【技术实现步骤摘要】
EMC支架的制造方法
[0001]本申请涉及LED封装的领域,尤其是涉及一种EMC支架的制造方法。
技术介绍
[0002]LED(全称:Light Emitting Diode)照明或显示领域的芯片封装技术一直处于新材料、新工艺的快速驱动发展阶段。LED支架是芯片在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用一次封装成形。
[0003]EMC(英文全称:Epoxy Molding Compound,中文全称:环氧塑封料)支架是LED支架的一种。EMC支架具有高耐热、抗UV、通高电流、体积小的特性。
[0004]目前,EMC支架的制造方法通常为:对铜板依次进行贴膜
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曝光
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显影
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蚀刻
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脱模
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电镀
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分切
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注塑,最终制造出EMC支架。首先通过对铜板进行蚀刻形成多个镂空位和多个半蚀刻位。 然后对铜板进行电镀使铜板的两侧均覆盖一层银膜。最后对铜板进行分切,形成多个单独的铜支架。每个铜支架均具有功能区域、镂空位和半蚀刻位,对铜支架的镂空位和半蚀刻位采用环氧树脂进行注塑形成光反射杯。铜支架和光反射杯组合形成EMC支架。
[0005]然而,铜支架上的银膜与环氧树脂的结合力不够高,在EMC支架储存或使用的过程中,使用环境中的水汽沿着环氧树脂材质的光反射杯和支架的交界处进入元件,导致镀银层氧化发黑,不仅降低EMC支架反光能力,减小EMC元件发光通量 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种EMC支架的制造方法,其特征在于,所述EMC支架包括支架(1)和光反射杯(2),所述EMC支架的制造方法包括:贴膜:提供基板(3),在所述基板(3)的两面均贴覆干膜;曝光:对所述基板(3)的两面进行曝光,在所述干膜上形成曝光图形;显影:用显影液去除所述干膜未被曝光的区域,此时所述基板(3)上被所述干膜覆盖的区域为功能区域(31),所述基板(3)上裸露的部分为非功能区域(32),所述功能区域(31)用于封装LED芯片;蚀刻:用蚀刻液在所述非功能区域(32)蚀刻出镂空位(321)和半蚀刻位(322);粗化:对所述基板(3)进行粗化,以使所述基板(3)得到粗糙的所述镂空位(321)和粗糙的所述半蚀刻位(322);脱模:去除所述功能区域(31)覆盖的所述干膜;电镀:在所述基板(3)上形成电镀层;分切:将所述基板(3)分割为多个单独的支架(1);注塑:在所述支架(1)的所述镂空位(321)和所述半蚀刻位(322)进行注塑形成光反射杯(2),制得所述EMC支架。2.根据权利要求1所述的EMC支架的制造方法,其特征在于,对所述基板(3)进行粗化;具体包括:盐酸洗:对所述基板(3)喷淋盐酸,以清洗所述基板(3)上的所述蚀刻液;水洗:对所述基板(3)喷淋纯水,以清洗所述基板(3)上的所述盐酸;超粗化:对所述基板(3)喷淋粗化液,使所述基板(3)的所述镂空位(321)和所述半蚀刻位(322)产生粗糙表面;水洗:对所述基板(3)喷淋纯水,以清洗所述基板(3)上的所述粗化液;盐酸洗:对所述基板(3)喷淋盐酸,以清洗所述基板(3)上残留的所述粗化液。3.根据权利要求2所述的EMC支架的制造方法,其特征在于,所述粗化液为有机铜的纯水溶液,所述粗化液含有铜离子17
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30g/L、甲酸7
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10wt%、缓冲剂10
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20wt%以及粗化添加剂0.7
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1.0wt%。4.根据权利要求1所述的EMC支架的制造方法,其特征在于,在所述基板(3)上形成电镀层;具体包括:采用卷对卷连续电镀工艺在所述基板(3)上形成电镀层。5.根据权利要求1所述的EMC支架的制造方法,其特征在于,所述基板(3)为铜板或铜合金板。6.一种EMC支架的制造方法,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗小平,李蓉华,
申请(专利权)人:崇辉半导体江门有限公司,
类型:发明
国别省市:
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