一种半导体引线框架的选择性粗化设备及其粗化方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体引线框架的选择性粗化设备及其粗化方法，粗化设备包括喷淋装置、上模板和下模板，上模板和下模板用于夹紧引线框架，下模板上设有镂空孔，用于露出引线框架的待粗化区，喷淋装置用于将粗化药水喷淋在引线框架的待粗化区。上模板和下模板夹紧引线框架，实现对引线框架的边缘密封，在下模板上开设镂空孔，喷淋装置可以将粗化药水喷淋在引线框架的待粗化区，实现局部粗化，其它区域由于被上模板和下模板密封，与粗化药水相隔绝，不会被粗化。选择性粗化方案在提高功能区和封装树脂结合力的同时，避免非功能区的溢胶难以去除，且减少处理面积能降低粗化药水的消耗，另外还具有工艺稳定、良品率高、成本低的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架的选择性粗化设备及其粗化方法


[0001]本申请涉及半导体的制造
，尤其是涉及一种半导体引线框架的选择性粗化设备及其粗化方法。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于金丝、铝丝或铜丝等键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。近年来，半导体封装行业对集成电路芯片的可靠性要求越来越高，而提高芯片可靠性的其中一个方法就是增加引线框架表面的粗糙度，进而增强引线框架与封装树脂的结合力，从而避免芯片在 MSL测试（湿敏等级测试）中发生引线框架与封装树脂分层的现象。
[0003]如今比较成熟的引线框架表面粗化工艺为引线框架的整体粗化，即整体进行喷淋，或者直接浸泡在粗化药水里。而引线框架只有部分区域（一般称为功能区）与封装树脂进行封装，对功能区进行表面粗化是非常必要的，能增强引线框架与封装树脂的结合力，对非功能区进行表面粗化，非但不必要，反而会带来一定的问题，因为芯片在塑封时，经常会有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架的选择性粗化设备，用于对引线框架(100)进行局部粗化，其特征在于，包括喷淋装置(10)、上模板(20)和下模板(30)，所述上模板(20)和下模板(30)用于夹紧引线框架(100)，所述下模板(30)上设有镂空孔(31)，用于露出引线框架(100)的待粗化区(101)，所述喷淋装置(10)用于将粗化药水喷淋在引线框架(100)的待粗化区(101)。2.根据权利要求1所述半导体引线框架的选择性粗化设备，其特征在于，所述喷淋装置(10)包括底板(11)、槽胆(12)、喷嘴板(13)和多个喷嘴(14)，所述底板(11)、槽胆(12)和喷嘴板(13)围成蓄水腔，所述喷嘴(14)阵列地设置在喷嘴板(13)上，所述下模板(30)设置在槽胆(12)上，所述底板(11)上设有进水口(111)，所述槽胆(12)上设有引流槽(121)，用于将喷嘴(14)喷出的粗化药水引流至槽胆(12)外。3.根据权利要求2所述半导体引线框架的选择性粗化设备，其特征在于，所述喷淋装置(10)还包括一级稳流水胆(15)、一级挡水板(16)、二级稳流水胆(17)和二级挡水板(18)，所述一级挡水板(16)和二级挡水板(18)上均阵列设有多个溢流孔(161、181)，所述一级挡水板(16)设置在一级稳流水胆(15)上，所述二级挡水板(18)设置在二级稳流水胆(17)上，所述一级稳流水胆(15)、二级稳流水胆(17)设置在底板(11)和槽胆(12)之间，所述一级挡水板(16)上设有挡水区(162)，所述挡水区(162)与底板(11)的进水口(111)位置相对应。4.根据权利要求1所述半导体引线框架的选择性粗化设备，其特征在于，所述下模板(30)由软胶材料制成，所述镂空孔(31)内表面设有倒角(32)，用于形成方向朝下的喇叭口。5.根据权利要求1所述半导体引线框架的选择性粗化设备，其特征在于，所述粗化设备包括安装架(40)和升降装置(50)，所述升降装置(50)设置在安装架(40)上，所述升降装置(50)用于带动上模板(20)升降。6.根据权利要求5所述半导体引线框架的选择性粗化设备，其特征在于，所述粗化设备还包括拉片装置(60)、粗化缸(70)、前水洗缸(71)、后水洗缸(72)、前堕片缸(73)和后堕片缸(74)，用于连续对引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小平，郑建国，李蓉华，
申请(专利权)人：崇辉半导体江门有限公司，
类型：发明
国别省市：