用于集成电路引线框架的蚀刻设备制造技术

技术编号:37998211 阅读:31 留言:0更新日期:2023-06-30 10:12
本发明专利技术公开了一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备,具体涉及引线框架蚀刻技术领域,包括用于蚀刻的箱体,所述箱体上方设有转盘,所述转盘外壁表面设有多组用于固定集成电路引线框架的固定组件,所述箱体下方设有盒体,所述盒体内部设有用于过滤蚀刻液的过滤组件,所述转盘和箱体之间设有升降组件。本发明专利技术通过驱动转盘将集成电路引线框架输送到蚀刻液中进行蚀刻,处理完成后,先用升降组件将转盘和箱体上下分离,将箱体内的蚀刻液和废渣推到盒体内进行过滤处理,再将过滤后的蚀刻液重新输送到箱体内,蚀刻液在循环流动过程中被过滤,既可以防止蚀刻液沉淀,又可以避免蚀刻液内的废渣影响蚀刻处理,并且不需要停止整个装置,加工效率高。加工效率高。加工效率高。

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路引线框架的蚀刻设备


[0001]本专利技术涉及引线框架蚀刻
,更具体地说是一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]引线框架的生产工艺有冲压法和蚀刻法。传统的蚀刻装置在对引线框架进行蚀刻时,需要将引线装置浸入蚀刻液中,在蚀刻一段时间后,集成电路引线框架在蚀刻过程中,蚀刻后的材料会掉入到蚀刻液中,使蚀刻液变成了废液,废液容易影响蚀刻处理,影响对集成电路引线框架的蚀刻,如果每加工完一次对蚀刻液进行更换,无形中就加大了生产成本。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷,本专利技术提供一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备,以解决上述
技术介绍
中出现的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种用于集成电路引线框架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备,包括用于蚀刻的箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)上方设有转盘(2),所述转盘(2)外壁表面设有多组用于固定集成电路引线框架的固定组件;所述箱体(1)下方设有盒体(3),所述盒体(3)内部设有用于过滤蚀刻液的过滤组件,所述盒体(3)后端固定设有支撑板(4),所述支撑板(4)前端开设有第一滑槽(14)和第二滑槽(15);所述转盘(2)和箱体(1)之间设有升降组件,所述升降组件包括第一螺纹杆(16)和第二螺纹杆(17),所述第一螺纹杆(16)设在第一滑槽(14)内,所述第二螺纹杆(17)设在第二滑槽(15)内;所述第一螺纹杆(16)外壁螺纹连接有两个上下分布的第一螺纹块(18),所述第二螺纹杆(17)外壁螺纹连接有第二螺纹块(19),两个第一螺纹块(18)前端均连接有第一皮带轮(20),所述第二螺纹块(19)前端通过轴承连接有第二皮带轮(21),所述第二皮带轮(21)和两个第一皮带轮(20)之间通过第一皮带(22)连接;两个第一皮带轮(20)前端分别固定设有第一连接轴(26)和第二连接轴(27),所述第一连接轴(26)前端与转盘(2)后端固定连接,所述第二连接轴(27)前端通过轴承与箱体(1)外壁连接;所述箱体(1)内部设有框架(5),所述框架(5)内侧固定设有过滤网(6),所述框架(5)两端均螺纹连接有往复丝杆(7),两个往复丝杆(7)均贯穿箱体(1)延伸至箱体(1)后端,两个往复丝杆(7)之间设有联动组件;所述箱体(1)前后两端均开设有出液口(8),两个出液口(8)内部均设有密封组件。2.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备,其特征在于:每组固定组件均包括两个前后对称的侧板(12),每个侧板(12)上均设有用于固定集成电路引线框架的气动夹具(13)。3.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备,其特征在于:所述转盘(2)一侧设有带式输送机一(9),所述转盘(2)另一侧设有带式输送机二(10),所述带式输送机二(10)和带式输送机一(9)后端均固定设有液压缸(11),两个液压缸(11)一端与支撑板(4)外壁固定连接。4.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备,其特征在于:所述第一螺纹杆(16)顶端连接第一电机(35),所述第一电机(35)固定在支撑板(4)上,位于上方的第一螺纹块(18)内开设有安装腔(36),所述安装腔(36)内部固定设有第二电机(37),所述第二电机(37)输出轴前端与上方的第一皮带轮(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗小平郑建国
申请(专利权)人:崇辉半导体江门有限公司
类型:发明
国别省市:

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