麦斯塔微电子深圳有限公司专利技术

麦斯塔微电子深圳有限公司共有118项专利

  • 本申请提供一种谐振器及其电子设备,该谐振器包括:谐振体,包括至少一个子谐振体;锚点,被配置为接入偏置电压信号;梁体,连接谐振体和锚点;内电极,设置于子谐振体的一侧,内电极包括多个相互间隔且朝向子谐振体一侧凸起的第一凸台;外电极,设置于子...
  • 本申请实施例公开了一种MEMS谐振器,该MEMS谐振器包括振臂组件和驱动电极,其中,振臂组件包括振臂和感应部,两个感应部分别设置于振臂的两侧,感应部背向振臂的一侧具有由多个间隔设置的第一齿组成的锯齿状表面;驱动电极与一个感应部相对设置,...
  • 本技术提供一种MEMS谐振器,其驱动端口通过第一连接导线与驱动电极电连接,将交流电压信号引入MEMS谐振器,偏置电压端口通过第二连接导线驱动谐振子产生谐振,感测端口通过第三连接导线与感测电极电连接,将信号输出到其他电路或设备中,在各连接...
  • 本发明公开一种微机电系统振荡器,设置有MEMS裸片和CMOS裸片,微机电系统振荡器包括:谐振器,设于MEMS裸片上,谐振器用于振动并产生振荡信号;TIA振荡子电路,TIA振荡子电路与谐振器电连接,用于接收振荡信号以驱使谐振器振动,且基于...
  • 本发明涉及一种MEMS谐振器及其优化方法,包括:间隔设置的振臂和外电极;所述振臂和所述外电极相对的一侧均呈齿状,所述振臂和所述外电极之间形成有呈齿状的外极间隙,所述外极间隙包括多个交错且连通设置的第一间隙和第二间隙;其中,所述第一间隙与...
  • 本申请公开一种微机电系统振荡器,微机电系统振荡器包括控制电路、谐振器和振荡电路;振荡电路包括TIA振荡子电路;TIA振荡子电路分别与谐振器和控制电路电性连接;控制电路用于调节TIA振荡子电路的带宽,以使谐振器的目标频点之频率位于TIA振...
  • 本技术的MEMS谐振器包括:谐振子、锚固件、连接梁和电极,其中,锚固件包括一个TSV柱和接触柱,多个接触柱通过一个TSV柱进行固定,进而TSV柱将谐振子固定在衬底上,驱动电极用于驱动谐振子产生谐振,检测电极用于检测谐振子产生的谐振,通过...
  • 本申请公开一种频率输出装置,频率输出装置包括用于提供设定频率信号的主振荡源以及第一时钟电路,第一时钟电路设置有一使能端,使能端用于调节第一时钟电路的工作状态;使能端接入使能信号,第一时钟电路被配置为接收设定频率信号以输出第一时钟;使能端...
  • 本技术提供一种单端口MEMS谐振器,包括谐振体、谐振体锚点、驱动电极以及检测电极,通过将驱动电极之间用引线互联使驱动电压的输入端口只有一个,并将检测电极进行引线互联使检测信号的输出端口只有一个,从而减少了输入端口和输出端口,进而增大了驱...
  • 本技术提供一种MEMS电容结构,包括同心设置的第一电极和第二电极,第一电极包括第一电极锚定部以及交汇于第一电极锚定部的至少一组第一极板;第二电极包括位于第一电极外围的第二电极锚定部以及自第二电极锚定部延伸向第一电极锚定部的至少一组第二极...
  • 本申请公开一种频率输出装置,其包括主振荡源和锁相环电路;主振荡源包括振荡器和第一多路分频器,振荡器用于提供初始频率信号,第一多路分频器用于对初始频率信号进行分频处理以获得多个参考信号;锁相环电路包括相位比较子电路、压控振荡器和第二多路分...
  • 本申请公开了一种MEMS谐振器,包括振臂以及电极组,振臂与电极组之间设有均匀间隙的第一锯齿部以及第二锯齿部,第一锯齿部包括与振臂连接的第一齿,第二锯齿部包括与电极组连接的第二齿,第一齿与第二齿沿第一轴线方向交错排列,第一齿和第二齿均包括...
  • 本发明提供一种MEMS谐振器,包括谐振体、电极及耦合梁,谐振体通过位于一端的耦合梁固定连接以使谐振体悬空于MEMS谐振器的基衬底之上,谐振体包括正对所述电极设置的工作面;电极包括驱动电极和感测电极,驱动电极和感测电极分别以一间隙宽度设置...
  • 本申请涉及谐振器技术领域,公开了一种谐振器,包括环形的谐振件和位于谐振件内的锚固单元,锚固单元具有支撑件和锚固件,支撑件具有至少一个环形结构,且位于锚固单元与锚固件之间;支撑件经由第二连接单元与锚固件连接,并经由第一连接单元与谐振件连接...
  • 本技术提供一种MEMS振荡器,其包括:MEMS管芯,MEMS管芯中设置有MEMS谐振器;ASIC管芯,ASIC管芯与MEMS管芯电耦合,ASIC管芯内设有用于感测温度的温度单元,其中,温度单元与MEMS管芯之间通过导热线热耦合。通过在A...
  • 本技术提供一种MEMS谐振器,所述MEMS谐振器包括至少两个谐振体以及连接谐振体的耦合梁,在锚点与耦合梁之间设置多级软连接结构并将锚点固定在衬底上以通过锚点支撑整个MEMS谐振器,将锚点通过柔性软连接结构引出至谐振器的外部,从而能够降低...
  • 本技术提供一种谐振器封装结构,所述谐振器封装结构包括:恒温腔室、MEMS芯片、IC芯片及散热器,其中,所述MEMS芯片与所述IC芯片连接,所述MEMS芯片及所述散热器固定设置在所述恒温腔室内部,所述散热器对所述MEMS芯片产生的热量进行...
  • 本发明涉及一种温补振荡器,其具有IPD裸片和CMOS裸片,两者电连接以形成振荡电路,振荡电路包括LC谐振腔、振荡单元、频率同步单元和温度补偿单元;LC谐振腔包括电感和电容,电感和电容中至少一者设置在IPD裸片;振荡单元与LC谐振腔电连接...
  • 本技术提供一种微机电系统谐振器,其包括至少一个振动单元和若干个电极,振动单元包括用于振动的振动主体,若干个电极围绕振动主体设置且与振动主体之间形成有预定间隙,若干个电极包括若干个驱动电极和若干个感测电极,驱动电极用于驱动振动主体振动,感...
  • 本发明涉及一种振荡电路,包括:BAW振荡器和驱动单元;驱动单元与BAW振荡器并联,驱动单元用于提供振荡驱动信号;BAW振荡器包括BAW谐振器和可变负载电容,BAW谐振器与可变负载电容并联连接,BAW振荡器响应于驱动单元提供的振荡驱动信号...