本申请涉及一种卷对卷竖行连续电镀计算产品长度的设备，其包括机体、及设置于机体上对电镀产品上自带的等距孔进行检测的感应数孔组件，所述反应数孔组件分别设置于电镀产品的上下两侧，所述感应数孔组件包括抵接于电镀产品的若干导向轮及用于检测等距孔的...

本技术公开了一种产品电镀用可调式定位装置，具体涉及定位装置技术领域，包括调节机构，所述调节机构内侧设有网筒，所述网筒顶端和底端均设有端板并与端板通过螺栓相连接，所述端板上镶嵌有电极板，所述网筒外端固定设有第一连接轴和第二连接轴。本技术通...

本申请涉及线材烘干领域,尤其涉及一种金刚线电镀后无油压缩气强力雾化着附线材水珠的装置，其包括方通底座、烘干装置和风刀装置，风刀装置和烘干装置均设置于方通底座，所干装置用于烘干金刚线，风刀装置设于烘干装置输入方向的一侧，风刀装置包括支撑架...

本申请涉及一种卷对卷连续镀引线框架产品竖行行片限位导正装置，其包括固定底座，固定底座上滑动设置有滑动底座，滑动底座沿水平方向贯穿开设有螺纹通孔，滑动底座的螺纹通孔处穿设有用于使滑动底座水平滑移的水平螺杆，滑动底座上设置有下部限位轮固定板...

本实用新型公开了一种金刚石切割线用自动放线设备，具体涉及金刚石切割自动放线技术领域，包括安装座，所述安装座顶端两侧均固定设有支撑板，两个支撑板之间设有用于收纳金刚石切割线的线盘，所述线盘前侧设有槽板，所述槽板内部设有螺纹杆

本实用新型公开了一种用于金刚石切割线的绕线装置，具体涉及绕线装置技术领域，包括底板，所述底板顶部设有绕线机构，所述底板顶端固定设有支架，所述支架一侧固定设有储存箱，所述储存箱内部设有圆盘，所述圆盘外围固定设有多个阻力板

本实用新型公开了一种引线框架加工用压焊机，具体涉及引线框架加工压焊技术领域，包括机台和压焊组件，所述压焊组件用于压焊引线框架，所述机台顶端设有转盘，所述转盘顶端开设有四个凹槽，每个凹槽内部均设有垫板，每个垫板顶端固定设有限位组件。本实用...

本发明涉及一种LED支架光亮银面局部粗化设备及其粗化方法，粗化设备包括喷淋装置、上模板、下模板、安装架、升降装置和弹性垫板，弹性垫板固定设置在上模板下表面，弹性垫板上设有多个通孔，通孔的形状与LED支架银面的待粗化区的形状相适配，所述下...

本申请涉及LED封装的领域，尤其是涉及一种EMC支架的制造方法。EMC支架通过贴膜

本申请涉及金刚线镀层固结能力检测的技术领域，尤其是涉及一种金刚线镍层固砂能力评估气动机械检测装置，包括底座、锁紧装置、张紧装置、滑台组件及油石固定装置。锁紧装置、张紧装置、滑台组件分别设置在底座上，滑台组件位于锁紧装置和张紧装置之间，锁...

本申请涉及车规级汽车芯片的技术领域，尤其是涉及一种卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，包括子槽，子槽用于安装在母槽内，子槽的开口朝上，子槽底部安装有下阳极篮，子槽的开口处安装有上阳极篮。子槽的侧壁上安装有导电连接条，上阳...

本申请涉及半导体引线框架表面处理技术领域，具体公开了一种半导体引线框架表面耐氧化耐腐蚀镀层处理工艺。处理工艺包括：S1、电解脱脂，水洗；S2、一次活化，水洗，氟化铵溶液洗涤，水洗，电镀镍，水洗；S3、二次活化，水洗，氟化铵溶液洗涤，水洗...

本申请涉及半导体引线框架制造技术领域，具体公开了一种提升半导体引线框架镀层稳定性的处理方法。处理方法包括：S1、对半导体引线框架进行电解脱脂，水洗；S2、将半导体引线框架放入酸活化液中浸泡，水洗，氟化铵溶液洗涤，水洗；S3、将半导体引线...

本发明公开了一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备，具体涉及引线框架蚀刻技术领域，包括用于蚀刻的箱体，所述箱体上方设有转盘，所述转盘外壁表面设有多组用于固定集成电路引线框架的固定组件，所述箱体下方设有盒体，所述盒体内部设有用于过滤蚀刻液的过...

本申请涉及一种卷对卷电镀贵金属银回收装置，属于电镀的技术领域，其包括母缸、第一回收缸、过滤件以及泵件，母缸盛放有电镀液；第一回收缸中盛放有纯净液，第一回收缸用于对镀片进行水洗操作，第一回收缸与母缸通过水管相连通；过滤件设置在第一回收缸与...

本申请涉及半导体领域，更具体地说，它涉及一种厚引线框架的制造方法。一种厚引线框架的制造方法，包括：提供金属卷带；贴附第一感光干膜、第二感光干膜；图案化形成第一干膜图案层与第二干膜图案层；第一干膜图案层的相邻第一引脚补偿扩大图案/第二干膜...

本申请涉及一种用于卷式引线框架的在线AOI检测设备，属于自动光学检测的技术领域，其包括机架、光滑滚轮、转动电机以及视觉检测机构，机架设置有支撑座，支撑座用于支撑镀片，支撑座上设置有导向通道，导向通道用于供镀片滑动，当镀片在导向通道中滑动...

本发明涉及电镀领域，尤其是涉及一种提升车规级LED性能的电镀工艺。一种提升车规级LED性能的电镀工艺，包括如下步骤：S1、前处理；S2、镀碱铜：将前处理后的车规级LED基材浸入碱性镀铜液中电沉积；S3、全镀银：将镀碱铜后的车规级LED基...

本申请涉及一种引线框架电镀设备，包括底座、侧板、安装板和金属滚筒，所述侧板固定在所述底座上，所述安装板固定在所述侧板上；所述金属滚筒的轴线竖向设置，所述金属滚筒包括上转动部、下转动部和弹簧接触部，所述弹簧接触部固定在所述上转动部和所述下...

本发明涉及一种半导体引线框架的选择性粗化设备及其粗化方法，粗化设备包括喷淋装置、上模板和下模板，上模板和下模板用于夹紧引线框架，下模板上设有镂空孔，用于露出引线框架的待粗化区，喷淋装置用于将粗化药水喷淋在引线框架的待粗化区。上模板和下模...