【技术实现步骤摘要】
一种三相桥电路的陶瓷封装工艺
[0001]本专利技术涉及封装
，具体为一种三相桥电路的陶瓷封装工艺。
技术介绍
[0002]封装技术是一种将芯片的焊区与封装的外引脚互联起来，并用绝缘的材料外壳打包起来的技术。现有封装包括塑料封装和金属封装等；
[0003]塑料封装材料是以环氧树脂为基础成分，添加的各种添加剂的混合物，塑料封装作为一种非气密性封装，最主要的缺点就是塑封半导体器件容易吸收潮气，潮气侵入芯片与微量杂质结合在一起，使器件受侵蚀而功能退化或损坏；并且由于塑料框架和芯片之间的热膨胀系数不同，使塑料包封料在芯片上产生热膨胀应力，导致塑料封装导热性差，热阻大；大功率器件充分散热和贮存温度范围受到很大的限制。
[0004]金属封装的缺点是价格贵，外形笨重，不能够满足半导体产业高速集成化发展的需求。
[0005]虽然塑料封装方式在尺寸、质量、成本和实用性等方面都优于陶瓷封装，但是陶瓷封装最大的优势——气密性，带来的优良的防潮防湿性能和高可靠性，恰恰是塑料封装的“软肋”。陶瓷封装还具有高频绝缘性能良好...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种三相桥电路的陶瓷封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1.陶瓷基板与外壳成型：使用包含氧化铝和氧化铍的无机材料以及有机材料烧结成陶瓷基板；将陶瓷生片在氮氢混合气中进行烧结，烧结后制成外壳；S2、管座上涂胶与贴片：使用点胶机点胶，将芯片贴在基板上，并在指定温度的环境下固化0.5
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1.5h；S3.等离子清洗：通过等离子清洗机对固化后的管座进行清洗；S4、引线键合：安装引线和劈刀，设置参数后通过引线键合机进行键合；S5、盖板封接、将管座与盖板放入缝焊设备中，对缝焊设备进行无氧处理，盖上盖板启动机器进行缝焊；S6、检漏：将样品放入氟油中，进行漏气检验；S7、环境测试：将样品放入相应的试验箱中按照设定试验程序执行。2.根据权利要求1所述的一种三相桥电路的陶瓷封装工艺，其特征在于：所述S1中有机材料包括粘合剂、塑化剂和有机溶剂中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种三相桥电路的陶瓷封装工艺，其特征在于：所述S1中制得的外壳进行电镀处理，所述电镀处理为对外壳暴露的...
【专利技术属性】
技术研发人员：辛显镕，崔怀军，
申请(专利权)人：西安广勤电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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