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一种三相桥电路的陶瓷封装工艺制造技术
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文档序号:37150895
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本发明公开了一种三相桥电路的陶瓷封装工艺,包括以下步骤:S1.陶瓷基板与外壳成型:使用包含氧化铝和氧化铍的无机材料以及有机材料烧结成陶瓷基板;将陶瓷生片在氮氢混合气中进行烧结,烧结后制成外壳;S2、管座上涂胶与贴片:使用点胶机点胶,将芯片贴...
该专利属于西安广勤电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安广勤电子技术有限公司授权不得商用。
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