【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
[0001]本技术涉及微机电系统
，特别是涉及一种引线框架
。
技术介绍
[0002]芯片在没有封装之前就是晶粒，晶粒
(Die)
是从已完成某种工艺制程的硅晶元
(Wafer)
上切割而成的一个小片，在芯片行业又称为
Die。
每一个晶粒都是一个独立的功能芯片，在没有对其进行封装的时候，没有引脚和散热片，是不可以直接使用的
。
[0003]因此，需要采用封装
(Package)
将晶粒
(Die)
固定到承接基板上，同时完成一些连接并引出管脚，进而包装成一个完整的芯片
。
[0004]芯片进行封装后形成的封装体可以对芯片进行结构保护，同时也能满足芯片内部电路和外部系统的电气连接，同时，封装体还起着固定
、
密封的作用，为芯片提供一个长期稳定可靠的工作环境，而且可以增强芯片电热性能，保证芯片正常工作的高稳定性和可靠性
。
[0005]而在封装体内，引线框架...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种引线框架，包括依次连接的引脚
、
折弯部及承载部，其特征在于，所述承载部包括：上表面，其为安装平面，以用于贴装管芯；下表面，其与所述上表面相对；该下表面远离所述折弯部的区域为能够与芯片正相对的曲面，所述下表面中位于所述曲面与所述折弯部之间的区域为连接平面；横切面，其设置于所述曲面与所述上表面之间并与所述上表面相互垂直
。2.
根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述曲面与所述连接平面之间的过渡面为弧形过渡面
。3.
根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述曲面包括依次连接且相互反置的第一弧面及第二弧面，所述第一弧面与所述横切面相连，所述第二弧面与所述连接平面相连并构成了所述弧形过渡面
。4.
根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述第一弧面背向所述上表面隆起，所述第二弧面朝向所述上表面凹陷
。5.
根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述第一弧面朝向所述上表...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷永庆，向兴林，冯军，
申请(专利权)人：麦斯塔微电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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