【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，尤其是涉及一种半导体封装用框架输送夹具。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜或铝等)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
2、中国专利cn216145598u公开了一种半导体封装用框架输送夹具，包括传输轨道与设在传输轨道内部的焊接框架，焊接框架上、下方均对称设有若干个新夹爪，新夹爪外侧壁均通过连接板连接有驱动块，且位于同侧的相邻驱动块之间通过螺纹杆固定连接，新夹爪上均设有第一安装孔，位于焊接框架上方的新夹爪下部均等距设有若干个滑槽，滑槽内部均滑动连接有定位柱，定位柱上端均通过第一压缩弹簧与滑槽内顶面连接，实现在对框架进行夹取时对其进行缓冲保护，避免框架发生变形，且对框架进行定位，避免框架发生偏位。
3、在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题，该半导体封装用框架输送夹具通过连接杆固定在输送轨道一侧但面对不同封装采用的框架体型也会有所不同而无法对新夹爪位置改变调节从而无法对不同体型框架进行有效的定位夹持，故而提出一种半导体封装用框架输送夹具来解决上述中所提出的问题。
>技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体封装用框架输送夹具，具备根据框架体型不同改变自身角度进行夹持固定等优点，解决了通过连接杆固定在输送轨道一侧但面对不同封装采用的框架体型也会有所不同而无法对新夹爪位置改变调节从而无法对不同体型框架进行有效的定位夹持的问题。
2、综上所述，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装用框架输送夹具，包括两个传输轨，所述传输轨表面贴合连接有框架本体，所述框架本体上下两端均设置有夹持组件。
3、所述夹持组件包括滑移板以及两个活动框，所述活动框中端螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆转动连接在滑移板上，两个所述螺纹杆中部固定连接有双轴电机，所述双轴电机与滑移板固定连接，所述活动框滑动连接在滑移板上，所述活动框上下两端表面均固定连接有连接板，两个所述连接板相背一侧均固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆伸缩端固定连接有活动板，所述活动板远离电动伸缩杆伸缩端的表面固定连接有固定块，所述固定块表面设置有五个定位块，所述活动板靠近活动框一侧的内部滑动连接有两个滑杆。
4、进一步，所述螺纹杆左右两端分别与活动框相背的一侧表面固定连接。
5、采用上述进一步方案的有益效果是：通过两个驱动电机输出端相对连接能带动活动框实现在传输轨外侧左右移动。
6、进一步，所述活动框靠近活动板的一侧开设有通孔，所述活动板贯穿通孔并延伸至其活动框内部。
7、采用上述进一步方案的有益效果是：通过活动板贯穿通孔实现在滑杆外侧滑动连接起到支撑和稳定作用。
8、进一步，所述滑杆上下两端均固定连接在活动框内壁表面。
9、采用上述进一步方案的有益效果是：通过滑杆实现活动板在移动时的稳定性。
10、进一步，两个所述滑杆呈横向等距排列。
11、采用上述进一步方案的有益效果是：通过两个滑杆能提高活动板移动的稳定性。
12、进一步，五个所述定位块呈横向等距排列，所述定位块远离固定块一端表面设置有防滑垫块。
13、采用上述进一步方案的有益效果是：通过五个定位块能更好对框架本体夹持固定。
14、进一步，所述防滑垫块为橡胶垫。
15、采用上述进一步方案的有益效果是：通过防滑垫块能提高对框架本体的夹持稳定性避免在加工时发生偏移情况。
16、与现有技术相比，本技术提供了一种半导体封装用框架输送夹具，具备以下有益效果：
17、该半导体封装用框架输送夹具，通过双轴电机驱动螺纹杆带动两个活动框实现相对或相背直线移动并实现对不同体型框架本体进行调整夹持位置。通过电动伸缩杆的伸缩端带动活动板向框架本体上下两侧移动并通过固定块设置的多个定位块贴合在框架本体表面起到夹持作用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体封装用框架输送夹具，包括两个传输轨（8），其特征在于：所述传输轨（8）表面贴合连接有框架本体（11），所述框架本体（11）上下两端均设置有夹持组件；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用框架输送夹具，其特征在于：所述螺纹杆（7）左右两端分别与活动框（1）相背的一侧表面固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用框架输送夹具，其特征在于：所述活动框（1）靠近活动板（4）的一侧开设有通孔（10），所述活动板（4）贯穿通孔（10）并延伸至其活动框（1）内部。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用框架输送夹具，其特征在于：所述滑杆（9）上下两端均固定连接在活动框（1）内壁表面。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装用框架输送夹具，其特征在于：两个所述滑杆（9）呈横向等距排列。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用框架输送夹具，其特征在于：五个所述定位块（6）呈横向等距排列，所述定位块（6）远离固定块（5）一端表面设置有防滑垫块。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装用框架输送夹具
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用框架输送夹具，包括两个传输轨（8），其特征在于：所述传输轨（8）表面贴合连接有框架本体（11），所述框架本体（11）上下两端均设置有夹持组件；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用框架输送夹具，其特征在于：所述螺纹杆（7）左右两端分别与活动框（1）相背的一侧表面固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用框架输送夹具，其特征在于：所述活动框（1）靠近活动板（4）的一侧开设有通孔（10），所述活动板（4）贯穿通孔（10）并延伸至其活动框（1）内部。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：施锦源，张大强，黄明敏，
申请(专利权)人：深圳市信展通电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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