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本申请涉及车规级汽车芯片的技术领域，尤其是涉及一种卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，包括子槽，子槽用于安装在母槽内，子槽的开口朝上，子槽底部安装有下阳极篮，子槽的开口处安装有上阳极篮。子槽的侧壁上安装有导电连接条，上阳极篮...
该专利属于崇辉半导体（江门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过崇辉半导体（江门）有限公司授权不得商用。

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