【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，尤其是涉及一种引线框架。
技术介绍
1、在目前的功率模块的封装工艺中，锡膏回流焊接是主流的dbc基板和引线框架的焊接方法。回流焊又称再流焊，主要是对锡膏印刷后的dbc基板覆盖上引线框架进行焊接，回流焊充分利用热辐射或者热传导传热的特性将锡膏熔化，在锡膏液态表面张力和助焊剂的作用下，液态锡回流到引线框架上的引脚上形成焊点，使得dbc基板和引线框架焊接成整体。在此过程中，锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿和冷却的过程，保证引线框架上的引脚和dbc基板之间焊接的稳定和美观。
2、中国专利cn201435389y公开了一种半导体封装用引线框架，内框和外框，内框置于外框中间槽框内，外框一边有交替均匀分布的第一识别孔和定位孔，另一边有均置的第二识别孔，结构简单，使用方便，坚固耐用，使用寿命长，成本低，是半导体封装用引线框架上的创新。
3、在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题，该半导体封装，各个封装单元上的载片基岛或管脚之间依靠引线框架的连筋支撑连接，为保证支撑性，引线框架的薄度受到影响，同时对封装成品的厚度有所影响，在成品完成后没有密封材料导致封装单元受损，故而提出一种引线框架来解决上述中所提出的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种引线框架，具备减小损耗同时提高气密性等优点，解决了各个封装单元上的载片基岛或管脚之间依靠引线框架的连筋支撑连接，为保证支撑性，引线框架的薄度受到影响，同时对封装成品的厚度有所影
2、综上所述，本技术提供如下技术方案：一种引线框架，包括框架，所述框架上侧表面粘接有密封层，所述框架上侧左右两端均连接有封装组件。
3、所述封装组件包括二个管脚，所述管脚上侧表面插接安装有芯片，所述芯片左右两端均连接有引线，所述引线远离芯片的一端插接有防氧层，所述防氧层底端固定连接有阻挡层，所述阻挡层下侧固定连接有导电层，所述导电层底端固定连接有隔离层。
4、本技术通过采用上述技术方案，通过切割刀对空隙上侧密封层进行切割同时只需对密封层进行切割因此降低损耗同时管脚也不会出现外露情况，只有框架裸露在外侧并且隔离层和管脚与框架之间采用焊接固定，因此也有效的避免密封层的分层从而提高封装的气密性。
5、进一步，所述框架上侧靠近管脚的底端开设有固定槽，所述隔离层底端与框架之间为焊接固定。
6、采用上述进一步方案的有益效果是：通过固定槽和框架之间焊接能有效提高牢固性。
7、进一步，所述管脚底端与框架之间同样采用焊接固定，所述框架内侧的中部开设有空隙。
8、采用上述进一步方案的有益效果是：通过管脚和框架之间焊接能提高牢固性。
9、进一步，所述管脚设置在二个隔离层之间，所述防氧层为镀银层。
10、采用上述进一步方案的有益效果是：通过防氧层为镀银层能有效降低氧化，同时防止腐蚀提高导电率。
11、进一步，所述防氧层、阻挡层、导电层和隔离层从上到下依次排列。
12、采用上述进一步方案的有益效果是：通过隔离层能将导电层与框架之间隔离。
13、进一步，所述导电层采用铜铁，空隙呈垂直设置在框架内侧中部，并且贯穿框架内部。
14、采用上述进一步方案的有益效果是：通过导电层配合防氧层能提高导电作用。
15、进一步，所述隔离层为厚质塑料薄膜制作。
16、采用上述进一步方案的有益效果是：通过隔离层能有效提高隔离作用。
17、与现有技术相比，本技术提供了一种引线框架，具备以下有益效果：
18、1、该一种引线框架，通过切割刀对空隙上侧密封层进行切割同时只需对密封层进行切割因此降低损耗同时管脚也不会出现外露情况，只有框架裸露在外侧并且隔离层和管脚与框架之间采用焊接固定，因此也有效的避免密封层的分层从而提高封装的气密性。
19、2、该一种引线框架，通过管脚底端与左右两侧隔离层底端均通过焊接固定在框架上侧表面同时管脚焊接在框架上侧开设的固定槽内底壁从而能与框架之间固定更牢靠，解决了各个封装单元上的载片基岛或管脚之间依靠引线框架的连筋支撑连接，为保证支撑性，引线框架的薄度受到影响，同时对封装成品的厚度有所影响，在成品完成后没有密封材料导致封装单元受损的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种引线框架，包括框架（1），其特征在于：所述框架（1）上侧表面粘接有密封层（11），所述框架（1）上侧左右两端均连接有封装组件；
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述框架（1）上侧靠近管脚（3）的底端开设有固定槽（2），所述隔离层（8）底端与框架（1）之间为焊接固定。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架，其特征在于：所述管脚（3）底端与框架（1）之间同样采用焊接固定，所述框架（1）内侧的中部开设有空隙（4）。
4.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于：所述管脚（3）设置在二个隔离层（8）之间，所述防氧层（6）为镀银层。
5.根据权利要求4所述的一种引线框架，其特征在于：所述防氧层（6）、阻挡层（7）、导电层（5）和隔离层（8）从上到下依次排列。
6.根据权利要求5所述的一种引线框架，其特征在于：所述导电层（5）采用铜铁，空隙（4）呈垂直设置在框架（1）内侧中部，并且贯穿框架（1）内部。
7.根据权利要求5所述的一种引线框架，其特征在于：所述隔离层（8）为厚质塑料薄膜制作。p>...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括框架（1），其特征在于：所述框架（1）上侧表面粘接有密封层（11），所述框架（1）上侧左右两端均连接有封装组件；
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述框架（1）上侧靠近管脚（3）的底端开设有固定槽（2），所述隔离层（8）底端与框架（1）之间为焊接固定。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架，其特征在于：所述管脚（3）底端与框架（1）之间同样采用焊接固定，所述框架（1）内侧的中部开设有空隙（4）。
4.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：施锦源，刘兴波，刘景宝，黄明敏，
申请(专利权)人：深圳市信展通电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。