一种晶圆异常位置的实时检测方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆异常位置的实时检测方法及装置，所述方法包括：采集晶圆盒内晶圆位置的实时图像；利用图像处理算法提取所述实时图像中的晶圆边缘和两侧托架边缘，根据所述晶圆边缘相对于所述两侧托架边缘的位置，以判断所述晶圆盒内的晶圆位置是否异常。本申请有效地解决了现有技术中利用Mapping传感器检测晶圆异常位置存在检测时间长、检测效率低，且易受检测环境影响等问题，本申请具有检测效率高、实时性强等优点。本申请提供的一种晶圆异常位置的实时检测装置不仅结构简单，且操作方便，能够及时快速地检测出晶圆盒内异常放置的晶圆，避免了进一步的安全事故，减少了经济损失。失。失。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆异常位置的实时检测方法及装置


[0001]本申请涉及半导体
，特别是涉及一种晶圆异常位置的实时检测方法及装置。

技术介绍

[0002]芯片制造就是利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件，同时利用离子注入等技术把需要的部分改造成有源器件。半导体芯片制造流程复杂，生产工序达上千道，制作过程技术要求较高，而不同生产工序之间的晶圆搬运则是通过晶圆搬运机器人完成。在现有的实际工艺中，还是会遇到在晶圆传运过程中，出现倾斜放置的晶圆被判定为正常水平的晶圆，导致末端执行器取晶圆时发生直接碰撞到倾斜的晶圆，或者倾斜晶圆被取出但是未被正确放置在末端执行器上，进而导致在搬运过程中发生晶圆滑片或者掉落等安全事故。或者是出现晶圆盒的侧门在打开时，由于侧门的锁定装置失效导致晶圆位置偏移，晶圆突出晶圆盒的情况；而晶圆在搬运到目标晶圆盒时也有没有放置到位，导致晶圆突出晶圆盒的情况。晶圆突出晶圆盒的情况不会立马产生安全事故，但如果不能及时发现，夹持式末端执行器在夹取突出的晶圆时容易受力不均，最后导致碎片的安全事故；或者是真空吸附式末端执行器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆异常位置的实时检测方法，其特征在于，所述方法包括：采集晶圆盒内晶圆位置的实时图像；利用图像处理算法提取所述实时图像中的晶圆边缘和两侧托架边缘，根据所述晶圆边缘相对于所述两侧托架边缘的位置，以判断所述晶圆盒内的晶圆位置是否异常。2.根据权利要求1所述的一种晶圆异常位置的实时检测方法，其特征在于，所述晶圆盒设有一开口区，所述开口区暴露出晶圆的侧面；在采集晶圆盒内晶圆位置的实时图像的过程中，采集所述晶圆盒的开口区的图像作为所述晶圆的实时图像。3.根据权利要求2所述的一种晶圆异常位置的实时检测方法，其特征在于，所述采集晶圆盒内晶圆位置的实时图像，具体包括：从不同角度采集所述晶圆盒内晶圆位置的多个实时图像；将多个所述实时图像拟合成三维图像。4.根据权利要求1所述的一种晶圆异常位置的实时检测方法，其特征在于，所述利用图像处理算法提取所述实时图像中的晶圆边缘和两侧托架边缘，根据所述晶圆边缘相对于所述两侧托架边缘的位置，以判断所述晶圆盒内的晶圆位置是否异常，具体包括：利用图像处理算法提取所述实时图像中的晶圆边缘和两侧托架边缘，并得到晶圆边缘与两侧托架边缘的实时相交点；将所述实时相交点与标准相交点进行对比，以判断所述晶圆盒内的晶圆是否突出放置；其中，所述标准相交点为晶圆盒内的晶圆位于标准位置时晶圆边缘与两侧托架边缘的相交点；将提取到的所述晶圆边缘与所述两侧托架边缘所在水平线进行对比，以判断所述晶圆盒内的晶圆是否倾斜放置；将提取到的所述晶圆边缘的厚度与标准晶圆厚度进行对比，以判断所述晶圆盒内的晶圆是否重叠放置或缺失放置。5.根据权利要求4所述的一种晶圆异常位置的实时检测方法，其特征在于，所述方法还包括：基于所述实时相交点以得到所述两侧托架边缘的暴露长度，据以...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭景华，李彬彬，
申请(专利权)人：中芯智达半导体科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：