一种圆片翻转异常侦测方法及系统技术方案

技术编号:37997705 阅读:32 留言:0更新日期:2023-06-30 10:11
本申请公开了一种圆片翻转异常侦测方法及系统,属于测量仪器技术领域。该圆片翻转异常侦测系统中,针对圆片翻转异常时无警报问题进行了结构改进,增加了传感器,在翻转异常时及时发出警报,降低异常带来的对晶圆的影响。降低异常带来的对晶圆的影响。降低异常带来的对晶圆的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种圆片翻转异常侦测方法及系统


[0001]本申请涉及测量仪器
,特别涉及一种圆片翻转异常侦测方法及系统。

技术介绍

[0002]BSM背面溅射是针对圆片背面进行工艺,圆片在Foup(前开式晶圆传送盒,这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器)内是正面朝上,进机台作业前和作业完成后需要对圆片进行180度翻转。
[0003]翻转异常出现圆片作业前未翻转,机台偶发无感知报警,圆片正面发生金属溅射造成报废。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种圆片翻转异常侦测方法及系统。所述技术方案如下:
[0005]根据本申请的一个方面,提供了一种圆片翻转异常侦测系统,所述系统包括:背面溅射设备、翻转机构、侦测传感器和声光报警装置;
[0006]所述背面溅射设备用于对晶圆圆片的背面进行工艺;
[0007]所述翻转机构位于所述背面溅射设备工作范围内,所述翻转机构用于固定所述圆片并进行翻转操作;
[0008]所述侦测传感器设置于所述背面溅射设备处,所述侦测传感器的侦测空间包括所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种圆片翻转异常侦测系统,其特征在于,所述系统包括:背面溅射设备、翻转机构、侦测传感器和声光报警装置;所述背面溅射设备用于对晶圆圆片的背面进行工艺;所述翻转机构位于所述背面溅射设备工作范围内,所述翻转机构用于固定所述圆片并进行翻转操作;所述侦测传感器设置于所述背面溅射设备处,所述侦测传感器的侦测空间包括所述翻转机构的动作空间;所述声光报警装置与所述侦测传感器电性进行信息交互,所述声光报警装置用于所述侦测传感器侦测异常时发出报警。2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述侦测传感器包括发射传感器和接受传感器,所述发射传感器和所述接受传感器间隔设置;所述发射传感器用于向所述接受传感器发射探测光,所述接受传感器用于接收所述探测光。3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁爱祥谭秀文吕剑
申请(专利权)人:华虹半导体无锡有限公司
类型:发明
国别省市:

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