一种载带倒装焊金属电极整形与键合的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体封装技术领域，具体涉及一种载带倒装焊金属电极整形与键合的装置及方法；该方法包括：将金属电极和PI的一体化器件根据定位销进行定位并套入下模；将弹簧依次套在下模的所有导正销上；将上模放置在下模上，使得上模的导正销通孔对准导正销；在上模的中间位置垂直向下施加压力，并交替旋紧压紧螺钉；观察上模与下模间的间隙到2mm时，停止旋紧压紧螺钉；将整形夹具放在压力测试台中央，以150N的压力压紧上下模具；交替旋紧两颗紧定螺钉，观察反馈力在150N

【技术实现步骤摘要】
一种载带倒装焊金属电极整形与键合的装置及方法


[0001]本专利技术属于半导体封装
，具体涉及一种载带倒装焊金属电极整形与键合的装置及方法。

技术介绍

[0002]通常芯片倒装焊是硅基平板上焊点之间实现微米级键合，而本专利技术是石英芯片与PI板上柔性金属电极之间的键合。芯片与金属电极间的键合由于芯片和PI开窗尺寸的不同，存在两种情况。如图1所示，当芯片尺寸小于PI开窗尺寸时，不需要整形直接键合；而当芯片尺寸大于PI开窗尺寸时，如图2所示，就需要先对金属电极进行整形，让金属电极键合点高于PI层上端面，从而避免芯片与PI出现干涉情况。要想让金属电极高于PI层上端面，且要保持金属电极键合点在允差范围内，就需要一种高精度整形方法以很好地解决整形、对准和键合问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术提出了一种载带倒装焊金属电极整形与键合的装置及方法，该装置包括：整形夹具和键合夹具，所述整形夹具包括上模、下模、弹簧和压紧螺钉；下模边缘设置有多个导正销、多个定位销和多个螺纹孔；所述上模上设置有与导正销配合的通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载带倒装焊金属电极整形与键合的装置，其特征在于，包括：整形夹具和键合夹具，所述整形夹具包括上模、下模、弹簧和压紧螺钉；下模边缘设置有多个导正销、多个定位销和多个螺纹孔；所述上模上设置有与导正销配合的通孔，上模上还设置有多个螺纹孔，上模的螺纹孔与下模的螺纹孔位置一一对应；弹簧安装在导正销上，压紧螺钉安装在螺纹孔内，用于压紧固定上模和与下模；所述键合夹具包括键合压板、下模和压紧螺钉，键合压板上设置有与下模的螺纹孔位置一一对应的螺纹孔和与导正销配合的通孔，压紧螺钉安装在螺纹孔内，键合压板上还设置有多个压板开窗。2.根据权利要求1所述的一种载带倒装焊金属电极整形与键合的装置，其特征在于，上模和下模均为矩形模具。3.根据权利要求2所述的一种载带倒装焊金属电极整形与键合的装置，其特征在于，导正销数量为四个，分别位于下模的四角上。4.根据权利要求2所述的一种载带倒装焊金属电极整形与键合的装置，其特征在于，上模和下模上的螺纹孔数量均为两个，分别位于上模的左上角和右下角以及下模的左上角和右下角。5.一种载带倒装焊金属电极整形与键合的方法，其特征在于，包括：S1：采用整形夹具对金属电极进行整形；S2：采用键合夹具对芯片和整形后的金属电极进行键合。6.根据权利要求5所述的一种载带倒装焊金属电极整形与键合的方法，其特征在于，采用整形夹具对金属电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张占伟，余波，王枥，白顺风，谢佳维，廖恒，何显洪，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：发明
国别省市：