基片处理装置、基片处理方法和存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够不对基片的正面侧进行不需要的处理，而在该基片的整个背面进行光照射将有机物除去的基片处理装置、基片处理方法和存储介质。基片处理装置包括：基片保持部，其能够以与基片的背面局部地重叠的方式保持所述基片；光照射部，其能够对所述基片的背面照射光，来将所述背面的有机物除去；在所述基片的背面侧与该背面隔开间隔地设置的遮光部件，其能够防止所述光被供给到所述基片的正面；和保持位置改变机构，其能够改变所述基片的背面的由所述基片保持部保持的位置，来对所述基片的整个背面照射光。整个背面照射光。整个背面照射光。

【技术实现步骤摘要】
基片处理装置、基片处理方法和存储介质


[0001]本专利技术涉及基片处理装置、基片处理方法和存储介质。

技术介绍

[0002]在半导体器件的制造工序中，有在基片处理装置的背面对半导体晶片(下面记为晶片)进行紫外线等的光的照射的情况。专利文献1中公开了，在晶片的背面形成用于使相对于载置该晶片的曝光用的载置台的摩擦降低的摩擦降低膜后，通过照射紫外线将该摩擦降低膜除去。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019
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121683号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术提供能够不对基片的正面侧进行不需要的处理，而在该基片的整个背面进行光照射将有机物除去的技术。
[0008]用于解决技术问题的手段
[0009]本专利技术的基片处理装置包括：基片保持部，其能够以与基片的背面局部地重叠的方式保持所述基片；光照射部，其能够对所述基片的背面照射光，来将所述背面的有机物除去；在所述基片的背面侧与该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：基片保持部，其能够以与基片的背面局部地重叠的方式保持所述基片；光照射部，其能够对所述基片的背面照射光，来将所述背面的有机物除去；在所述基片的背面侧与该背面隔开间隔地设置的遮光部件，其能够防止所述光被供给到所述基片的正面；和保持位置改变机构，其能够改变所述基片的背面的由所述基片保持部保持的位置，来对所述基片的整个背面照射光。2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：设置有包围所述基片的侧周的包围部，所述遮光部件设置在所述包围部。3.如权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：所述遮光部件从所述包围部的内周面向被所述基片保持部保持的所述基片的背面侧延伸，构成前端沿着所述基片的周端形成的板状体。4.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：设置有第一吹扫气体释放部，其能够从被所述基片保持部保持的所述基片与所述遮光部件之间的间隙的上方向该间隙释放吹扫气体。5.如权利要求4所述的基片处理装置，其特征在于：设置有包围所述基片的侧周的包围部，所述第一吹扫气体释放部为所述包围部，在所述包围部设置有沿着所述基片的周端形成的、从所述基片的外周侧向内周侧向所述间隙释放所述吹扫气体的第一吹扫气体释放口。6.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：所述保持位置改变机构包括：用于载置所述基片的载置台；相对升降机构，其能够使所述基片保持部相对于所述载置台相对地升降，以在所述载置台与所述基片保持部之间交接所述基片；和相对旋转机构，其能够使所述载置台相对于所述基片保持部相对地旋转，来改变所述基片的背面的所述基片保持部的位置。7.如权利要求6所述的基片处理装置，其特征在于：设置有能够使所述基片保持部和所述遮光部件在横向上相对于所述光照射部相对移动的相对横向移动机构，所述基片保持部能够在保持所述基片的背面的第1位置的状态下，相对于进行光照射的所述光照射部进行所述横向上的相对移动，接着，所述基片保持部能够在借助于所述载置台保持所述基片的背面的与所述第1位置不同的第2位置的状态下，相对于进行光照射的所述光照射部进行所述横向上的相对移动。8.如权利要求7所述的基片处理装置，其特征在于：设置有包围所述基片的侧周的包围部，所述基片保持部和所述遮光部件设置在所述包围部，所述相对横向移动机构能够使所述包围部在横向上移动，所述相对旋转机构能够使所述载置台旋转，
设置有用于收纳所述包围部、所述光照射部、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：小玉辉彦，大石雄三，松田义隆，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：