卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构制造技术

本申请涉及车规级汽车芯片的技术领域，尤其是涉及一种卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，包括子槽，子槽用于安装在母槽内，子槽的开口朝上，子槽底部安装有下阳极篮，子槽的开口处安装有上阳极篮。子槽的侧壁上安装有导电连接条，上阳极篮和下阳极篮分别连接在导电连接条连接上，导电连接条用于与电源阳极电性连接。子槽中沿水平方向穿设有电镀片，电镀片位于上阳极篮和下阳极篮之间。在进行电镀的过程中，利用导电连接条对上阳极篮和下阳极篮通电，使得电流流向电镀片的上下两个平面，从而增大了电镀片的导电面积，减小对高膜厚产品电镀的导电电阻。本申请具有提高高膜厚产品质量的效果。提高高膜厚产品质量的效果。提高高膜厚产品质量的效果。

【技术实现步骤摘要】
卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构


[0001]本申请涉及车规级汽车芯片制造的
，尤其是涉及一种卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构。

技术介绍

[0002]电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。通过在IC引线框架镀上镍层可以改善IC引线框架的表面硬度和耐腐蚀性，增强其光泽度和装饰性，并且提高IC引线框架的导电性能。
[0003]参照图1，目前现有的电镀阳极导电结构包括子槽1、导电连接件101、钛篮102以及电镀件103。将子槽1安装在母槽内，母槽内盛装有电解的药水，子槽1与母槽连通。在电镀过程中先向钛篮102中加入镍饼，然后使导电连接件101通电，从而将镍镀在电镀件103的表面。
[0004]参照图2，由于电流路径是从正极到负极（其中，钛篮102上连通的导电连接件101为正极，电镀件103为负极），电流的行径路线是直线的，因此现有的电镀阳极导电结构的电流是从子槽1的两个侧面通向电镀件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于，包括：子槽（1），所述子槽（1）用于放置在母槽内，所述子槽（1）内开设有供沿水平方向延伸的电镀片（5）穿过的过孔（11）；下阳极篮（2），安装在所述子槽（1）的底部，所述下阳极篮（2）用于盛装镍饼；上阳极篮（3），安装在所述子槽（1）的开口处，所述上阳极篮（3）的底部位于所述子槽（1）内，所述上阳极篮（3）用于盛装镍饼；导电连接条（4），安装在子槽（1）的一侧，所述下阳极篮（2）和所述上阳极篮（3）均电性连接在所述导电连接条（4）上，所述导电连接条（4）用于与电源阳极电性连接。2.根据权利要求1所述的卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于：所述下阳极篮（2）的至少一侧向上延伸有侧阳极篮（7），所述侧阳极篮（7）上固定连接有导电固定件（71），所述导电固定件（71）用于与所述导电连接条（4）电性连接。3.根据权利要求2所述的卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于：所述上阳极篮（3）固定连接有支脚（31），所述支脚（31）呈弯折设置，所述支脚（31）弯折的部分抵接在所述侧阳极篮（7）的侧壁上，所述支脚（31）与所述导电连接条（4）电性连接。4.根据权利要求2所述的卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于：所述下阳极篮（2）的底部呈圆弧形设置，所述下阳极篮（2）底部圆弧形开口朝向所述下阳极篮（2）的内部，所述下阳极篮（2）上开设有清理口（21），所述清理口（21）上可拆卸安装有钛网板（23）。5.根据权利要求1所述的卷...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建国，罗小平，潘立文，
申请(专利权)人：崇辉半导体江门有限公司，
类型：新型
国别省市：