一种引线框架电镀设备制造技术

本申请涉及一种引线框架电镀设备，包括底座、侧板、安装板和金属滚筒，所述侧板固定在所述底座上，所述安装板固定在所述侧板上；所述金属滚筒的轴线竖向设置，所述金属滚筒包括上转动部、下转动部和弹簧接触部，所述弹簧接触部固定在所述上转动部和所述下转动部之间，所述上转动部和所述安装板转动连接，所述下转动部和所述底座转动连接，所述弹簧接触部用于接触引线框架。本申请能够减小和引线框架的接触面积，在保持电镀要求的电性连接的同时降低了刮伤或者打火现象，能够提高产品的品质的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架电镀设备


[0001]本申请涉及电镀设备的
，尤其是涉及一种引线框架电镀设备。

技术介绍

[0002]引线框架是集成电路芯片的载体，在集成电路芯片封装前通常是将芯片放置在引线框架上，再利用键合材料来电性连接芯片电路引出端和引线框架的外接端。为增加引线框架的导电性能，通常会在引线框架上使用导电性更高的材料进行电镀。
[0003]目前，引线框架通常使用金属滚筒模具、牵引收纳盘以及喷淋器进行电镀。通过将引线框架夹持在金属滚筒中，并且在金属滚筒上加上电极。当牵引收纳盘开始对引线框架进行收纳时，引线框架和金属滚筒之间滚动接触，同时实现引线框架和电极之间的电性连接。在电镀液中放入另一个电极，利用喷淋器吸取电镀液并对引线框架进行喷淋。在金属滚筒所加的电极作用下，使得引线框架上被电镀形成一层镀膜。由于电镀液在引线框架会带动下会附着在金属滚筒上，电镀液会对金属滚筒造成腐蚀从而影响金属滚筒表面平整度。
[0004]针对上述中的相关技术，腐蚀后的金属滚筒和引线框架相接触，可能出现引线框架被刮伤或者出现打火现象，存在电镀后的引线框架品质不高的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了提高引线框架在电镀后的品质，本申请提供一种引线框架电镀设备。
[0006]本申请提供的一种引线框架电镀设备，采用如下的技术方案：
[0007]一种引线框架电镀设备，包括底座、侧板、安装板和金属滚筒，所述侧板固定在所述底座上，所述安装板固定在所述侧板上；所述金属滚筒的轴线竖向设置，所述金属滚筒包括上转动部、下转动部和弹簧接触部，所述弹簧接触部固定在所述上转动部和所述下转动部之间，所述上转动部和所述安装板转动连接，所述下转动部和所述底座转动连接，所述弹簧接触部用于接触引线框架。
[0008]通过采用上述技术方案，由于金属滚筒的轴线竖向设置，因此在进行电镀时，整个引线框架也以竖向的方式经过金属滚筒，在对引线框架进行电镀液的喷淋时，引线框架能够更好地被喷淋均匀，使得引线框架能够被更好地镀膜。而金属滚筒上包括和底座相连的下转动部以及和安装板相连的上转动部之外，还有和引线框架相接触的弹簧接触部。在通过导线对金属滚筒进行通电时，通过弹簧接触部来实现引线框架和导线之间的电连接，同时利用弹簧接触部来减少和引线框架的接触面积，在进行电镀过程中减小弹簧接触部被腐蚀的情况，尽量避免引线框架被刮伤，提高电镀后的产品的品质。
[0009]可选的，所述底座上设置有调节板，所述侧板固定在所述调节板上，所述下转动部和所述调节板转动连接；所述调节板上设置有腰型孔，所述腰型孔内设置有调节螺栓，所述调节螺栓固定所述调节板和所述底座。
[0010]通过采用上述技术方案，利用调节板和腰型孔来对金属滚筒的位置进行调节，在流水作业过程中可及时调整金属滚筒的位置，以便保持弹簧接触部和引线框架之间具有较
好的接触。
[0011]可选的，所述安装板上设置有陶瓷轴承，所述陶瓷轴承的外环和所述安装板卡接固定，所述陶瓷轴承的内环和所述金属滚筒卡接固定。
[0012]通过采用上述技术方案，陶瓷轴承具有更高的使用寿命，可以使得电镀设备具有更高的使用寿命。同时，陶瓷轴承的抗腐蚀性能较高，在长期处于有电镀液的环境中能够保持较好的性能。
[0013]可选的，所述安装板远离所述底座的一侧设置有水银转接头，所述水银转接头和所述金属滚筒可拆卸固定连接，所述水银转接头用于连接导线。
[0014]通过采用上述技术方案，利用水银转接头来作为金属滚筒和导线之间的电连接转换头，寿命长、耐磨性强，更方便使用。
[0015]可选的，所述金属滚筒的材质为不锈钢材质。
[0016]通过采用上述技术方案，不锈钢材质的金属滚筒不易被电镀液氧化腐蚀，尽量避免了因腐蚀导致弹簧接触部变小后出现接触不良的现象，同时避免了因接触不良导致电镀电流波动影响产品的厚度，使用周期长，维护简单方便，更换成本低。
[0017]可选的，所述底座上还设置有支撑板、顶板和压带滚筒，所述支撑板设置在所述底座上，所述顶板设置在所述支撑板远离所述底座的一端，所述压带滚筒的轴线和所述金属滚筒的轴线相互平行，所述压带滚筒分别和所述顶板以及所述底座转动连接，所述压带滚筒和所述弹簧接触部之间存在间隙，所述压带滚筒的侧面和引线框架抵接。
[0018]通过采用上述技术方案，利用压带滚筒对引线框架进行抵接挤压，进一步保持引线框架和弹簧接触部之间的紧密接触关系，提高弹簧接触部和引线框架之间的接触效果，尽量避免弹簧接触部和引线框架因接触不良导致电镀电流波动影响产品的厚度。
[0019]可选的，所述底座上还转动设置有进料滚筒和出料滚筒，所述进料滚筒和所述出料滚筒之间的连线位于所述压带滚筒和所述弹簧接触部之间的间隙内。
[0020]通过采用上述技术方案，通过进料滚筒和出料滚筒对引线框架进行支撑，在引线框架电镀过程中保持引线框架的位置稳定性。
[0021]可选的，所述压带滚筒的材质为塑料材质。
[0022]通过采用上述技术方案，塑料材质的压带滚筒成本更低，同时能够减少对引线框架的刮伤，提高产品质量。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.减小了和引线框架的接触面积，在保持电镀的同时降低了刮伤或者打火现象，能够提高产品的品质；
[0025]2.能够根据使用位置的不同来对金属滚筒的位置进行调节，能够增加在不同场景下的适用性；
[0026]3.金属滚筒的抗腐蚀性能力进一步提高，尽量避免了因腐蚀导致弹簧接触部变小后出现接触不良的现象。
附图说明
[0027]图1是本申请实施例一种引线框架电镀设备的正面结构示意图。
[0028]图2是本申请实施例一种引线框架电镀设备的背面结构示意图。
[0029]图3是本申请实施例一种引线框架电镀设备中水银转接头的安装爆炸图。
[0030]附图标记说明：1、底座；11、调节板；111、腰型孔；112、调节螺栓；2、侧板；3、安装板；31、陶瓷轴承；4、金属滚筒；41、上转动部；42、弹簧接触部；43、下转动部；5、水银转接头；6、支撑板；7、顶板；8、压带滚筒；9、进料滚筒；10、出料滚筒。
具体实施方式
[0031]以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0032]本申请实施例公开一种引线框架电镀设备。参照图1和图2，引线框架电镀设备包括底座1、侧板2、安装板3、金属滚筒4、水银转接头5、支撑板6、顶板7、压带滚筒8、进料滚筒9和出料滚筒10。
[0033]侧板2和支撑板6均竖向固定在底座1上，侧板2设置有两个，支撑板6设置一个。安装板3固定在两个侧板2远离底座1的一端，而顶板7固定在支撑板6远离底座1的一端，并且顶板7和安装板3处于同一平面。
[0034]金属滚筒4和压带滚筒8均竖向设置，金属滚筒4转动设置在安装板3和底座1之间，并且金属滚筒4位于两个侧板2之间。压带滚筒8设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架电镀设备，其特征在于：包括底座(1)、侧板(2)、安装板(3)和金属滚筒(4)，所述侧板(2)固定在所述底座(1)上，所述安装板(3)固定在所述侧板(2)上；所述金属滚筒(4)的轴线竖向设置，所述金属滚筒(4)包括上转动部(41)、下转动部(43)和弹簧接触部(42)，所述弹簧接触部(42)固定在所述上转动部(41)和所述下转动部(43)之间，所述上转动部(41)和所述安装板(3)转动连接，所述下转动部(43)和所述底座(1)转动连接，所述弹簧接触部(42)用于接触引线框架。2.根据权利要求1所述的引线框架电镀设备，其特征在于：所述底座(1)上设置有调节板(11)，所述侧板(2)固定在所述调节板(11)上，所述下转动部(43)和所述调节板(11)转动连接；所述调节板(11)上设置有腰型孔(111)，所述腰型孔(111)内设置有调节螺栓(112)，所述调节螺栓(112)固定所述调节板(11)和所述底座(1)。3.根据权利要求1所述的引线框架电镀设备，其特征在于：所述安装板(3)上设置有陶瓷轴承(31)，所述陶瓷轴承(31)的外环和所述安装板(3)卡接固定，所述陶瓷轴承(31)的内环和所述金属滚筒(4)卡接固定。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建国，罗小平，
申请(专利权)人：崇辉半导体江门有限公司，
类型：新型
国别省市：