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本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种载带倒装焊金属电极整形与键合的装置及方法；该方法包括：将金属电极和PI的一体化器件根据定位销进行定位并套入下模；将弹簧依次套在下模的所有导正销上；将上模放置在下模上，使得上模的导正销通孔对准导正销；...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十六研究所授权不得商用。

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