本申请公开一种微发光单元的修复方法及显示装置，修复方法包括：获取目标微发光单元在基板上的位置；采用具有流动性的相变材料至少部分包裹目标微发光单元；执行预设条件，使得具有流动性的相变材料固化；将固化后的相变材料以及目标微发光单元一起从基板上取下，使得基板上空出目标微发光单元所处的位置；在空出的位置设置修补微发光单元。本申请实施例的修复方法可以实现在不损伤结构的前提下对微发光单元坏点的原位修复，并且本申请的修复方法采用相变材料至少部分包裹目标微发光单元，在修复时不会产生碎片或碎屑等，能够保证移除良率的同时便于后续微发光单元的回补工作。良率的同时便于后续微发光单元的回补工作。良率的同时便于后续微发光单元的回补工作。
【技术实现步骤摘要】
微发光单元的修复方法及显示装置
[0001]本申请涉及显示领域，尤其涉及一种微发光单元的修复方法及显示装置。
技术介绍
[0002]Micro
‑
LED(微发光二极管显示器)显示具有高亮度、高对比度、广色域等特点被认为是终极显示技术，因为LED在转移键合过程均会有一定的良率损失，因此转移后的修复是必不可少的制程。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种微发光单元的修复方法及显示装置，能够在原位对微发光单元进行有效修复。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种微发光单元的修复方法，包括：获取目标微发光单元在基板上的位置；采用具有流动性的相变材料至少部分包裹目标微发光单元；执行预设条件，使得具有流动性的相变材料固化；将固化后的相变材料以及目标微发光单元一起从基板上取下，使得基板上空出目标微发光单元的位置；在空出的位置设置修补微发光单元。
[0005]第二方面，本申请实施例提供了一种显示装置，包括使用修复方法制备得到的显示面板。
[0006]本申请的微发光单元的修复方法及显示装置至少具有如下有益效果：
[0007]本申请实施例的修复方法中，通过在目标微发光单元所处的位置设置具有流动性的相变材料，相变材料利用其流动性将目标微发光单元的至少部分外周包裹住，然后对相变材料执行预设条件，使得相变材料能够发生相变并固化，将固化后的相变材料与其包裹住的目标微发光单元整体从基板上一起取下，能够在基板上空出目标微发光单元所处的位置，然后在该位置设置修补微发光单元，可以实现在不损伤结构的前提下对微发光单元坏点的原位修复，并且本申请的修复方法采用相变材料至少部分包裹目标微发光单元，在修复时不会产生碎片或碎屑等，能够保证移除良率的同时便于后续微发光单元的回补工作。
附图说明
[0008]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0009]图1是本申请一些实施例中修复方法的流程图；
[0010]图2是本申请一些实施例中修复方法的过程结构示意图；
[0011]图3是本申请一些实施例中目标微发光单元和挡墙的结构示意图；
[0012]图4是本申请一些实施例中基板的俯视示意图；
[0013]图5本申请另一些实施例中修复方法的流程图；
[0014]图6是本申请另一些实施例中修复方法的过程结构示意图；
[0015]图7是本申请另一些实施例中相变材料包裹目标微发光单元的一种示意图；
[0016]图8本申请又一些实施例中修复方法的流程图；
[0017]图9本申请又一些实施例中修复方法的过程结构示意图；
[0018]图10是本申请又一些实施例中目标微发光单元和连接部的示意图；
[0019]图11本申请又一些实施例中修复方法的另一种过程结构示意图；
[0020]图12本申请又一些实施例中修复方法的又一种过程结构示意图；
[0021]图13是本申请又一些实施例中修复方法的另一种流程图；
[0022]图14是图13中修复方法的过程结构示意图；
[0023]图15是本申请又一些实施例中修复方法的又一种流程图；
[0024]图16是图15中修复方法的过程结构示意图；
[0025]图17是本申请一些实施例中显示装置的示意图；
[0026]具体实施方式中的附图标号如下：
[0027]1、基板；11、电极；12、键合部；1a、板状结构；
[0028]2、目标微发光单元；2a、初始微发光单元；21、半导体叠层；21a、顶面；22、第一极；
[0029]3、相变材料；3a、连接部；
[0030]4、阻挡层；41、安装孔；41a、挡墙；
[0031]5、拾取膜层；51、黏性区；52、非黏性区；
[0032]6、载板；
[0033]7、掩膜版；71、透光区；72、非透光区；
[0034]8、激光源；
[0035]9、显示装置。
具体实施方式
[0036]下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请，而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。
[0037]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0038]在阐述本申请实施例所提供的技术方案之前，为了便于对本申请实施例理解，本申请实施例首先对本
的一些问题进行介绍：
[0039]Micro
‑
LED(微发光二极管显示器)、MiniLED(次毫米发光二极管)作为下一代先进
显示技术，在亮度、对比度、色彩呈现以及使用寿命等方面具有显著优势，有望应用于透明显示、AR/VR显示、巨幅大屏显示等前沿领域，其中，Micro
‑
LED在巨量转移、键合等制程中均有可能形成LED坏点，对于高分辨率的显示屏，其μ
‑
LED(微发光二极管)数量可达到数百万颗，3N良率下其坏点也成千上万，为了提高产品良率，需要对LED坏点进行修复，在一些场景下，本申请实施例的微发光单元为μ
‑
LED或者是尺寸介于50μm
‑
200μm之间的LED结构。
[0040]目前微发光单元的修复方法包括冗余修复和原位修复，其中冗余修复的修复次数存在局限性，且无法应用于高PPI(像素密度)产品；而原位修复是业界正在积极开发的关键技术，其在Micro
‑
LED制程中是尤为关键的步骤。
[0041]原位修复需要利用激光将LED坏点移除，在采用正面移除时，激光作用面的大部分面积是金属pad(焊盘)，较难产生有效的plasma(等离子体)冲击效果，如果加大能量则会损伤膜层，而在采用背面移除时，需要膜层与LED接触面产生烧蚀效果才能释放LED，这样一来，膜层更易损伤，因此无论是正面移除或背面移除的方本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微发光单元的修复方法，其特征在于，包括：获取目标微发光单元在基板上的位置；采用具有流动性的相变材料至少部分包裹所述目标微发光单元；执行预设条件，使得所述具有流动性的相变材料固化；将固化后的所述相变材料以及所述目标微发光单元一起从所述基板上取下，使得所述基板上空出所述目标微发光单元所处的位置；在空出的所述位置设置修补微发光单元。2.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，在所述目标微发光单元上设置所述具有流动性的相变材料之前，先在所述基板上设置挡墙，所述挡墙至少部分围绕所述目标微发光单元，所述挡墙至少用于阻挡所述具有流动性的相变材料。3.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述基板包括电极，所述目标微发光单元包括半导体叠层和第一极，所述第一极与所述电极键合；所述相变材料包裹所述半导体叠层的至少部分表面并至少包裹至所述第一极。4.根据权利要求3所述的修复方法，其特征在于，所述电极和所述第一极之间设置有键合部，所述相变材料还包裹所述键合部。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的修复方法，其特征在于，所述相变材料包括丙烯酸酯树脂、环氧树脂、热凝树脂、硅橡胶、水玻璃、聚己内酯、热塑性塑料以及热固性聚氨酯中的一种或多种。6.根据权利要求1
‑
4任一项所述的修复方法，其特征在于，所述预设条件包括激光照射、加热处理以及冷却处理中的一种或多种。7.根据权利要求1
‑
4任一项所述的修复方法，其特征在于，在采用所述具有流动性的相变材料包裹...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄凯明，朱心宇，
申请(专利权)人：天马新型显示技术研究院厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：
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