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本实用新型涉及半导体器件技术领域，且公开了防引线框架变形的料盒，包括盒体，所述盒体的内侧插接有引线框架，所述盒体的两个内侧壁上开设有多个相对设置的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的下槽壁固定连接有第一安装块，所述第一安装块的边侧固定连接有连...
该专利属于深圳市信展通电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信展通电子股份有限公司授权不得商用。

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