电子装置以及用于制作电子装置的方法制造方法及图纸

本公开提供一种电子装置以及用于制作电子装置的方法。用于制作电子装置的方法包括：提供检测模块，检测所述电子装置的第一区域以获得第一信息，且检测所述电子装置的第二区域以获得第二信息；传输第一信息以及第二信息至处理系统；比较第一信息以及第二信息以获得差值；以及通过第一界面系统将校正信息传输至第一制程机台。当差值大于或等于

【技术实现步骤摘要】
电子装置以及用于制作电子装置的方法


[0001]本公开涉及一种电子装置以及用于制作电子装置的方法，尤其涉及一种提升电子装置可靠度的制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子装置变得越来越小，同时需要将更多元件整合至电子装置中，元件间的金属走线设计与质量将影响电子装置的可靠度。例如电子装置中的扇出型面板级封装(Fan
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out Panel
‑
level package)技术在基板上重复堆叠金属线路层，接着进行封装。制程中，多层金属线路堆叠，可能造成基板的翘曲程度上升或影响后续制程的对位精确度，进而降低制程良率或影响电子装置可靠度。因此，提供一提升电子装置可靠度的制程方法为亟需关注的课题。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种用于制作电子装置的方法，其为可提升电子装置的可靠度的制程方法。
[0004]根据本公开的实施例，用于制作电子装置的方法包括：提供检测模块，检测所述电子装置的第一区域以获得第一信息，且检测所述电子装置的第二区域以获得第二信息；传输第一信息以及第二信息至处理系统；比较第一信息以及第二信息以获得差值；以及通过第一界面系统将校正信息传输至第一制程机台。当差值大于或等于
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2且小于或等于2时，则启动第一制程机台生产。
[0005]根据本公开的实施例，电子装置包括基板以及连接件。连接件设置在基板上，其中连接件包括介电层、金属线路层以及测试图案。金属线路层与测试图案设置在介电层上且彼此电性绝缘。
[0006]为让本公开的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0007]图1A及图1B分别是根据本公开的一些实施例的一种用于制作电子装置的方法的流程示意图；
[0008]图2是图1A中检测模块的彩色共焦模块的示意图；
[0009]图3是图1A中检测模块的自动光学检测模块的示意图；
[0010]图4是基板的一种上视示意图；
[0011]图5A及图5B分别是图4中区域RA校正前后的放大示意图；
[0012]图6是根据本公开的另一些实施例的一种用于制作电子装置的方法的流程示意图；
[0013]图7是基板的另一种上视示意图；
[0014]图8A及图8B分别是图7中区域R
’
校正前后的放大示意图；
[0015]图9是根据本公开的一些实施例的一种电子装置的局部剖面示意图。
具体实施方式
[0016]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本公开。须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本公开中的多张附图只绘出电子装置/显示装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本公开的范围。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
[0017]本公开通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求中，“具有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“包括但不限定为
…”
之意。
[0018]本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本公开。应了解到，当元件或膜层被称为设置在另一个元件或膜层“上”或“连接”另一个元件或膜层时，所述元件或膜层可以直接在所述另一元件或膜层上或直接连接到所述另一元件或膜层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件或膜层被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0019]本文中所提到的术语“大约”、“等于”、“相等”、“相同”、“实质上”或“大致上”通常代表落在给定数值或范围的10％范围内，或代表落在给定数值或范围的5％、3％、2％、1％或0.5％范围内。此外，用语“给定范围为第一数值至第二数值”、“给定范围落在第一数值至第二数值的范围内”表示所述给定范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。
[0020]在本公开一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构系直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“电性连接”、“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。另外，本说明书或权利要求中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名不同的元件或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量上的上限或下限，也并非用以限定元件的制造顺序或设置顺序。
[0021]图1A及图1B分别是根据本公开的一些实施例的一种用于制作电子装置的方法的流程示意图。图2是图1A中检测模块的彩色共焦模块的示意图。图3是图1A中检测模块的自动光学检测模块的示意图。图4是基板的一种上视示意图。图5A及图5B分别是图4中区域RA校正前后的放大示意图。图6是根据本公开的另一些实施例的一种用于制作电子装置的方法的流程示意图。图7是基板的另一种上视示意图。图8A及图8B分别是图7中区域R
’
校正前后的放大示意图。图9是根据本公开的一些实施例的一种电子装置的局部剖面示意图。
[0022]在图1A至图8B的实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号，且将省略其赘述。此外，不同实施例中的特征只要不违背专利技术精神或相冲突，均可任意混合搭配使用，且依本说明书或权利要求所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本公开涵盖的范围内。
[0023]请参照图1A及图1B，本公开为用于制作电子装置的方法1。本公开所指方法例如可用在对位检测，对位检测的步骤例如包括：提供基板，基板具有测试金钥(步骤ST1)；提供连接件于基板上，连接件包括第一介电层、第一金属线路层、测试图案，其中第一金属线路层与测试图案设置于第一介电层上且彼此电性绝缘(步骤ST2)；检测电子装置的第一区域(如基板上的测试金钥，但不以此为限)以获得第一信息，检测电子装置的第二区域(如基板上的连接件的测试图案，但不以此为限)以获得第二信息(步骤ST3)；传输第一信息以及第二信息至处理系统(步骤ST4)；比较第一信息以及第二信息以获得差值(步骤ST5)；以及基于差值判断是否校正，例如判断差值是否大于或等于
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2且小于或等于2(步骤ST6)，若差值大于或等于
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2且小于或等于2时，则启动第一制程机台生产，若否，则通过第一界面系统将校正信息传输至第一制程机台。
[0024]在一些实施例中，如图9所示，电子装置P可以是基板2上形成一连接件，连接件可包括多层介电层DL本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制作电子装置的方法，其特征在于，包括：提供检测模块，检测所述电子装置的第一区域以获得第一信息，且检测所述电子装置的第二区域以获得第二信息；传输第一信息以及第二信息至处理系统；比较所述第一信息以及所述第二信息以获得一差值；以及通过第一界面系统将校正信息传输至第一制程机台，其中，当所述差值大于或等于
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2且小于或等于2时，则启动第一制程机台生产。2.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法，其特征在于，还包括：通过第二界面系统将所述校正信息传输至第二制程机台。3.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法，其特征在于，还包括：基板，具有测试金钥；以及连接件，设置于所述基板上，所述连接件具有测试图案，且所述测试图案对应所述测试金钥。4.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法，其特征在于，还包括：根据所述校正信息评估信心程度，当所述信心程度大于或等于阈值时，通过所述第一界面系统将所述校正信息传输至所述第一制程机台，当所述信心程度小于所述阈值时，进行人工校正。5.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法，其特征在于，所述校正为渐进式校正。6.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法，其特征在于，所述检测模块包括彩色共焦模块以及自动光学检测模块。7.根据权利要求6所述的用于制作电子装置的方法，其特征在于，所述自动光学检测模块包括偏振滤镜。8.根据权利要求6所述的用于制作电子装置的方法，其特征在于，所述彩色共焦模块包括分光镜。9.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法，其特征在于，所述第一信息包括测试金钥的坐标(X0,Y0)，所述第二信息包括测试图案的坐标(X1,Y1)，且所述校正信息包括最大校正值(X0
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X1,Y0
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Y1)。10.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法，其特征在于，所述第一信息包括目标线宽信息X以及目标线距信息Y，所述第二信息包括平均线宽信息X
’
以及平均线距信息Y
’
，当|(X
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X
’
)|≦2且|(Y
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Y
’
)|≦2时，判断不须进行校正，且当|(X
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X
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)|>2或|(Y
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Y
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)|>2时，判断须进行校正。11.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法，其特征在于，所述第一信息包括目标线宽信息X以及平均线宽信...

【专利技术属性】
技术研发人员：许智渊，樊光明，廖文祥，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：