架露出于树脂封装外侧的引脚部分向下弯折形成鸥翼型结构，所述鸥翼型结构的引脚与
PCB
板上的焊盘接触
。5.
根据权利要求1所述的增强散热的半导体封装结构，其特征在于，所述引线框架的引脚部分之间设有连筋
。6.
根据权利要求1所述的增强散热的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片与引线框架之间通过金...

【专利技术属性】
技术研发人员：施锦源，刘景宝，黄明敏，张大强，黄鹏，梁钰华，
申请(专利权)人：深圳市信展通电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：