防引线框架变形的料盒制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体器件技术领域，且公开了防引线框架变形的料盒，包括盒体，所述盒体的内侧插接有引线框架，所述盒体的两个内侧壁上开设有多个相对设置的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的下槽壁固定连接有第一安装块，所述第一安装块的边侧固定连接有连接杆，所述连接杆远离第一安装块的一端固定连接有第二安装块，所述第一安装块和第二安装块的内侧均活动安装有滚珠，所述第二凹槽的上槽壁固定连接有套筒，所述套筒的内侧设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧的上端与套筒的内顶壁固定连接，所述压缩弹簧的下端固定连接有连接片

【技术实现步骤摘要】
防引线框架变形的料盒


[0001]本技术涉及半导体器件
，尤其是涉及防引线框架变形的料盒
。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝
、
铝丝
、
铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料
。
[0003]如中国专利
CN203682106U
公开了一种用于放置引线框架阵列的料盒，包括一腔体，在腔体侧壁上相对设置有多组用于插入并支撑所述引线框架阵列的凹槽，引线框架阵列两端分别插入相对的一组凹槽中，在凹槽的下壁表面设置有支撑块，支撑块用于支撑所述引线框架阵列的下表面，以降低引线框架阵列的弯曲形变；该技术的一个优点在于，在凹槽的下壁表面设置有支撑块，所述支撑块用于支撑所述引线框架阵列的下表面，以降低引线框架阵列的弯曲形变，从而防止由于引线框架阵列密度太大而造成的引线框架阵列从凹槽中脱落的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
防引线框架变形的料盒，包括盒体（1），所述盒体（1）的内侧插接有引线框架（2），其特征在于：所述盒体（1）的两个内侧壁上开设有多个相对设置的第一凹槽（3）和第二凹槽（4），所述第一凹槽（3）的下槽壁固定连接有第一安装块（5），所述第一安装块（5）的边侧固定连接有连接杆（6），所述连接杆（6）远离第一安装块（5）的一端固定连接有第二安装块（7），所述第一安装块（5）和第二安装块（7）的内侧均活动安装有滚珠（8），所述第二凹槽（4）的上槽壁固定连接有套筒（9），所述套筒（9）的内侧设置有压缩弹簧（
10
），所述压缩弹簧（
10
）的上端与套筒（9）的内顶壁固定连接，所述压缩弹簧（
10
）的下端固定连接有连接片（
11
），所述连接片（
11
）的下侧固定连接有定位杆（
12
），所述定位杆（
12
）的下端固定连接有弹性块（
13
）
。2.
根据权利要求1所述的防引线框架变形的料盒，其特征在于：第一凹槽（3）和第二凹槽（4）相通，所述第一凹槽（3）的槽宽大于第二凹槽（4）的槽宽
。3.
根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：施锦源，刘兴波，
申请(专利权)人：深圳市信展通电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：