一种键合装置及一种双面对准方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于晶圆或芯片键合领域，具体涉及一种键合装置及一种双面对准方法，设置了双面对准测量系统，实现了晶圆与晶圆、芯片与芯片、芯片与晶圆的高精度对准，对水平偏移量和旋转角进行高精度补偿，消除了垂向运动引起的水平向误差，消除了对准系统光轴与基片表面不垂直带来的测量时的水平位置系统偏差。带来的测量时的水平位置系统偏差。带来的测量时的水平位置系统偏差。

【技术实现步骤摘要】
一种键合装置及一种双面对准方法


[0001]本专利技术属于晶圆或芯片键合领域，具体涉及一种键合装置及一种双面对准方法。

技术介绍

[0002]在3D互连，晶圆级封装、晶圆堆叠、芯片对芯片堆叠，芯片对晶圆堆叠中，两张晶圆、或两个芯片或芯片对晶圆的对准是非常重要的环节，对准主要分机械和光学两种实现手段。在3D集成中，对键合后的偏移精度要求高，采用的是光学对准的方式。光学对准根据基片材料是否透明以及标记位置，分为背面对准和面对面对准，背面对准要求待堆叠基片中的一种材质透明，若材质均为非透明材质，则需一种材质可穿透红外光；面对面对准对堆叠基片材质无限制，可用可见光进行对准照明。但现有技术中忽略了运动台带动上基片在垂向运动时产生的倾斜，与光轴的夹角会引入对准误差。且卡盘对准时，只采用单点对准且精度低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种键合装置，设置双面对准测量系统，实现了晶圆与晶圆、芯片与芯片、芯片与晶圆的高精度对准，对水平偏移量和旋转角进行高精度补偿，消除了垂向运动引起的水平向误差，消除了对准系统光轴与基片表面不垂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键合装置，用于在执行上基片与下基片的键合；其特征在于，所述上基片及下基片上均设置有相互对应的基片标识，所述基片标识用于标识所述上基片与下基片之间的水平偏差；所述键合装置包括垂向运动台、微动补偿台、双面对准测量系统、上基准版、下基准版及机器视觉系统；键合前，所述上基片设置在所述垂向运动台上，所述下基片安装在所述微动补偿台上，所述垂向运动台用于带动所述上基片平行于所述下基片朝向所述下基片运动，所述微动补偿台用于微动调整所述下基片的位姿，所述垂向运动台处于键合前高度；所述双面对准测量系统包括运动装置以及双面感光装置；所述运动装置带动所述双面感光装置在所述垂向运动台与所述微动补偿台之间平行于所述下基片运动；所述双面感光装置包括光轴一致且感光方向相反的两组感光元件；所述双面感光装置的光轴垂直于所述下基片；所述上基准版随所述垂向运动台移动，设置有上基准标识；所述下基准版设置在所述微动补偿台上，设置有下基准标识；所述上基准标识与下基准标识相互对应，用于标识所述垂向运动台与所述微动补偿台之间的水平偏差；所述机器视觉系统用于在所述垂向运动台处于使所述上基片与下基片进行键合的键合高度时，同时拍摄所述上基准标识及下基准标识。2.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于：所述下基准版透明，所述机器视觉系统设置在所述微动补偿台上，所述机器视觉系统的光轴垂直于所述下基片穿过所述下基准版。3.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于：所述上基片透明，所述机器视觉系统设置在所述垂向运动台上，所述机器视觉系统的光轴垂直于所述下基片穿过所述上基准版。4.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于：所述上基准版基于第一垂向调整装置安装在所述垂向运动台上；所述第一垂向调整装置用于带动所述上基准版垂直于所述下基片运动；所述下基准版基于第二垂向调整装置安装在所述垂向运动台下；所述第二垂向调整装置用于带动所述下基准...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳智达星空科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：